Servidor novo Inspur NF5260M6/FM6 do armazenamento de cremalheira de Xeon para centros de dados

Number modelo:Inspur NF5260M6
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:50/pcs/week
Prazo de entrega:5-8 dias de trabalho
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Fornecedor verificado
Beijing Beijing China
Endereço: Sala 4016, Edifício B, Centro Internacional de Inovação Hongfu, cidade de Beiqijia, distrito de Changping, Pequim, China
Fornecedor do último login vezes: No 15 Horas
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Servidor Rackmount de Inspur NF5260M6/FM6 do fabricante de China aperfeiçoado para o servidor novo do xeon dos centros de dados

 

NF5260M6/FM6

NF5260M6/FM6 é servidor do duplo-soquete de Inspur o primeiro que apoia dianteiro e traseiro o I/O. por encomenda. Com um projeto flexível e modular que possa responder s várias aplicações do Internet, é uma escolha ideal para centros de dados.

Características

 

  • Projeto flexível do I/O: No tem nenhum entalhe a bordo de PCIe e pode satisfazer a personalizaço do I/O do non-PCIe. O carto-matriz apoia até 2 x OCPs quente-pluggable, livrando acima de mais recursos do I/O ao assegurar serviços de rede ininterruptos.

  • Projeto final da arquitetura: O projeto original do I/O da parte dianteira propõe medidas inovativas isolar os corredores frios e quentes no centro de dados, que aumenta o ciclo de vida de componentes calor-sensíveis, facilita a manutenço, e resolve eficazmente o problema prendendo no centro de dados.

  • Modo flexível do desenvolvimento: Os módulos de fonte de alimentaço centralizados e de alimentaço de CRPS fontes podem ser comutados livremente. Apoie a entrega autônoma do nó e da cremalheira-escala e assegure o desenvolvimento sem preocupações.

  • Esquema refrigerando inovativo: A soluço refrigerar líquido reduz PUE no centro de dados ao limite. Há duas soluções refrigerando diferentes: refrigerar de ar ou refrigerar de líquido, escolhem necessário to.

Especificações técnicas

 

 

 

Modelo

NF5260M6

NF5260FM6

Processador

2 processadores evolutivos do lago ice de x Intel® Xeon®

Memória

32 entalhes da memória de x, até DDR4-3200, até 16 x Intel® OptaneTM PMem

Armazenamento

Parte dianteira:

Parte dianteira:

12 x 3,5 polegadas SAS/SATA/NVMe SDDs, até 12 x NVMe SDDs

7 x 3,5 polegadas SATA/SAS/SSDs + 2 x NVMe SSDs;

24 x 2,5 polegadas SAS/SATA/NVMe SSDs (16 deles apoiam NVMe SSDs);

16 x 2,5 polegadas SATA/SAS/NVMe SSDs;

Nenhum HDD.

14 x 2,5 polegadas SATA/SAS/SSD+2*NVMe SSDs;

Traseiro:

8 x 2,5 polegadas SAS/SATA/NVMe SSDs (6 deles apoiam NVMe SSDs).

4 x 2,5 polegadas SAS/SATA/NVMe SSDs

Acessório

Acessório:

2 x M.2 SSDs

2 x M.2 SSDs

 

Expanso do I/O

Carto de controlador interno do RAID

I/O da parte dianteira:

I/O traseiro:

1 x OCP3.0 + 2 x PCIe x8 +1 x PCIe x16 para 9 x 3,5 polegadas

2 x OCP3.0 + 4 x PCIe x16

1 x OCP3.0 + 2 x PCIe x8 +1 x PCIe x16 para 16 x 2,5 polegadas

1 x OCP3.0 + 2 x PCIe x16 + 1 x PCIe x8

1 x OCP3.0 + 4 x PCIe x16 + 2 x PCIe x8 para 8 x 2,5 polegadas

4 x PCIe x16 + 2 x PCIe x8

I/O da parte dianteira:
2 cartões incorporados do montante de x: x8 x 2 + x16 x1

Fonte de alimentaço

1+1 fontes de alimentaço da redundncia, 550W/800W/1300W, fonte de alimentaço centralizada

Temperatura de trabalho

5℃-45℃. Refira o Livro Branco técnico.

 

 

 

Observações:

 

1. Abra o empacotamento, verifique os produtos com cuidado, e tome-os delicadamente.

2. O produto é um equipamento fechado original brandnew.

3. Todos os produtos garantia de 3 anos, e o comprador so responsáveis para os custos de envio do retorno.

 

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