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O servidor do armazenamento do alto densidade DDR4 do servidor 48 da cremalheira do soquete de H3C UniServer R6700 G3 2U 4 apoia até 26 movimentações de SFF
Servidor de H3C UniServer R6700 G3
Nova geraço H3C UniServer R6700 G3 para adotar uma arquitetura do alto densidade para fornecer o desempenho proeminente os 4 soquetes e para conseguir a confiança e a flexibilidade altas dentro da única cremalheira 2U. Este modelo apoia até 26 movimentações de SFF inclui 18 movimentações opcionais do SSD de NVMe. Empresa-categoria RAS das características do servidor de R6700 G3 para fazer-lhe uma escolha aceitável para a carga de trabalho do núcleo, a virtualizaço, a aplicaço de computaço do banco de dados, do processo de dados e do alto densidade.
H3C UniServer R6700 G3 utiliza a maioria ò de processador evolutivo recente de Intel® Xeon® da geraço. Com 11 o entalhe do I/O de x PCIe3.0 para alcançar a escalabilidade excelente do IO. 94%/96% de eficiência de poder e a temperatura de funcionamento 5~45℃ padro fornecem usuários os retornos de um uso eficaz da energia mais alto.
Você pode usar o R6700 G3 para apoiar os seguintes serviços:
- Virtualizaço — Tipos múltiplos do apoio de cargas de trabalho em um único servidor para salvar o espaço
- Big Data — Controle o crescimento exponencial de dados estruturados, no organizados, e semi-estruturados.
- Aplicações centradas no armazenamento — Remova o gargalo do I/O e melhore o desempenho
- Armazém de dados/análise — Dados da pergunta por encomenda para ajudar a prestar serviços de manutenço deciso
- Gerenciamento de relacionamento com o cliente (CRM) — Ajude-o a ganhar introspecções detalhadas em dados comerciais para melhorar a satisfaço do cliente e a lealdade
- Planeamento do recurso da empresa (ERP) — Confie o R6700 G3 para ajudá-lo a controlar serviços no tempo real
- Infraestrutura desktop virtual (VDI) — Distribui o serviço desktop remoto para trazer a grande agilidade do escritório e para permitir em qualquer lugar o telecommuting com todo o dispositivo a qualquer momento
- Informática de alto rendimento e aprendizagem profunda — Forneça 3 módulos largos do duplo-entalhe GPU em uma pegada 2U, cumprindo as exigências da aprendizagem de máquina e das aplicações do AI
O R6700 G3 apoia sistemas operacionais de Microsoft® Windows® e de Linux, assim como VMware e H3C CAS e pode operar-se perfeitamente em ambientes heterogêneos da TI.
Especificaço
Computaço | 4 processadores evolutivos de Intel® Xeon® do × (Até 28 núcleos e consumo de potência de W do máximo 205) |
Memória | 48 × DDR4 DIMMs, TB 6,0 (máximo) (Taxa de transferência de dados e apoio de até 2933 MT/s para RDIMM e LRDIMM) (Até 24 módulos persistentes da memória da C.C. de Optane™ do ® de Intel. (DCPMM) |
Controlador do armazenamento | Controlador encaixado do RAID (SATA RAID 0, 1, 5, e 10) Cartões padro de PCIe HBA e controladores do armazenamento (opcionais) |
FBWC | 8 GB DDR4-2133MHz |
Armazenamento | Parte dianteira máxima 24SFF + 2SFF traseiro, movimentações do apoio SAS/SATA HDD/SSD 16 entalhes dianteiros máximos de UniBay, 2 entalhes traseiros de x UniBay, movimentações do apoio SAS/SATA/NVMe SATA M.2 SSDs (opcional) 2 entalhes internos do SD do × (opcionais) |
Rede | 1 porto de rede a bordo da gesto dos Gbps do × 1 porto de rede a bordo de 2 Gbps do × 1 Portos do cobre do × 1GE do sLOM 4 do apoio ou 2 portos da fibra 25GE do × 10GE/2 x, funço do apoio NCSI do sLOM Apoio PCIe padro 3,0 adaptadores dos ethernet Adaptador de capacidade elevada dos ethernet do apoio 10/25/40/100GE/IB/OPA, Adaptador do apoio FC-HBA SAN |
Entalhes de PCIe | 11 × PCIe 3,0 entalhes (um entalhe dedicado para o adaptador dos ethernet, os 6 entalhes de x FH, os 8 entalhes de x PCIe x16) |
Portos | Conector de VGA da parte dianteira Conector de VGA e porta de série traseiros (RJ-45) 5 × USB 3,0 conectores (um na parte dianteira, dois na parte traseira, e dois no servidor) 1 conector dianteiro de USB 2,0 do × SFF Crystal Display Module líquido (opcional) |
GPU | 8 módulos largos do único-entalhe GPU do × |
Unidade ótica | Unidade de disco ótica externo (opcional) |
Gesto | PUNHO de HDM (com porto dedicado da gesto) e de H3C, painel screen*diagnostic do apoio LED/LCD |
Segurança | Detecço de intrusões do chassi do apoio TPM2.0 |
Fonte de alimentaço | Platina 1600W (redundncia dos apoios 1+1), 800W – fontes de alimentaço de DC 48V/336V (redundncia 1+1) Fs swappable quentes (redundncia dos apoios) |
Padrões | CE, UL, FCC, VCCI, EAC, etc. |
Temperatura de funcionamento | 5°C a 45°C (41°F a 113°F) A temperatura de funcionamento máximo varia pela configuraço de servidor. Para mais informaço, veja a documentaço técnica para o dispositivo. |
Dimensões (× de W do × de H D) | altura 2U Sem uma moldura da segurança: 87,5 × 748 milímetro do × 445,4 (3,44 × 29,45 do × 17,54 dentro) Com uma moldura da segurança: 87,5 × 769 milímetro do × 445,4 (3,44 × 30,28 do × 17,54 dentro) |
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