MEMS Gyro Chips Fibra Óptica Gyro PCB para navegação e estabilização de alta precisão
Número do modelo:MGC150-P05
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1
Condições de pagamento:T/T
Capacidade de abastecimento:500/MONTH
Tempo de entrega:7 dias para a amostra
Contate
Add to Cart
Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
429, Edifício A10, Porto de Informações de Fuhai, Comunidade de Xinhe, Rua Fuhai, Shenzhen, Guangdong, China
Fornecedor do último login vezes:
No 22 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
MEMS Gyro Chips Fibra Óptica Gyro PCB para navegaço e estabilizaço de alta preciso
Projeto de PCB:
Os condensadores de desacoplagem para os pinos VCP, VREF, VBUF e VREG devem ser colocados o mais próximo possível dos pinos e a resistência equivalente dos traços deve ser minimizada.¢ As outras extremidades dos condensadores de desacoplagem para VREFOs condensadores de desacoplamento para VCC e VIO também so colocados perto dos pinos correspondentes.Quando o VCC estiver em funcionamento normalPara garantir a estabilidade da tenso, a corrente total será de cerca de 35 mA, o que requer uma larga traça de PCB para garantir a estabilidade da tenso.¢ Localizar componentes para evitar áreas de concentraço de tensoÉ necessário evitar grandes elementos de dissipaço de calor e áreas com contacto mecnico externo, extruso e puxagem,bem como áreas onde os parafusos de posicionamento so propensos a deformar-se durante a instalaço global.
Sobre o produto
| desempenho | MGZ332HC-P1 | MGZ332HC-P5 | MGZ318HC-A1 | MGZ221HC-A4 | MGZ330HC-O1 | MGZ330HC-A1 | |
| Distncia | deg/s | 400 | 400 | 400 | 400 | 400 | 100 |
| Largura de banda @ 3DB personalizada) | Hz | 90 | 180 | 200 | 200 | 300 | 50 |
| Preciso de saída (SPI digital) | pedaços | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| Taxa de saída (ODR) (personalizada) | Hz | 12K | 12K | 12K | 12K | 12K | 12K |
| Atraso (personalizado) | ms | (3) | < 1.5 | < 1.5 | < 1.5 | < 1 | < 6 |
| Estabilidade do viés | deg/hr ((1o) | < 0.05 | < 0.05 | < 0.1 | < 0.5 | < 0.1 | < 0.02 |
| Estabilidade do viés (1σ 10s) | deg/hr ((1o) | < 0.5 | < 0.5 | < 1 | < 5 | < 1 | < 0.1 |
| Estabilidade do viés (1σ 1s) | deg/hr ((1o) | < 1.5 | < 1.5 | (3) | < 15 | (3) | < 0.3 |
| Erro de viés em relaço temperatura (1σ) | deg/hr ((1o) | < 5 | < 5 | < 10 | < 30 | 10 | 5 |
| Variações de temperatura do bias, calibradas ((1σ) | deg/hr ((1o) | < 0.5 | < 0.5 | < 1 | < 10 | < 1 | < 0.5 |
| Repetitividade do viés | deg/hr ((1o) | < 0.5 | < 0.5 | < 0.5 | (3) | < 0.3 | < 0.1 |
| Fator de escala a 25°C | Lsb/deg/s | 20000 | 20000 | 16000 | 16000 | 20000 | 80000 |
| Repetitividade do fator de escala (1σ) | ppm (((1o) | < 20 ppm | < 20 ppm | < 20 ppm | < 20 ppm | < 100 ppm | < 100 ppm |
| Fator de escala versus temperatura (1σ) | ppm (((1o) | 100 ppm | 100 ppm | < 100 ppm | < 100 ppm | < 300 ppm | < 300 ppm |
| No-linearidade do fator de escala (1σ) | ppm | 100 ppm | 100 ppm | < 150 ppm | < 150 ppm | < 300 ppm | < 300 ppm |
| Caminhada aleatória angular (ARW) | °/√h | < 0.025 | < 0.025 | < 0.05 | < 0.25 | < 0.05 | < 0.005 |
| Ruído (de pico para pico) | deg/s | < 0.15 | < 0.3 | < 0.35 | < 0.4 | < 0.25 | < 0.015 |
| GValue sensibilidade | °/h/g | < 1 | < 1 | < 1 | (3) | < 1 | < 1 |
| Erro de retificaço de vibrações ((12gRMS,20-2000) | °/h/g ((rms) | < 1 | < 1 | < 1 | (3) | < 1 | < 1 |
| Tempo de ligaço (dados válidos) | s | 750m | |||||
| Frequência de ressonncia do sensor | hz | 10.5k-13.5k | |||||
| Adequaço ambiental | |||||||
| Impacto (potência ligada) | 500 g, 1 min. | ||||||
| Resistência ao impacto (desligamento) | 10000g, 10ms | ||||||
| Vibraço (alimentaço ligada) | 18 g rms (20 Hz a 2 kHz) | ||||||
| Temperatura de funcionamento | -40°C----+85°C | ||||||
| Temperatura de armazenagem | -55°C----+125°C | ||||||
| Tenso de alimentaço | 5 ± 0,25 V | ||||||
| Consumo corrente | 45mA | ||||||
Instalaço
O giroscópio MEMS de alto desempenho é um equipamento de teste de alta preciso.Recomenda-se considerar os seguintes aspectos ao instalar o dispositivo na placa de PCB:A fim de avaliar e otimizar a colocaço do sensor no PCB, recomenda-se considerar os seguintes aspectos e utilizar ferramentas adicionais durante a fase de concepço:No lado térmicoPara o esforço mecnico: mediço da curvatura e/ou simulaço de elementos finitos; robustez ao impacto: após a solda do PCB da aplicaço-alvo da forma recomendada.É realizado um ensaio de queda. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis)¢ Recomenda-se geralmente manter a espessura do PCB no mínimo (recomendado: 1,6 ~ 2,0 mm), porque a tenso inerente de uma placa de PCB fina é pequena;No é recomendável colocar o sensor directamente debaixo do boto ou perto dele devido a tensões mecnicas.No é recomendável colocar o sensor perto de um ponto muito quente, como um controlador ou um chip gráfico, uma vez que isso pode aquecer a placa de PCB e causar um aumento da temperatura do sensor.
MEMS Gyro Chips Fibra Óptica Gyro PCB para navegação e estabilização de alta precisão
Inquiry Cart
0