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Máquinas de impresso de tela SMT de alta preciso T9 Inteligentes
As máquinas de impresso de pasta de solda so principalmente utilizadas para imprimir pasta de solda na superfície de placas de circuito (PCBs).Aplicar pasta de solda uniformemente sobre as almofadas de solda da placa de circuito usando ferramentas como raspadores, proporcionando uma distribuiço precisa e uniforme da pasta de solda para a subsequente solda de componentes eletrónicos.A máquina de impresso de pasta de solda pode controlar com preciso a posiço de revestimento e a espessura da pasta de solda através de um sistema de controle de movimento de alta precisoAs máquinas de impresso de pasta de solda so amplamente utilizadas em linhas de produço de montagem de superfície SMT na indústria de fabricaço de eletrônicos.
Características:
Diagrama geral:
1 Módulo de rack
2 Módulo de elevaço
3 Módulo de alinhamento da plataforma
4 Módulo de habitaço
5 Módulo de captura de imagem
6 Módulo de posicionamento do quadro do estêncil
7 Módulo de espremedor
8 Módulo de exibiço
9 Módulo transportador
10 Módulo de limpeza
11 Entrada de ar e potência
Parmetros do produto:
Parmetros básicos | Tamanho do quadro da tela | 650 ((X) × 420 ((Y) 1000 ((X) × 880 ((Y) (mm) |
Espessura:20-40 mm | ||
Min PCB ((mm) | 50 ((X) × 50 ((Y) (mm) | |
Máximo de PCB ((mm) | padro: 610 ((X) × 510 ((Y) (mm) | |
Espessura | 0.2mm ∼6mm ((Utilize a janela quando o PCB for inferior a 0,4mm) | |
Curva | < 1% ((Medida diagonal) | |
Altura da parte traseira do PCB | 20 mm | |
Altura do transportador | 900 ± 40 mm | |
Apoio | Suporte magnético, peça magnética, cmara de vácuo (opcional) | |
Clamps | Aperto lateral (padro), por favor leia a tabela de opções | |
Distncia da borda | Borda do processo de PCB ≥ 2,5 mm | |
Velocidade do transportador | 0~1500 mm/s, aumento de 1 mm | |
Cinturo transportador | Faixa de sincronizaço tipo U | |
Método de rolha | Balde de ar | |
Posiço do obturador | Configure a posiço do tampo do PCB de acordo com o tamanho da placa | |
Direço do fluxo | R-R-R-R-R depende do cliente. | |
Sistema de Impresso | Velocidade de impresso | 5-200 mm/s ajustável |
Cabeça de impresso | Elevaço de raspadores a motor a passo | |
Escrava | Raspador de aço, raspador de borracha (opcional) | |
ngulo do raspador | 60° | |
Presso do raspador | 0 a 20 kg | |
Sistema de viso | Separaço do substrato | Velocidade de separaço do substrato de três secções:0.1-20 mm/s distncia: 0-20 mm |
Método de posiço de alinhamento | Marcar o alinhamento automático | |
Cmara | Alemanha BASLER, 1/3 CCD, 640*480 pixels, tamanho de pixel:50,6 μmx5,6 μm | |
Método de aquisiço de imagem | Fotografia dupla de cima/abaixo | |
Luz da cmara | Luz coaxial, Luz de anel quatro tipos de luz pode ser ajustável | |
Intervalo de visualizaço | 9 mm*7 mm | |
Dimensões da marca | Dimetro ou comprimento dos lados 1 mm ≈ 2 mm, desvio admissível 10% | |
Forma da marca | Circuito, Rec ou rombo, etc. | |
Posiço da marca | Marca de PCB ou placa de PCB | |
Detecço 2D | Padro | |
Preciso | Intervalo de ajuste da tabela | X=±3 mm, Y=±7 mm, θ=±1,5° |
Preciso posicional | ± 0,01 mm | |
Preciso de impresso | ± 0,025 mm | |
Tempo | Tempo do ciclo | < 10 s (ex impresso, tempo de limpeza) |
Converter tempo da linha | < 5 minutos | |
Tempo de programaço | < 10 minutos | |
Sistema de controlo | Configuraço do computador | PC industrial, sistema oficial Windows |
Língua do sistema | Chinês, Inglês. | |
Conexo pré e próxima máquina | SMEMA | |
Autorizaço do utilizador | Conjunto de PW de utilizador e de PW de nível superior | |
Sistema de limpeza | Sistema de limpeza | Modelo seco e molhado (padro), de vácuo (opço) |
Detecço do nível do líquido | Detecço automática de alarme de nível de líquido | |
Parmetros de potência | Fonte de alimentaço principal | AC 220V ± 10% 50/60HZ Fase única |
Potência total | Aproximadamente 3 kW | |
Fornecimento de ar principal | 4.5·6kgf/cm2 | |
Peso da máquina | Aproximadamente 950 kg. | |
Dimenso da máquina | 1400 ((L) x 1630 ((W) x 1525 ((H) mm | |
Opço | Grampos superiores pneumáticos | Para PCB ((espessura ≤ 1 mm) |
Aperto superior + aperto lateral | Para PCB ((espessura ≤ 1 mm) | |
Adsorço e descarga a vácuo | Para PCB (de espessura ≤ 1 mm) e FPC | |
Adiço automática de estanho | Adiço automática de estanho | |
Carregamento e descarregamento automáticos | / | |
Apoio flexível e universal | Para os PCB de duas faces ((partes traseiras de PCB Altura ≤ 9 mm) | |
Posicionamento automático do quadro da tela | Posicionamento automático do quadro da tela | |
Funço de ajuste automático da espessura do PCB | Padro | |
Funço de retroalimentaço de presso do esguichador | Funço de feedback em tempo real da presso do esguichador | |
Ar condicionado | O cliente pode comprar sozinho. | |
O resto da pasta de solda no sistema de monitorizaço de estêncil | O resto da pasta de solda no sistema de monitorizaço de estêncil | |
SPI em circuito fechado | SPI em circuito fechado | |
Proteço contra desligamento do UPS | Proteço contra desligamento do UPS durante 15 minutos | |
Indústria 4.0 | Funço de rastreamento de códigos de barras, análise de produço, etc. |
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1Requisitos de fonte de gás: 4,5-6 kgf/cm2; tubo de entrada Ø≥8 mm.
2Requisitos de energia: CA monofásico 220V ± 10% 50/60HZ, cabo de alimentaço com 4-6 mm2, equipado com uma tomada de 16A bem aterrada.
3Requisito de presso do solo: 1000 kg/m2.
4.Durante o período de instalaço, organizar 2-3 pessoas para aprender e realizar avaliações de formaço.