Dissipador de calor da folha da liga de cobre do molibdênio de Mo60Cu40 1.5mm baseado para o empacotamento da microeletrônica

O dissipador de calor da liga de cobre do molibdênio de Mo60Cu40 Thickness1.5mm baseou a folha para o empacotamento da microeletrônica

1. Introdution da folha do dissipador de calor da espessura 1.5mm MoCu:

A carcaça de cobre do molibdênio é um material amplamente utilizado no campo do empacotamento microeletrónico. É composta de dois materiais, molibdênio e cobres do metal, e tem propriedades excelentes tais como a condutibilidade térmica de grande resistência, alta, e a confiança alta. Consequentemente, as carcaças do molibdênio-cobre têm a condutibilidade térmica excelente e a boa força mecnica, e so ideais para fabricar pacotes microeletrónicos de capacidade elevada. escolha.

2. Tamanho da folha do dissipador de calor da espessura 1.5mm MoCu:

As especificações de carcaças do molibdênio-cobre so descritas geralmente em termos da espessura e da área. Em linhas gerais, a espessura está entre 10-1000 mícrons, e a área está entre diversos milímetros quadrados e diversos centímetros quadrados. Durante o processo de manufatura, as carcaças do molibdênio-cobre precisam geralmente uma série de processamento e de tratamento, tal como o corte, tratamento de superfície, galvanizando e assim por diante. A seleço e a otimizaço destes processos têm um impacto significativo no desempenho e na qualidade de carcaças do Mo-Cu.

3.Properties da folha do dissipador de calor da espessura 1.5mm MoCu:

4. Revestimento da folha do dissipador de calor da espessura 1.5mm MoCu:

A superfície da carcaça do cobre do molibdênio é galvanizada geralmente para melhorar suas propriedades e resistência de corroso elétricas. Os chapeamentos comuns incluem o níquel, ouro, prata, o chapeamento de níquel etc. tem a resistência de corroso excelente e a condutibilidade elétrica, assim que é usado frequentemente no empacotamento microeletrónico. O chapeamento de ouro tem a condutibilidade elétrica e o solderability excelentes, assim que é igualmente amplamente utilizado no empacotamento microeletrónico. O chapeamento de prata tem propriedades excelentes da condutibilidade elétrica e térmica, assim que é igualmente amplamente utilizado no empacotamento microeletrónico de capacidade elevada.

Isto é chapeado níquel 5μm da folha Mo60Cu40:

5. Aplicaço da folha do dissipador de calor da espessura 1.5mm MoCu:

As carcaças do cobre do molibdênio so amplamente utilizadas no campo do empacotamento microeletrónico. Pode ser usado para fabricar os vários tipos de estruturas do pacote, incluindo o pacote de BGA, o pacote de QFN, o pacote da ESPIGA, o pacote de Flip Chip, etc. ao mesmo tempo, carcaças do molibdênio-cobre pode igualmente ser usado para fabricar vários dispositivos microeletrónicos, tais como amplificadores de potência, módulos da radiofrequência, microprocessadores, sensores, etc.

Geralmente, a carcaça de cobre do molibdênio é um material de capacidade elevada amplamente utilizado no campo do empacotamento microeletrónico. Tem propriedades mecnicas excelentes, a condutibilidade elétrica e a resistência de corroso, e pode cumprir várias exigências da aplicaço. Ao mesmo tempo, a carcaça do cobre do molibdênio pode igualmente ser tratada com os vários revestimentos para cumprir exigências diferentes da aplicaço.

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