Máquina de ligação de circuitos integrados de camadas múltiplas 0,25*0,25mm-10*10mm Equipamento de ligação por embolamento
Número do modelo:WBD2200
Local de origem:Shenzhen, província de Guangdong, China
Quantidade mínima de encomenda:≥ 1 por cento
Condições de pagamento:T/T
Tempo de entrega:25 a 50 dias
Detalhes da embalagem:Caixas de madeira compensada
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Suneast Ind.Park, não.13, Yongping 2nd Rd., Fuyong Street, Bao'an District, cidade de Shenzhen, província de Guangdong, China
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Máquina de Ligaço de IC Multicamadas 0,25*0,25mm-10*10mm Die Bonder
Equipment
Viso Geral do Produto
A WBD2200 IC Bonder é uma máquina de ligaço multicamadas de alta
preciso projetada para colocaço de múltiplos chips. Apresentando
sistemas de viso avançados e algoritmos de compensaço térmica, ela
oferece preciso e velocidade excepcionais para aplicações
industriais de semicondutores.
Especificações Principais
| Atributo | Especificaço |
|---|---|
| Modelo | WBD2200 |
| Dimensões da Máquina | 1255(C)×1625(L)×1610(A)mm |
| Preciso de Colocaço | ±15um@3σ |
| Faixa de Tamanho do Die | 0,25×0,25mm a 10×10mm |
| Tamanho do Substrato | 150(C)×50(L) a 300(C)×100(L)mm |
| Espessura do Substrato | 0,1-2mm |
| Presso de Colocaço | 30-7500g |
| Modos de Alimentaço de Cola | Dispensaço, Imerso em Cola, Pintura de Cola |
| Personalizaço | Disponível |
Recursos Avançados
- Capacidade Multicamadas: Suporta configurações complexas de múltiplos chips
- Tecnologia System-in-Package: Ideal para aplicações SIP avançadas
- Ligaço de Die Ultrathin: Manuseio preciso de componentes delicados
- Ligaço de Chip Supermini: Capaz de lidar com chips to pequenos quanto 0,25×0,25mm
- Mudança Rápida: Minimiza o tempo de inatividade entre as execuções de produço
Aplicações Industriais
A WBD2200 é adequada para processos IC, WLCSP, TSV, SIP, QFN, LGA e
BGA. Ideal para a fabricaço de módulos de comunicaço óptica,
módulos de cmera, componentes LED, módulos de energia, eletrônicos
automotivos, componentes RF 5G, dispositivos de memória, MEMS e
vários sensores.
Parmetros Técnicos
| Parmetro | Especificaço |
|---|---|
| Preciso de Colocaço | ±15um@3σ |
| Tamanho da Bolacha | 4"/6"/8" (Opcional: 12") |
| Cabeça de Colocaço | Rotaço de 0-360° com bico de troca automática (opcional) |
| Módulo de Movimento Central | Motor linear + escala de grade |
| Base da Máquina | Plataforma de mármore para estabilidade |
| Carregamento/Descarregamento | Opções manuais ou automáticas |
Requisitos de Instalaço
1. Interruptor de proteço contra vazamento: ≥100mA
2. Ar comprimido: 0,4-0,6Mpa (Tubo de entrada: Ø10mm)
3. Requisito de vácuo: <-88kPa (Tubo de entrada: Ø10mm, 2 juntas
traqueais)
4. Potência: AC220V, 50/60Hz (Fio de cobre de alimentaço de três
núcleos ≥2,5mm², interruptor de proteço contra vazamento de 50A
≥100mA)
5. Capacidade de carga do piso: ≥800kg/m²
Máquina de ligação de circuitos integrados de camadas múltiplas 0,25*0,25mm-10*10mm Equipamento de ligação por embolamento
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