Sistema de solda seletiva automática de PCB 30kw Máquina de solda seletiva única
Número do modelo:O fluxo do sol 3/450
Local de origem:Shenzhen, província de Guangdong, China
Quantidade mínima de encomenda:≥ 1 por cento
Condições de pagamento:T/T
Tempo de entrega:25 a 50 dias
Detalhes da embalagem:Caixas de madeira compensada
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Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Suneast Ind.Park, não.13, Yongping 2nd Rd., Fuyong Street, Bao'an District, cidade de Shenzhen, província de Guangdong, China
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Detalhes do produto
Sistema de Soldagem Seletiva Automática PCB 30kw Select Solder
Machine Single
Especificações do Produto
| Nome | Máquina de Soldagem Seletiva |
| Modelo | SUNFLOW 3/450 |
| Dimenso | 2710(C)*1930(L)*1630(A)mm |
| Peso | 1500kg |
| Tamanho máximo da PCB | 510(C)*450(L)mm |
| Tamanho mínimo da PCB | 120(C)*50(L)mm |
| Presso de entrada de ar | 0.6Mpa |
| Pureza de nitrogênio necessária | >99.999% |
| Tenso de alimentaço | 380VAC |
| Consumo máximo de energia | <30kw |
| Temperatura máxima de soldagem | 330℃ |
| Personalizável | Sim |
Viso Geral do Produto
A Máquina de Soldagem Seletiva Single Com Bomba Eletromagnética SUNFLOW 3/450 é um sistema de soldagem por onda especializado, projetado para aplicações de soldagem por furo passante em PCB. Este sistema avançado consiste em três módulos principais: pulverizaço de fluxo, pré-aquecimento e soldagem, todos operando de acordo com instruções pré-programadas para uma soldagem precisa e direcionada.
Principais Características
- Tecnologia de bomba eletromagnética de P&D independente
- Sistema de acionamento híbrido por corrente e rolo para transporte ideal
- Sistema automático de ajuste da largura do trilho
- Bico de pulverizaço de alta preciso com dimetro de 130μm
- Combinaço de pré-aquecimento por infravermelho na parte inferior e ar quente na parte superior
- Opções flexíveis de programaço online/offline
- Configurações individuais de parmetros de juntas de solda
- Monitoramento em tempo real do status da soldagem
- Expansível para configuraço de bomba eletromagnética dupla
Processo de Soldagem
- PCB é transportada para o módulo de fluxo
- A cabeça de pulverizaço se move para a área programada, aplicando fluxo apenas nas juntas de solda designadas
- Ocorre o pré-aquecimento na parte superior e inferior
- A bomba eletromagnética realiza a soldagem precisa
- PCB concluída é transportada para fora
Módulos Principais da Máquina
- Módulo de Aplicaço de Fluxo
- Módulo de Pré-aquecimento
- Módulo de Soldagem
- Sistema de Transporte
Recursos Avançados do Sistema
Flexibilidade de Programaço: Múltiplas opções de programaço com parmetros individuais para cada ponto de solda, capacidade de programaço offline e registro de dados do processo.
Transporte de Preciso: O sistema de transporte híbrido combina o transporte por corrente nos módulos de fluxo/pré-aquecimento com o transporte por rolo no módulo de soldagem para preciso ideal de posicionamento.
Eficiência de Fluxo: O bico de preciso minimiza a área de pulverizaço para 3mm, reduzindo o consumo de fluxo em 90% em comparaço com os métodos convencionais.
Gerenciamento Térmico: O sistema de aquecimento duplo combina convecço superior e aquecimento infravermelho inferior para distribuiço uniforme de temperatura em placas multicamadas.
Qualidade de Soldagem: A bomba eletromagnética garante altura de onda estável com bicos de solda de troca rápida e requisitos mínimos de manutenço.
Opções Disponíveis
- Estanhagem Automática: Suporta fio de estanho de 2mm de dimetro com configurações ajustáveis de frequência e tempo de adiço
- Limpeza Automática: Método de limpeza por pó com configurações personalizáveis de localizaço, frequência e duraço
- Reconhecimento Fiducial: Sistema de cmera de alta definiço com múltiplos modos de reconhecimento de imagem
Especificações Técnicas
| Parmetro | SUNFLOW 3/450 | SUNFLOW 3/610 |
|---|---|---|
| Parmetros Gerais | ||
| Dimenso geral (mm) | 2710(C)*1930(L)*1630(A) | 3040(C)*2240(L)*1630(A) |
| Peso do equipamento (kg) | 1550 | 2000 |
| Tamanho máximo da PCB (mm) | 510(C)*450(L) | 610(C)*610(L) |
| Tamanho mínimo da PCB (mm) | 120(C)*50(L) | 120(C)*50(L) |
| Folga superior da PCB (mm) | 120 | 120 |
| Folga inferior da PCB (mm) | 60 | 60 |
| Borda de processo da PCB (mm) | ≥3 | ≥3 |
| Altura do transportador do cho (mm) | 900±20 | 900±20 |
| Velocidade de transporte da PCB (m/min) | 0.2-10 | 0.2-10 |
| Peso máximo da PCB (kg) | ≤8 | ≤8 |
| Espessura da PCB com gabarito (mm) | 1-6 | 1-6 |
| Faixa de ajuste da largura do transportador (mm) | 50-450 | 50-610 |
| Modo de ajuste da largura do transportador | Elétrico | Elétrico |
| Direço de transporte da PCB | Esquerda para direita | Esquerda para direita |
| Presso de entrada de ar (Mpa) | 0.6 | 0.6 |
| Fornecimento de nitrogênio | Fornecido pelo cliente | |
| Presso de entrada de nitrogênio (Mpa) | 0.6 | 0.6 |
| Consumo de nitrogênio (m³/h) | 1.5 | 1.5 |
| Pureza de nitrogênio necessária (%) | ＞99.999 | ＞99.999 |
| Tenso de alimentaço (VAC) | 380 | 380 |
| Frequência (HZ) | 50/60 | 50/60 |
| Consumo máximo de energia (kw) | ＜30 | ＜36 |
| Corrente máxima (A) | ＜56 | ＜61 |
| Temperatura ambiente (℃) | 10-35 | 10-35 |
| Nível de ruído da máquina (dB) | ＜65 | ＜65 |
| Interface de comunicaço | SMEMA | SMEMA |
| Sistema de Soldagem | ||
| Distncia máxima de soldagem do eixo X (mm) | 510 | 610 |
| Distncia máxima de soldagem do eixo Y (mm) | 450 | 610 |
| Distncia máxima de soldagem do eixo Z (mm) | 60 | 60 |
| Dimetro externo mínimo do bico (mm) | 5.5 | 5.5 |
| Dimetro interno do bico (mm) | 2.5-10 | 2.5-10 |
| Altura máxima da onda de solda (mm) | 5 | 5 |
| Capacidade do pote de solda (kg) | Aprox.13kg(Sn63Pb)/12kg(sem chumbo) | Aprox.13kg(Sn63Pb)/12kg(sem chumbo) |
| Temperatura máxima de soldagem (℃) | 330 | 330 |
| Potência de aquecimento de soldagem (kw) | 1.15 | 1.15 |
| Sistema de Pré-aquecimento | ||
| Faixa de temperatura de pré-aquecimento (℃) | ＜200 | ＜200 |
| Potência de aquecimento (kw) | 17 | 21.5 |
| Modo de aquecimento | Ar quente+Infravermelho | Ar quente+Infravermelho |
| Pré-aquecimento na parte superior | Ar quente | Ar quente |
| Sistema de Pulverizaço | ||
| Curso máximo do eixo X (mm) | 510 | 610 |
| Curso máximo do eixo Y (mm) | 450 | 610 |
| Altura de pulverizaço (mm) | 60 | 60 |
| Velocidade de localizaço (mm/s) | ＜400 | ＜400 |
| Limpeza automática da cabeça de pulverizaço | Controle de programa | Controle de programa |
| Capacidade da caixa de fluxo (L) | 2 | 2 |
Requisitos de Instalaço
Requisitos de Energia:
- Trifásico cinco fios: tenso 380V, frequência 50/60HZ
- Requisito de dimetro do fio: 16mm²
- Interruptor de proteço contra vazamento: 125A com capacidade de vazamento de 150-200mA
Requisitos de Aterramento: Deve suportar presso de 1000kg/m²
Requisitos de Ventilaço:
- Pulverizaço: duto de Ø150mm com volume de exausto de 150M³/H
- Soldagem: duto de Ø150mm com volume de exausto de 150M³/H
Sistema de solda seletiva automática de PCB 30kw Máquina de solda seletiva única
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