Supermicro Server 3U Rackmount Microcloud Multi Node Cloud Computing

Número do modelo:Micronuvem
Local de Origem:Nós
Quantidade mínima de pedido:1PCS
Capacidade de fornecimento:200 unidades
Prazo de entrega:5-7 dias úteis
Detalhes da embalagem:Embalagem cartonada
Contate

Add to Cart

Fornecedor verificado
Beijing Beijing China
Endereço: Edifício Jin Yan Long, distrito de Changping, Pequim, 9o andar
Fornecedor do último login vezes: No 44 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto

Supermicro Server 3U Rackmount Microcloud Multi Node Cloud Computing

Descriço do produto

A família Supermicro MicroCloud fornece servidores rackmount 3U ultra-densos com5, 8, 10 ou 12 nós de troca a quente independentes poupar até 76% de espaço de rack em comparaço com servidores equivalentes de 1U. Cada nó opera de forma independente com a sua própria CPU, memória, armazenamento e rede, suportandoAMD EPYC 4004/4005, Ryzen 7000/9000 (AM5) ou Intel Xeon 2300Com baías NVMe frontais, expanso PCIe 5.0 e suporte a GPU de largura única (T4/L4/A2), o MicroCloud é projetado especialmente para nuvem, CDN, hospedagem web, virtualizaço,borda, e inferência de IA em escala.

Principais diferenciais

  • 3.3 × densidade de servidores 1U: até 12 nós independentes em 3U

  • Núcleos compatíveis a quente (hot-swappable nodes)

  • Por nó: 4 slots DIMM DDR5, até 192 GB a 5600 MT/s

  • Por nó: 2 x 3,5 ̊/2,5 ̊ baías de hot-swap NVMe U.2/SAS/SATA + 1 x M.2 PCIe 5.0 NVMe

  • Por nó: 1 x PCIe 5.0 x8 LP slot + 1 x Micro-LP slot; suporta GPU de largura única

  • Por nó: 2 x 2,5GbE/10GbE RJ45 + opcional 25/100GbE via Micro-LP + BMC dedicado

  • IPMI centralizado 2.0, Redfish, KVM-over-LAN, TPM 2.0

  • Equipamento de abastecimento de energia de platina/titnio redundante (96% de eficiência)

Especificações

 
 
CategoriaDetalhes
Fator de formaMontagem de rack 3U, multi-nodo
Configurações de nó5N (compatível com GPU), 8N (padro), 10N (CPU máximo), 12N (legacy)
CPU (por nó)Soquete único: AMD AM5 ou Intel Xeon 2300, até 16 núcleos, 170W TDP
Memória (por nó)4 slots DIMM DDR5, até 192 GB a 5600 MT/s
Armazenamento frontal (por nó)2 x 3,5 ̊/2,5 ̊ hot-swap NVMe U.2/SAS/SATA
M.2 (por nó)1 x PCIe 5.0 x4 NVMe (2280/22110, inicializável)
PCIe (por nó)1 x PCIe 5.0 x8 LP + 1 x Micro-LP; suporta 1 GPU de largura única
Rede (por nó)2 x 2.5GbE/10GbE RJ45 + opcional Micro-LP (25/100GbE) + BMC dedicado
GestoIPMI centralizado 2.0, Redfish, KVM-over-LAN, TPM 2.0
Fornecimento de energia2 x platina/titnio redundantes (96% de eficiência)
Dimensões (WxHxD)447 x 130 x 711 mm (17.6 x 5.1 x 28 polegadas)
Peso (neto)~ 45 kg (99 lb)

Modelos populares

  • AS‐3015MR‐H5TNR ️ 5 nós (CPU+GPU)

  • AS‐3015MR‐H8TNR ️ 8 nós (AMD EPYC/Ryzen)

  • AS‐3015MR‐H10TNR ̇ 10 nós (densidade máxima da CPU)

  • SYS‐5039MC‐H8TRF 8 nós (Intel Xeon, DDR4)

Configuraço típica (por nó)

  • CPU: 1 x AMD Ryzen 9 9950X (16 núcleos, 170W)

  • Memória: 128 GB DDR5‐5600 (4 x 32 GB)

  • Armazenamento: 1 x 960GB M.2 NVMe + 2 x 3,84TB U.2 NVMe

  • Rede: 2 x 10GbE RJ45

Notas de encomenda

  • Prefixo SKU de base: AS‐3015MR‐xxxx (AMD) / SYS‐5039MC‐xxxx (Intel)

  • Sufixo do nó: H5TNR (5N), H8TNR (8N), H10TNR (10N)

  • Placa-me (por nó): H13SRD-F (AMD) / X11SCD-F (Intel)

China Supermicro Server 3U Rackmount Microcloud Multi Node Cloud Computing supplier

Supermicro Server 3U Rackmount Microcloud Multi Node Cloud Computing

Inquiry Cart 0