Máquina de ligação de alta precisão IC 8-12 polegadas Wafers Die Bonders
Número do modelo:WBD2200 PLUS
Local de origem:Shenzhen, província de Guangdong, China
Quantidade mínima de encomenda:≥ 1 por cento
Condições de pagamento:T/T
Tempo de entrega:25 a 50 dias
Detalhes da embalagem:Caixas de madeira compensada
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Suneast Ind.Park, não.13, Yongping 2nd Rd., Fuyong Street, Bao'an District, cidade de Shenzhen, província de Guangdong, China
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No 27 Horas
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Máquina de ligaço IC de alta preciso WBD2200 PLUS
8-12 polegadas Wafers Die Bonders
Viso geral do produto
O WBD2200 PLUS é um aglutinador de IC de alta preciso de tipo geral projetado para produtos de carregamento de wafer em massa, embalagens SIP, matrizes de pilha de memória (pilha de memória), CMOS, MEMS e outros processos avançados.
Características fundamentais
- Capacidade multicamadas para conjuntos complexos
- Sistema automático de troca de bocal
- Tecnologia de colocaço de chips Supermini
- Compatível com wafers de 8-12 polegadas
- Tecnologia de ligaço por esterilizaço ultrafina
- Fotografia de fundo para colocaço de alta preciso
- Sistemas automáticos de carga e descarga
- Capacidade de troca automática de wafer
Especificações técnicas
| Atributo | Especificações |
|---|---|
| Modelo | WBD2200 PLUS |
| Dimensões da máquina | 2480 ((L) × 1470 ((W) × 1700 ((H) mm |
| Preciso de colocaço | ≤ ± 15 μm @3σ |
| Preciso do ngulo de colocaço | ±0,3° @3σ |
| Faixa de tamanho da matriz | 0.25 × 0,25 mm - 10 × 10 mm |
| Movimento do módulo central | Motor linear + balança da grade |
| Modo de alimentaço da cola | Distribuiço + cola de pintura |
| Carregamento/Descarregamento | Opções manual / automática |
| Personalizaço | Disponível |
Capacidades Avançadas
Colocaço de alta preciso
Preciso: ±15μm @3σ
Preciso do ngulo: ±0,3° @3σ
Carregamento de caixas de material
Sistema de alimentaço totalmente automático com suporte ao protocolo SMEMA/SECS/GEM
Carregamento de empilhamento
Métodos de alimentaço múltiplos com compatibilidade de empilhamento
Estaço do bico
Carregamento/descarregamento totalmente automático de wafers com protocolo SECS/GEM
Reconhecimento visual
Resoluço de 2448×2048 com 256 níveis de cinza e preciso de ±0,01°
Compensaço em tempo real
Detecço automática pós-ligaço e compensaço para preciso estável
Parmetros pormenorizados
| Parmetro | Especificações |
|---|---|
| Faixa de controlo da força | 20-1000 g (configurável até 7500 g) |
| Preciso do controlo da força | 20g-150g: ±2g @3σ 150 g-1000 g: ± 5% @3σ |
| Processamento de Wafer de Silício | Max 12" (300mm), compatível com 8" (150mm) |
| Caixa de material aplicável | L 110-310; W 20-110; H 70-153 mm |
| Quadro de chumbo aplicável | L 100-300; W 38-100; H 0,1-0,8 mm |
| Fotografia em baixo | Opcional |
| Peso | Aproximadamente 1800 kg. |
Requisitos de instalaço
Requisitos elétricos:AC220V, 50/60Hz; ≥ 2,5 mm2 de fio de cobre; interruptor de protecço contra fugas de 50 A (≥ 100 mA)
Fornecimento de ar:0.4-0.6Mpa de ar comprimido; tubo de entrada de Ø10 mm
Vazio:< 88kPa; tubo de entrada de Ø10 mm (2 articulações traqueais)
Carga do piso:Capacidade mínima de 800 kg/m2
Aplicações
Ideal para eletrônicos automotivos, eletrônicos médicos, optoeletrônicos, dispositivos móveis e outras indústrias que exigem ligaço de IC de alta preciso para produtos de carga de wafer, embalagens SIP,Memória em pilha, CMOS e processos MEMS.
Máquina de ligação de alta precisão IC 8-12 polegadas Wafers Die Bonders
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