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Soquetes NOVOS do servidor 4 de H3C UniServer R6900 G5 dos módulos largos do ó único-entalhe GPU do processador central 9 x de Gen Intel Xeon
Servidor de H3C UniServer R6900 G5
A nova geraço H3C UniServer R6900 G5 para adotar uma arquitetura modular para fornecer a capacidade evolutiva proeminente que apoia até 50 movimentações de SFF inclui 24 movimentações opcionais do SSD de NVMe.
O servidor de R6900 G5 caracteriza Enterprisegrade RAS faz-lhe uma escolha aceitável para a carga de trabalho do núcleo, o banco de dados da virtualizaço, o processo de dados e a aplicaço de computaço do alto densidade.
H3C UniServer R6900 G5 utiliza a maioria de processadores evolutivos do ó ®Xeon® recente de Gen Intel. (Cedar Island), interconexo do ônibus memória do UPI 6 e DDR4 com velocidade 3200MT/s assim como o PMem Newgeneration memória persistente de 200 séries para levantar fortemente o desempenho até 40% comparado com a plataforma precedente. Com os 18 entalhes do I/O de x PCIe3.0 para alcançar a escalabilidade excelente do IO.
94%/96% de eficiência de poder e de temperatura de funcionamento 5~45℃ fornecem usuários retornos de TCO em um centro de dados mais verde.
Virtualizaço — Tipos múltiplos do apoio de cargas de trabalho do núcleo em um único servidor para simplificar Infrainvestment.
Big Data — Controle o crescimento exponencial de dados estruturados, no organizados, e semistructured.
Armazém de dados/análise — Dados da pergunta por encomenda para ajudar a prestar serviços de manutenço deciso
Gerenciamento de relacionamento com o cliente (CRM) — Ajude-o a ganhar introspecções detalhadas em dados comerciais para melhorar a satisfaço do cliente e a lealdade
Planeamento do recurso da empresa (ERP) — Confie o R6900 G5 para ajudá-lo a controlar serviços no tempo real
Computaço de capacidade elevada e profundamente aprender — Forneça suficiente GPUs para apoiar a aprendizagem de máquina e as aplicações do AI
O R6900 G5 apoia sistemas operacionais de Microsoft® Windows® e de Linux, assim como VMware e H3C CAS e pode operar-se perfeitamente em ambientes heterogêneos da TI.
Especificaço
Processador central | 4 x ó série do SP de Lake do tanoeiro de Intel® Xeon® da geraço Cada processador até 28 núcleos e consumo de potência 250W máximo) |
Chipset | Intel® C621A |
Memória | 48 entalhes do × DDR4 DIMM, máximo 12,0 TB* Taxa de transferência de dados e apoio de até 3200 MT/s para RDIMM e LRDIMM Até 24 módulos persistentes PMem da memória da C.C. de Optane™ do ® de Intel 200 séries (Barlow Pass) |
Controlador do armazenamento | Controlador encaixado do RAID (SATA RAID 0, 1, 5, e 10) Cartões de PCIe HBA e controladores padro do armazenamento, segundo o modelo |
FBWC | 8 esconderijo do GB DDR4, segundo o modelo, proteço do supercapacitor do apoio |
Armazenamento | Parte dianteira máxima 50SFF, movimentações do apoio SAS/SATA HDD/SSD 24 movimentações dianteiras máximas de U.2 NVMe Cartões do SD do × de SATA M.2 SSDs/2, segundo o modelo |
Rede | 1 porto de rede a bordo da gesto dos Gbps do × 1 Entalhe aberto do × 16 de OCP 3,0 para instalar 4 portos da fibra 25GE do × 10GE/2 x do cobre ports/2 do × 1GE PCIe padro 3,0 adaptadores dos ethernet Entalhes padro de PCIe para o adaptador dos ethernet 1/10/25/40/100GE/IB, |
Entalhes de PCIe | 18 × PCIe 3,0 entalhes padro de FH |
Portos | Conectores de VGA (dianteiro e traseiro) e porta de série (RJ-45) 6 × USB 3,0 conectores (2 parte dianteira, 2 traseiros, 2 internos) 1 conector dedicado da gesto |
GPU | único-entalhe de 9 × largamente ou 3 módulos largos do dobro-entalhe GPU do × |
Unidade ótica | Unidade de disco ótica externo, opcional |
Gesto | PUNHO de HDM (com porto dedicado da gesto) e de H3C, modelo esperto touchable do LCD do apoio |
Segurança | Front Security Bezel inteligente * Detecço de intrusões do chassi do apoio TPM2.0 Raiz do silicone da confiança Registro de dois fatoras da autorizaço |
Fonte de alimentaço | Platina 1600W* do × do apoio 4 (apoios 1+1/2+2 de redundncia), 800W – fontes de alimentaço de DC 48V (1+1/2+2 de redundncia) 8 fs swappable quentes do × |
Padrões | CE, UL, FCC, VCCI, EAC, etc. |
Temperatura de funcionamento | 5°C a 45°C (41°F a 113°F) A temperatura de funcionamento máximo varia pela configuraço de servidor. Para mais informaço, veja a documentaço técnica para o dispositivo. |
Dimensões (× de W do × de H D) | altura 4U Sem uma moldura da segurança: 174,8 × 799 milímetro do × 447 (6,88 × 31,46 do × 17,59 dentro) Com uma moldura da segurança: 174,8 × 830 milímetro do × 447 (6,88 × 32,67 do × 17,59 dentro) |
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