Máquina de impressão de pasta de ouro / prata Impressora de semicondutores totalmente automática
Número do modelo:Semi-E3
Local de origem:Shenzhen, província de Guangdong, China
Quantidade mínima de encomenda:≥ 1 por cento
Condições de pagamento:T/T
Tempo de entrega:25 a 50 dias
Detalhes da embalagem:Caixas de madeira compensada
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Suneast Ind.Park, não.13, Yongping 2nd Rd., Fuyong Street, Bao'an District, cidade de Shenzhen, província de Guangdong, China
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No 27 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
Impressora semicondutora totalmente automática de pasta de
ouro/prata
Viso geral do produto
Esta impressora de semicondutores totalmente automática utiliza a tecnologia de impresso em tela para aplicar pasta de condutor, pasta de resistor ou pasta dielétrica em substratos cermicos.Estes materiais formam um filme firmemente aderente, permitindo a criaço de circuitos interligados de várias camadas contendo resistores ou condensadores através de impresso repetida.
Principais especificações
| Repetir a preciso da posiço | ± 8um@6σ, CPK≥2.0 |
| Repetir a preciso de impresso | ±15um@6σ, CPK≥2.0 |
| Espessura do laminado | 0.5-2mm |
| Velocidade de transmisso | 1500 mm/s (máximo) |
| Velocidade de impresso | 10-200 mm/sec |
| Preciso da espessura do filme | ± 1 um |
Aplicações
A impressora de semicondutores SEMI-E3 é concebida para impresso de preciso em processos de fabrico para:
- Dispositivos semicondutores e cabeças de impresso térmica
- Condensadores, circuitos e filtros de cermica
- Potenciômetros, antenas dielétricas e componentes RFID
- LTCC, MLCC e componentes cermicos piezoelétricos
- Sensores e componentes de chips diversos
Características avançadas
- Projeto ergonómico:Estrutura moderna e estável que satisfaz os padrões de engenharia humana
- Controle inteligente:Funço SPI em linha para a substituiço de materiais e controlo de qualidade
- Interface fácil de usar:Software bilíngue (chinês/inglês) com funcionamento intuitivo
- Sistema óptico de preciso:Reconhecimento melhorado da MARCA com características de rastreabilidade
- Construço prova de pó:Adequado para ambientes de mil níveis de limpeza
- Alta preciso:Consistência da espessura da película garantida a ± 1 micron
Modulos técnicos
Módulo de posicionamento do substrato
- Módulo UVW servo completo com algoritmo de calibraço avançado
- Mecanismo de adsorço e suporte a vácuo de alta preciso
- Funções de monitorizaço da presso negativa no vácuo e de travagem
Módulo de manuseio do robô
- Reduz a contaminaço do substrato em ambientes de elevada limpeza
- Mecanismo de transporte de trilhos de três etapas melhora a eficiência
Módulo de viso CCD
- Estrutura de movimento de traço dupla de pórtico para distribuiço uniforme da força
- Acionamento de motores lineares para maior preciso de posicionamento
Módulo de impresso de esguicho
- Braço ajustável do quadro da tela com escala para configuraço rápida
- Squeegee especializado de uma camada com ajuste na direço Y
- Método inovador de impresso de lado longo melhora a uniformidade da força
Parmetros técnicos completos
| Categoria de parmetros | Especificações |
|---|---|
| Desempenho da máquina | Repetir a preciso da posiço: ±8um@6σ,CPK≥2.0 Preciso da espessura da película de impresso: ± 1 mm TC de processamento: 4min |
| Processamento de substratos | Dimensões máximas do laminado: 270*70mm padro (customizável) Velocidade de transmisso: 1500 mm/s (max) Método de suporte laminado: plataforma de vácuo |
| Parmetros de impresso | Velocidade de impresso: 10-200 mm/s Controle da presso de impresso: 0,5 a 20 kg Velocidade do stripper: 0-20 mm/s |
| Especificações da máquina | Necessidade de energia: AC220±10%, 2,2 kW Peso da máquina: cerca de 900 kg Dimensões: 1140 mm ((L) × 1155 mm ((W) × 1665 mm ((H) |
Máquina de impressão de pasta de ouro / prata Impressora de semicondutores totalmente automática
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