Máquina de ligação de circuito integrado de pequena dimensão de alta velocidade Máquina de ligação de plataforma modular Die Bonder
Número do modelo:CBD2200 EVO
Local de origem:Shenzhen, província de Guangdong, China
Quantidade mínima de encomenda:≥ 1 por cento
Condições de pagamento:T/T,
Tempo de entrega:25 a 50 dias
Detalhes da embalagem:Caixas de madeira compensada
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Suneast Ind.Park, não.13, Yongping 2nd Rd., Fuyong Street, Bao'an District, cidade de Shenzhen, província de Guangdong, China
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No 27 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
Máquina de ligaço de circuito integrado de pequena dimenso de alta
velocidade Máquina de ligaço de plataforma modular Die Bonder
Viso geral do produto
O CBD2200 EVO IC Bonder é uma plataforma modular de alta velocidade e preciso projetada para embalagens de semicondutores eficientes com requisitos mínimos de espaço no cho.
Principais especificações
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Modelo | CBD2200 EVO |
| Dimensões da máquina | 1400 ((L) × 1250 ((W) × 1700 ((H) mm |
| Peso | Aproximadamente 1500 kg. |
| Preciso de colocaço | ≤ ±10um@3σ |
| Preciso do ngulo de colocaço | ±0,15°@3σ |
| Tamanho da palete do substrato | L200 × W90~150 mm |
| Modo de movimento | Motor linear + balança da grade |
| Modo de alimentaço da cola | Distribuiço + cola de pintura |
| Personalizaço | Disponível |
Características do produto
- Funço de alta velocidade com preciso de colocaço ±10um@3σ
- O design modular compacto minimiza os requisitos de espaço no cho
- Capacidade de processamento multi-chip suporta 16 tipos diferentes de chips
- Funço flexível com suporte de suportes múltiplos
- Capacidade de operaço de cavidade profunda (até 11 mm)
- Alta eficiência de produço com baixos custos operacionais
Vantagens técnicas
Sistema de motor linear de alta preciso com preciso de ± 10 μm
Suporta 16 pacotes de Waffle (2"x2" ou 4"x4" tamanhos)
Mediço de altura com preciso de 3 μm com múltiplas opções de sonda
Sistema de bico de mudança rápida com capacidade para 7 estações
Sistema de reconhecimento visual de alta resoluço 2448x2048
Operaço de cavidade profunda de 11 mm de profundidade máxima
Características da funço de distribuiço
- Compatível com vários tipos de adesivos epoxi
- Capacidades de distribuiço gráfica flexíveis
- Inclui biblioteca de gráficos padro
- Suporta criaço gráfica personalizada
Parmetros técnicos pormenorizados
| Parmetro | Especificações |
|---|---|
| Preciso de colocaço | ≤ ±10um@3σ |
| Preciso do ngulo de colocaço | ±0,15°@3σ |
| Faixa de controlo da força | 20~1000 g (configurável até 7500 g) |
| Preciso do controlo da força | 20g-150g:±2g@3σ; 150g-1000g:±5%@3σ |
| Dimensões do IC | L0,25 × W0,25 a L10 × W10 mm |
| Carregamento/Descarregamento | Opções manuais ou automáticas |
| Fotografia em baixo | Equipado com cmara |
Requisitos de instalaço
1Interruptor de protecço contra fugas: ≥ 100 ma
2Ar comprimido: 0,4-0,6 MPa (tubo de entrada de 10 mm)
3Requisito de vácuo: < 88 kPa (tubo de entrada de 10 mm, 2
articulações traqueais)
4. Potência: AC220V, 50/60Hz (≥2,5 mm2 fio de cobre de potência de
três núcleos, interruptor de proteço contra fugas de 50A)
5Capacidade de carga do piso: ≥ 800 kg/m2
Máquina de ligação de circuito integrado de pequena dimensão de alta velocidade Máquina de ligação de plataforma modular Die Bonder
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