Impressora de pasta de solda SMT T9 de alta precisão
Número do modelo:T9
Local de origem:Shenzhen, província de Guangdong, China
Quantidade mínima de encomenda:≥ 1 por cento
Condições de pagamento:T/T
Tempo de entrega:25 a 50 dias
Detalhes da embalagem:Caixas de madeira compensada
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Suneast Ind.Park, não.13, Yongping 2nd Rd., Fuyong Street, Bao'an District, cidade de Shenzhen, província de Guangdong, China
Fornecedor do último login vezes:
No 27 Horas
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Impressora de Pasta de Solda T9 SMT de Alta Preciso Inteligente com
Verificaço 2D
A impressora de pasta de solda T9 SMT é uma máquina de impresso de tela totalmente automática projetada para aplicaço precisa de pasta de solda em PCBs. Este equipamento de alta preciso garante uma distribuiço uniforme da pasta de solda para uma soldagem ideal de componentes eletrônicos em linhas de produço SMT.
Especificações Principais
Modelo
T9
Dimensões da Máquina
1400(C) × 1630(L) × 1525(A) mm
Peso
Aprox. 950Kg
Faixa de Tamanho da PCB
Mín: 50 × 50 mm | Máx: 610 × 510 mm (padro)
Preciso de Impresso
±0.025mm
Preciso Posicional
±0.01mm
Requisitos de Energia
CA 220V±10% 50/60HZ Monofásico
Viso Geral do Produto
A máquina de impresso de pasta de solda T9 aplica pasta de solda uniformemente nas almofadas de solda da PCB usando raspadores de preciso. Seu sistema de controle de movimento de alta preciso garante a posiço e espessura de revestimento precisas para uma qualidade de soldagem ideal na fabricaço eletrônica.
Principais Características
- Plataforma de ajuste de espessura de PCB inteligente com mecanismo de elevaço
- Haste roscada de fabricaço alem para operaço estável e posicionamento preciso
- Primeira tecnologia de calibraço online da China
- Sistema avançado de inspeço 2D
- Design modular para fácil manutenço e operaço
Módulos do Sistema
- Módulo de rack
- Módulo de elevaço
- Módulo de alinhamento da plataforma
- Módulo de carcaça
- Módulo de captura de imagem
- Módulo de posicionamento da moldura do estêncil
- Módulo de rodo
- Módulo de exibiço
- Módulo de transporte
- Módulo de limpeza
- Entrada de ar e energia
Parmetros Técnicos
| Parmetros Básicos | ||
|---|---|---|
| Tamanho da Moldura da Tela | 650(X)×420(Y) a 1000(X)×880(Y) mm | Espessura: 20-40mm |
| Faixa de Espessura da PCB | 0.2mm～6mm | (Use gabarito quando a PCB for menor que 0.4mm) |
| Velocidade do Transportador | 0~1500mm/seg | Incremento 1mm |
| Sistema de Impresso | ||
| Velocidade de Impresso | 5-200mm/s | Ajustável |
| Presso do Raspador | 0~20kg | |
| Sistema de Viso | ||
| Cmera | Alemanha BASLER | 1/3" CCD, 640×480 pixels |
| Detecço 2D | Recurso padro | |
Recursos Opcionais
- Grampo superior pneumático para PCBs finas (≤1mm)
- Adsorço e descarga a vácuo para aplicações FPC
- Sistema automático de adiço de pasta de solda
- Monitoramento de circuito fechado SPI
- Integraço da Indústria 4.0 (rastreamento de código de barras, análise de produço)
- Proteço de energia UPS (backup de 15 minutos)
Requisitos de Instalaço
- Fonte de gás: 4.5-6kgf/cm²; Tubo de entrada Ø≥8mm
- Energia: Monofásico CA 220V±10% 50/60HZ, cabo de alimentaço de 4-6mm² com tomada aterrada de 16A
- Requisito de presso no cho: 1000kg/m²
- Treinamento: 2-3 pessoas necessárias para treinamento de instalaço
Impressora de pasta de solda SMT T9 de alta precisão
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