WDS 520 Estação de Reprocessamento de Infravermelho Minúsculo Com Câmera de Vácuo Construída - bgaxraymachine

WDS 520 Estação de Reprocessamento de Infravermelho Minúsculo Com Câmera de Vácuo Construída

Número do modelo:wds-520
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 UNITA
Condições de pagamento:T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento:150 unidades por mês
Tempo de entrega:8-15 dias úteis
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Shenzhen China
Endereço: - Não, não.6Indústria do Oeste de Haosi, cidade de Shangjing, distrito de Bao'an, Shenzhen, China
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Detalhes do produto

WDS-520 Mini BGA Rework Station com caneta de vácuo embutida pegar o chip BGA

 

Descriço do produto

 

  • Nossa estaço de rework BGA / estaço de reballing BGA so amplamente utilizados para substituir e reparar o chip BGA em laptop, telefone celular, xbox 360, ps3, etc.
  • O principal utilizador repara lojas e fábricas para prestar o serviço pós-venda e retrabalho.

 

Estaço de reformulaço BGA manual

Modelo:WDS-520

  1. Taxa de êxito da reparaço: Mais de 99%
  2. Usando a tela sensível ao toque da Industriak
  3. 3 zonas de aquecimento independentes, aquecimento de ar quente/pré-aquecimento infravermelho. (preciso de temperatura ± 2°C)
  4. Com certificaço CE

Principais características

Sistema de operaço

  • Modo manual.
  • Pode soldar, des soldar, montar, escolher e substituir a ficha.
  • É fácil de usar.

Sistema de controlo de temperatura rigoroso

 

  • 8 segmentos de temperatura em ascenso/tempo constante/corrente de temperatura em ascenso, pode salvar centenas de grupos de curva de temperatura.
  • Adota um controlo de circuito fechado de termocouple tipo K de alta preciso.
  • O sensor externo pode detectar a temperatura com preciso, analisar e calibrar a curva de temperatura real com preciso a qualquer momento.

Sistema de segurança

  • Com certificaço CE
  • Com dispositivo de proteço automática de desligamento quando ocorrer um acidente anormal e funço de proteço contra sobre-temperaço.
Fornecimento de energiaAC 220V ± 10% 50Hz
Potência total3800W
Potência do aquecedorZona de temperatura superior de 800 W, zona de temperatura secundária de 1200 W, zona de temperatura IR de 1800 W ((1200 W controlada)
Materiais elétricosEcr táctil+Módulo de controlo de temperatura+microcontroladores
Modo de localizaçoCaça-níqueis em forma de V + Jigs universais
Tamanho do PCBMax 300 mm*280 mm Min 10 mm*10 mm
Chips aplicáveisMax 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB0,3-5 mm
Dimenso globalL460mm*W480mm*H500mm
Peso da máquinaCerca de 30 kg.
UtilizaçoReparaço de chips/placas-me de telemóveis, etc.

 

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