Máquina de soldadura de refluxo de semicondutores 70KW Forno de soldadura de PCB
Número do modelo:SEMI-08N para o transporteSEMI-10N para o transporteSEMI-13N
Local de origem:Shenzhen, província de Guangdong, China
Quantidade mínima de encomenda:≥ 1 por cento
Condições de pagamento:T/T
Tempo de entrega:25 a 50 dias
Detalhes da embalagem:Caixas de madeira compensada
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Suneast Ind.Park, não.13, Yongping 2nd Rd., Fuyong Street, Bao'an District, cidade de Shenzhen, província de Guangdong, China
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No 27 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
Máquina de solda de refluxo semicondutores de 70kw forno de solda
PCB
Especificações do produto
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Nome | Soldere o forno de solda |
| Modelo | Semi-08n |
| Dimenso | 5680 (L)*1710 (W)*1650 (H) mm |
| Peso | 2400-2600kg |
| Poder | AC3ø 5W 380V 50/60Hz |
| Poder total | 70kW |
| Consumo normal | 10kW |
| Tipo de controle | Sistema de controle PC+PLC |
| Preciso do controle da temperatura | ± 1 ℃ |
| Desvio de temperatura da PCB | ± 1,5 ℃ |
| Proteço de queda de energia | Equipado com UPS |
| Área N2 | Preenchimento completo de nitrogênio |
Viso geral do produto
Design semi -série Modular Semicondutor Sistema de ar quente de solda do forno de solda
Aplicações
- A pasta de solda impressa em superfícies de metal convex
- Conecta chips a PCBs após a colocaço, permitindo a embalagem de chips e a fabricaço de circuitos integrados
Tecnologia central
- Sistema de ar quente patenteado com compensaço de calor eficiente e controle preciso da temperatura (± 1 ℃)
- Proteço de nitrogênio de processo total com controle independente de nitrogênio em cada zona de temperatura para impedir a oxidaço do componente
- O baixo controle de conteúdo de oxigênio (50-200ppm) garante uma excelente qualidade de soldagem
- Design modular com sistema de refrigeraço eficiente (inclinaço de resfriamento de 0,5-6 ℃/s)
- Cinto de malha fina para transmisso suave de pequenos componentes sem cair
- Tratamento limpo de alta eficiência atende aos requisitos de workshop sem-alvo sem poeira
Principais recursos
Sistema transportador
Transmisso especial de correia de malha fina para componentes semicondutores, evita que a queda e o bloqueio
Sistema de ar quente Controle de multi-frequência
Controle de conversor multi-frequência para regulaço precisa da temperatura e fluxo de ar estável
Sistema de Recuperaço de Rosina
Dispositivos de recuperaço independentes com filtragem de vários estágios em áreas de entrada, saída e pré -aquecimento
Sistema completo de proteço de nitrogênio
Ambiente de oxigênio ultra-baixo (50ppm) com controle independente de nitrogênio em cada seço de processo
Baixo consumo de nitrogênio
O isolamento de calor de várias camadas com o sistema de recuperaço em circuito fechado reduz o uso de nitrogênio
Circulaço de ar quente eficiente
O design de isolamento de várias camadas fornece alta estabilidade térmica com baixo consumo de energia
Sistema de resfriamento
O sistema de água fria de alta potência garante uma inclinaço de resfriamento ideal (0,5-6 ℃/s)
Sistema de controle
Controle avançado de temperatura atende aos requisitos de aquecimento de embalagens de semicondutores
Alta limpeza
A sala limpa de mil níveis atende aos requisitos de equipamentos semicondutores
Comunicaço semicondutores
Suporte do protocolo SECS/GEM para integraço de fábrica inteligente e coleta de dados
Parmetros técnicos
| Parmetro | Modelo | ||
|---|---|---|---|
| Semi-08n | Semi-10n | Semi-13n | |
| Sistema de aquecimento | |||
| Estrutura da zona de aquecimento | 8 zonas, 16 módulos | 10 zonas, 20 módulos | 13 zonas, 26 módulos |
| Comprimento da zona de aquecimento | 2950mm | 3670mm | 4750mm |
| Aquecimento do tempo | 20min | 25min | 25min |
| Dimetro/volume de escape de saída | 2-Ø145, demanda de exausto 10m³/min x2 | ||
| Sistema de resfriamento | |||
| Tipo de resfriamento | Três zonas de resfriamento: resfriamento de água forçada | ||
| Comprimento da zona de resfriamento | 1250 mm | ||
| Potência do resfriador | Criador de água externo (Opcional: conectado água de resfriamento da oficina do cliente) | ||
| Sistema transportador | |||
| Tipo de transportador | Cinto de malha fina (opcional: cinto de malha em forma de B, cinto de malha de osso da força) | ||
| Direço transportadora | L-> r, r-> l | ||
| Altura do transportador | 900 ± 20mm | ||
| Largura da correia de malha | 24 "(Outros tamanhos de largura podem ser personalizados) | ||
| Altura do componente | 20mm | ||
| Velocidade do transportador | 300mm-200mm/min | ||
| Sistema de controle | |||
| Poder | AC3ø 5W 380V 50/60Hz | ||
| Poder total | 70kW | 89kW | 118kW |
| Poder de inicializaço | 35kW | 38kW | 42kW |
| Consumo normal | 10kW | 12kW | 14kW |
| Faixa de controle de temperatura | Temperatura ambiente a 320 ℃ | ||
| Tipo de controle | Sistema de controle PC+PLC | ||
| Preciso do controle da temperatura | ± 1 ℃ | ||
| Desvio de temperatura da PCB | ± 1,5 ℃ | ||
| Armazenamento de dados | Processar dados e armazenamento de status | ||
| Proteço de queda de energia | Equipado com UPS | ||
| Interface de operaço | Windows chinês simplificado, comutaço gratuita online em inglês | ||
| Área N2 | Preenchimento completo de nitrogênio | ||
| Protocolo de comunicaço Secs/GEM | Padro | ||
| MES Protocolo de comunicaço | Padro | ||
| Computador | Computador comercial | ||
| Parmetro da máquina | |||
| Dimenso (lxwxh) | 5680x1710x1650mm | 6400x1710x1650mm | 7500x1710x1650mm |
| Peso | 2400-2600kg | 3200-3400kg | 3600-3800kg |
| Sistema de recuperaço de fluxo | Padro | ||
| Cor | Branco brilhante e enrugado | ||
Requisitos de instalaço
1. Requisitos de energia: Fio trifásico cinco: tenso 380V,
frequência 50/60Hz; Dimetro do fio acima de 25 mm², interruptor de
proteço contra vazamentos 160A, capacidade de vazamento de proteço
contra vazamentos 150-200mA.
2. O solo é necessário para suportar uma presso de 1000 kg/m²
3. Requisitos de ventilaço externos: duto de ar Ø145mm, volume de
ventilaço 15-20m³/min.
Máquina de soldadura de refluxo de semicondutores 70KW Forno de soldadura de PCB
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