A liga de cobre de revestimento de Nickel For Molybdenum de 10 μM baseou a placa para o semicondutor de Igbt

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Chapa revestida de níquel de 2 a 10 μm, base de liga de cobre de molibdênio, para semicondutores igbt

 

1Informações sobre as chapas de níquel revestidas com base em MoCu:

 

Nickel-plated molybdenum-copper substrate is a metal material that uses a molybdenum-copper substrate as a base material and covers a uniform nickel layer on the surface of the molybdenum-copper substrate by electroplating a nickel layerEste substrato possui elevada resistência, elevada condutividade térmica, resistência corroso, condutividade elétrica, boa estabilidade térmica e resistência mecnica e é amplamente utilizado em semicondutores,Eletrónica, comunicações, aeroespacial, militar e outros domínios.

 

2. TamanhoPlacas revestidas de níquel base de MoCu:

 

A espessura convencional do substrato revestido com níquel-molibdênio-cobre é de 0,5 mm a 3,2 mm e a largura é inferior a 300 mm. A espessura do revestimento é geralmente de 2 a 10 μm,e tem alta uniformidade e compacidadeAlém disso, diferentes espessuras de chapa, áreas de chapa e espessuras de revestimento podem ser personalizadas de acordo com as necessidades do cliente.produtos de diferentes especificações podem ser personalizados de acordo com os requisitos do cliente.

 

 

GrauTeor de mo em %Teor de Cu em %Densidade (g/cm)3)Condutividade térmica (W/M.K)Coeficiente de expanso térmica (10-6/K)
Mo85Cu1585 ± 1Balanço10160~1806.8
Mo80Cu2080 ± 1Balanço9.9170~1907.7
Mo70Cu3070 ± 1Balanço9.8180 ~ 2009.1
Mo60Cu4060 ± 1Balanço9.66210 ~ 25010.3
Mo50Cu5050 ± 1Balanço9.54230 ~ 27011.5
Mo40Cu6040 ± 1Balanço9.43280~29011.8

 

3. Vantagem dePlacas revestidas de níquel base de MoCu:


1) Alta resistência: O substrato de níquel-molibdênio-cobre tem uma elevada resistência e pode suportar certas tensões mecnicas.


2) Alta condutividade térmica: O próprio substrato molibdênio-cobre tem alta condutividade térmica, e a condutividade térmica é melhor após o revestimento de níquel.


3) Resistência corroso: a camada de níquel pode prevenir eficazmente a reaço de oxidaço do material base molibdênio-cobre em contacto com oxigénio externo, vapor de água e outras substncias,o que prolonga a vida útil da placa de base.


4) Alta fiabilidade: devido existência do revestimento, o desempenho elétrico do substrato de níquel-molibdênio-cobre é estável e confiável, e no é propenso oxidaço ou ao envelhecimento.

 

4Exposiço de produtos:

 

 

Shaanxi Peakrise Metal Co., Ltd. é uma empresa de produço de metais no ferrosos de tungstênio e molibdênio com muita experiência. Os principais produtos incluem liga de tungstênio e cobre, liga de molibdênio e cobre,liga de tungsténio-molibdênio, liga de tungsténio de alta gravidade específica, liga de tungsténio, liga de molibdênio e outros mais de 100 tipos de produtos.Começámos a concentrar-nos no comércio exterior e no negócio de exportaço.,fornecer produtos de metais no ferrosos de alta qualidade para o mercado internacional.tornou-se uma empresa abrangente de produço de metais no ferrosos que integra a fabricaço e o processamento, pesquisa e desenvolvimento de materiais, testes de produtos e inventário de estoque.ao mesmo tempo, continuamos a expandir para novos campos e fornecer produtos e serviços de alta qualidade para mais clientes domésticos e globais. Os produtos so exportados para Taiwan, Ucrnia, Coreia do Sul, Estados Unidos,Austrália, Alemanha, Iro e outros países, e estabeleceram boas relações de cooperaço a longo prazo com os clientes.

 

 


 

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A liga de cobre de revestimento de Nickel For Molybdenum de 10 μM baseou a placa para o semicondutor de Igbt

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