Servidor Rackmount UniServer R4700 G3 do servidor 2U de Intel Xeon H3C

Number modelo:UniServer R4700 G3
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:50/pcs/week
Prazo de entrega:5-8 dias de trabalho
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com o servidor do servidor H3C UniServer R4700 G3 da cremalheira de Intel Xeon H3C 2U

Servidor de H3C UniServer R4700 G3

 

O R4700 G3 fornece o desempenho aumentado em encenações do alto densidade e entrega o desempenho de computaço extraordinário com processadores de Intel em um espaço 1U. Seu projeto de sistema líder de mercado traz a acessibilidade, a segurança aumentada, e a disponibilidade alta.

Como um servidor de capacidade elevada avançado da cremalheira do duplo-processador 1U, o R4700 G3 usa o processador o mais recente do lago cascade de Intel ou o lago cascade refresca (processador central da série do processador de CLX R) (4000 séries, 5000 séries, 6000 seris, 8000 séries) e seis-canal 2933MHz DDR4 DIMMs, aumentando o desempenho do servidor por 50%. Com aceleraço de GPU e SSD de NVMe, o R4700 G3 fornece o desempenho de computaço excelente e a aceleraço do I/O. Seu apoio de fontes de alimentaço com eficiência de 96% e uma temperatura de funcionamento to alta como 45°C (113°F) melhoram extremamente a eficiência do centro de dados e trazem o retorno sobre o investimento alto.

O R4700 G3 é ideal para encenações do alto densidade:

- Centros de dados do alto densidade – por exemplo, centros de dados do meio s empresas grande-feitas sob medida e prestadores de serviços.

- Carga dinmica que equilibram – por exemplo, banco de dados, virtualizaço, nuvem privada, e nuvem pública.

- aplicações Cálculo-intensivas – por exemplo, Big Data, comércio esperto, e sondagem e análise geological.

- Baixo-latência e aplicações de troca em linha – por exemplo, pergunta e sistemas de comércio da indústria financeira.

O R4700 G3 apoia sistemas operacionais de Microsoft® Windows® e de Linux, assim como VMware e H3C CAS e pode operar-se perfeitamente em ambientes heterogêneos da TI.

 

Computaço

2 processadores evolutivos de Intel® Xeon® do ×

(Até 28 núcleos e consumo de potência de W do máximo 205)

Memória

3,0 TB (máximo)

24 × DDR4 DIMMs

(Taxa de transferência de dados e apoio de até 2933 MT/s para RDIMM e LRDIMM)

(Módulo persistente da memória da C.C. de Optane™ do ® de até 12 Intel. (DCPMM)

Controlador do armazenamento

Controlador encaixado do RAID (SATA RAID 0, 1, 5, e 10)

Carto do mezanino HBA (SATA/SAS RAID 0, 1, e 10) (opcional)

Controlador do armazenamento do mezanino (RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, e 1E) (opcionais)

Cartões padro de PCIe HBA e controladores do armazenamento (opcionais)

FBWC4 GB DDR4-2133MHz
Armazenamento

Parte dianteira 4LFF + parte traseira 2SFF ou parte dianteira 10SFF + 2SFF traseiro (apoios SAS/SATA HDD/SSD e até 8 movimentações dianteiras de NVMe)

480 GB SATA M.2 SSDs

Rede

1 porto de rede a bordo da gesto dos Gbps do × 1

1 adaptador dos ethernet do mLOM do × que fornece 4 fibra dos portos do cobre do × 1GE ou 2 portos do cobre do × 10GE/(opcionais)

adaptadores de 1 ethernet de PCIe do × (opcionais)

Entalhes de PCIe5 × PCIe 3,0 entalhes (dois entalhes padro, um para o controlador do armazenamento do mezanino, e um para o adaptador dos ethernet)
Portos

Conector de VGA da parte dianteira (opcional)

Conector e porta de série traseiros de VGA

4 × USB 3,0 conectores (dois na parte traseira e dois no servidor)

2 entalhes de MicroSD do × (opcionais)

GPU2 módulos largos do único-entalhe GPU do ×
Unidade ótica

Unidade ótica externo

Somente os modelos da movimentaço 4LFF e 8SFF apoiam unidades óticas incorporados

GestoPUNHO de HDM (com porto dedicado da gesto) e de H3C
Fonte e ventilaço de alimentaço

Platina 550W/800W/850W ou 800W – fontes de alimentaço de DC 48V (redundncia 1+1)

Fs swappable quentes (redundncia dos apoios)

PadrõesCE, UL, FCC, VCCI, EAC, etc.
Temperatura de funcionamento

5°C a 45°C (41°F a 113°F)

A temperatura de funcionamento máximo varia pela configuraço de servidor. Para mais informaço, veja a documentaço técnica para o dispositivo.

Dimensões (× de W do × de H D)

Sem uma moldura da segurança: 42,88 × 768,3 milímetro do × 434,59 (× 1,69 do × 17,11 30,25 dentro)

Com uma moldura da segurança: 42,88 × 780,02 milímetro do × 434,59 (× 1,69 do × 17,11 30,71 dentro)

 

 

 

Observações:

 

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