Colagem branca do AB da resina de cola Epoxy da emulsão para a capsulagem dos componentes eletrônicos
Number modelo:Aorun AR44
Lugar de origem:porcelana
Quantidade mínima de pedido:450KG
Termos do pagamento:L/C, D/A, D/P, T/T, MoneyGram, Western Union
Capacidade da fonte:100000kg pelo mês
Prazo de entrega:5-8 dias do trabalho
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Dos Estados-activa
Chongqing Chongqing China
Endereço:
Construção 21, parque da empresa de Shangding, distrito de Yubei, Chongqing, China
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No 23 Horas
Detalhes do produto
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Detalhes do produto
Composto do Potting da cola Epoxy da colagem do AB da resina de
cola Epoxy para a capsulagem dos componentes eletrônicos
Detalhe rápido:
| Nome | Resina de cola Epoxy AR44 | Uso | Construço, fibra & vestuário, transporte |
Relaço de mistura | : =3:1 de B (por peso) | Vantagens | Flexibilidade fina, bons força da abraso, boas amarelando a resistência, a cor clara e baixo VOC, resistência química |
Descriço:
O material do potting de Aorun para os componentes eletrônicos AR44 é uma colagem do AB, tipo rígido, ateia fogo resina de cola Epoxy avaliado. É projetado especialmente para o potting, a selagem e a capsulagem das peças eletrônicas. Este composto do potting da placa de circuito tem a boa resistência de água, a resistência química, a resistência de choque térmico e a retenço excelente de propriedades de isolamento elétricas com força de ligamento excelente. O material termicamente condutor AR44 do potting pode ser curado na temperatura ambiental ou em umas mais altas temperaturas para o desempenho melhorado da produço.
O composto térmico AR44 do potting é uma melhor soluço para o potting e a capsulagem componentes eletrônicos/elétricos que exigem a certificaço retardadora inflamável.
Características:
1.No bolhas, bom nivelamento, bom brilho, dureza alta
produtos 2.Cured com boa chama - propriedade retardadora
resistência da ácido-base 3.Good
4.Good umidade, água, óleo, resistência da poeira
resistência 5.Good do envelhecimento da umidade e do tempo
6. bom desempenho da dissipaço de calor
Especificaço:
| Artigos | Unidades/circunstncias | Dados técnicos |
| Viscosidade | Suportado | 80-85 |
| Resistividade de volume | . De 25℃/Ω/cm | 4.3x1015 |
| Resistividade de superfície | 25℃/Ω. | 2.6x1014 |
| Força dielétrica | 25℃ KV/MM | 25 |
| Coeficiente da expanso linear | CM/K | <6> |
| Temperatura de transiço de vidro | ℃ | >90 |
| Temperatura resistente | ℃ | -60~120 |
Os dados de desempenho acima so dados típicos mediram em um
ambiente do laboratório
com uma temperatura de 25°C e uma umidade de 70%. É para a
referência do cliente somente
Nossos serviços:
1. Suporte laboral imediato (nossa identificaço do skype: chialinglee5612)
2. Os produtos feito--medida esto disponíveis.
3. Controle da qualidade e processo restritos da fabricaço.
4. Amostras grátis disponíveis.
5. Tempo de produço curto (prazo de execuço).
6. MOQ pequeno é aceitado (1kg)
7. Multi método do pagamento (banco T/T, unio, paypal ocidentais…)
FAQ:
1.Do você fornece a amostra grátis?
Sim, nós fornecemos custos de envio da amostra grátis igualmente estamos livres. Nossa amostra grátis é 400g você shoule para carregar primeiramente o frete quando você nos faz o pedido em grandes quantidades que nós nos reduziremos da quantidade total.
a maneira 2.Which de envio está disponível e como seguir?
Pelo mar a seu porto mais próximo por expresso (DHL, UPS, FEDEX, TNT, EMS) ao seu doorWhen o transporte da ordem do ur para fora. nós forneceremos u que um no. de seguimento ento u pode conhecer claramente o estado dos bens
3: Meu pacote tem produtos faltantes. Que eu faço?
Contacte por favor nossa equipe de apoio e nós confirmaremos sua ordem com os índices do pacote. Nós desculpamo-nos por todas as inconveniências!
a maneira do pagamento 4.Which é praticável?
Western Union, L/C, Paypel, segurança de comércio em AlibabaT/T (30%deposit, 70% antes da expediço após a apresentaço da carga pronta)
Empacotamento:
Nós oferecemos o tamanho diferente do empacotamento, cubetas 5kg e
as cubetas 20kg so tamanho normal. Personalizado
Exposiço da empresa:
Colagem branca do AB da resina de cola Epoxy da emulsão para a capsulagem dos componentes eletrônicos
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