Máquina de ligação de circuito integrado de pequena dimensão de alta velocidade Máquina de ligação de plataforma modular Die Bonder

Número do modelo:CBD2200 EVO
Local de origem:Shenzhen, província de Guangdong, China
Quantidade mínima de encomenda:≥ 1 por cento
Condições de pagamento:T/T,
Tempo de entrega:25 a 50 dias
Detalhes da embalagem:Caixas de madeira compensada
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Suneast Ind.Park, não.13, Yongping 2nd Rd., Fuyong Street, Bao'an District, cidade de Shenzhen, província de Guangdong, China
Fornecedor do último login vezes: No 27 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto

Produtivo de alta velocidade Pequena pegada IC Bonder CBD2200 EVO Plano de plataforma modular

 

Características:

  • Capacidade de solidificaço de alta velocidade e preciso ±10um@3σ;
  • Alta eficiência de produço, baixo custo de produço
  • Alta capacidade de processamento multi-chip, suportar 16 tipos diferentes de colocaço de chips
  • Alta flexibilidade para suportar operações com várias transportadoras
  • Pode trabalhar em diferentes alturas de plano, apoiar o trabalho de cavidade profunda
  • Projeto de plataforma modular, pequena aparência, pequena pegada

 

Vantagem do produto:

Alta preciso

Preciso: ±10μm@3σ

ngulo: ±0,15°@3σ

Motor linear de alta preciso

Embalagem de waffles / Gel-Pak

Suporta 16 pacotes de waffles (2 "x 2")

O tamanho 4×4 está disponível.

Mediço automática da altura

Preciso: 3 μm

Suporta uma variedade de sondas

Pode ser substituído por laser

Altímetro de acordo com a procura

Estaço do bico

Troca automática rápida do bico

Suporta 7 estações de bocal.

Reconhecimento visual

Resoluço 2448x2048

256 nível cinzento

Modelo de valor em cinza de suporte,

modelo de forma personalizado

A plataforma pode ser posicionada duas vezes.

O erro do ngulo é de ±0,01°.

Operaço de cavidade profunda

Trabalhar em diferentes alturas.

A profundidade máxima é de 11 mm.

 

 

Características da funço de distribuiço:

  • Suporta vários tipos de adesivos epóxi
  • Atender a várias necessidades de distribuiço gráfica
  • Vem com biblioteca de gráficos padro comumente usada
  • Suporte de biblioteca de gráficos personalizados

 

Parmetros do produto:

PontoEspecificações
Preciso de colocaço≤ ±10um@3σ
Preciso do ngulo de colocaço±0,15°@3σ
Faixa de controlo da força20~1000 g ((com diferentes configurações, o suporte máximo é de 7500 g)
Preciso do controlo da força20g-150g:± 2g@3σ 150g-1000g:± 5%@3σ
Tamanho do palete de substrato ((mm)L200 X W90~150
Tamanho da bandeja ((mm)Baseado em produtos do cliente
Carregamento/DescarregamentoManual / automático
Dimenso do IC ((mm)L0,25X W0,25 L10 X W10
Fornecimento de circuitos integradosTaça de waffle
Modo de movimento do módulo centralMotor linear + balança da grade
Modo de alimentaço da colaDistribuiço + cola de pintura
Bocal de mudança automáticaSete.
Fotografia de fundoEquipado com cmara
Dimenso da máquina ((mm)L ((1400) * W ((1250) * H ((1700)
PesoPeso líquido do equipamento: Aproximadamente 1500 kg

 

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1.Interruptor de protecço contra fugas: ≥ 100 ma

2.Necessidade de ar comprimido: 0,4-0,6Mpa

Especificaço do tubo de entrada: Ø10 mm

3Requisito de vácuo: < 88 kPa

Especificaço do tubo de entrada: Ø10 mm

Articulaço traqueal: 2 peças

4Requisitos de potência:

1Tenso: AC220V, frequência 50/60HZ

2Requisitos de fios: Três fios de cobre de potência de núcleo, dimetro de fio ≥ 2,5 mm2, interruptor de protecço contra fugas 50A, interruptor de protecço contra fugas fugas ≥ 100mA

5O solo deve suportar uma presso de 800 kg/m2.

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