WDS-900 BGA Rework Station reparar grandes PCB equipamentos pequenos totalmente controlados por computador

Máquina de retraço WDS-900 BGA

Especificaço:

1,Modelo: WDS-900

2,Tamanho máximo do PCB:W760*D630 mm

3,Espessura do PCB:0.5- No.8 mm

4,tamanho de chips de fato:1*1- No.120*120 mm

5,Espaçamento mínimo aplicável entre os chips:0.15mm

6,Montar a carga máxima: 1000g

7,Preciso de montagem:± 0,01 mm

8,Método de posicionamento de PCB:Forma ou buraco de posicionamento

9,Regulaço da temperatura: termocouple do tipo K, regulaço de circuito fechado

10,Aquecimento de ar quente inferior: ar quente 1600W

11,O aquecimento de ar quente superior: ar quente 1600W

12,Preaquecimento inferior: infravermelho9000W

13,Potência: trifásico 380V, 50 / 60Hz

14,Tamanho da máquina:L1050*W950*H1700 mm ((Sem enquadramento)

15,Peso da máquina:sobre350 kg

● WDS-900 tamanho pequeno, mas pode retrabalhar grande placa-me tamanho máquina de reparo com sistema de alinhamento óptico(Tamanho máximo do PCB:760 mmX630 mm),Ar quente + IR + gás que aquece de forma 3 em 1(incluindo o nitrogénio ou o ar comprimido),Máquina de retraço BGA, todas em uma, cuja aço de movimento é feita por motor eletrônico,Controle de software.Traje para remover ou soldar qualquer tipo de fichas de vedaço e quaisquer fichas BGA, quaisquer fichas especiais ou difíceis de retrabalhar: POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF,PLCC(Quadros de micro-chumbo).

● bloqueio independente de seis eixos,sete motores eletrônicos para controlar todo o movimento.Para cima e para baixo

zona de temperatura/movimento do PCB e sistema de alinhamento óptico X/Y movimento todo controlado pelo joystick,Operaço fácil.A máquina pode armazenar mais de 100 curvas de temperatura,fato para grandes quantidades da placa-me rework e aumentar a sua eficiência de trabalho,Automático de alto nível.

● Design de cabeça de aquecimento e montagem 2 em 1,que tenham funço de rotaço automática, de montagem, de solda e de remoço automática;

● até a cabeça de ar quente usar 4 sistema de aquecimento de canal de calor, e outros 2 canais de aquecimento pode resfriamento independente, temperatura aquecimento muito rápido,Uniformidade da temperatura,arrefecimento rápido(A temperatura pode baixar de 50 a 80 graus.),que possam satisfazer o requisito do processo de retrabalho de chips sem chumbo.Utilizaço de ar quente a baixa temperatura + aquecimento por infravermelhos.IR de aquecimento direto na área de aquecimento,juntamente aquecimento com o ar quente, isso pode fazer com que a temperatura de aquecimento PCB muito rápido(velocidade pode atingir 10°C/S),a temperatura pode manter a uniformidade ao mesmo tempo.

● As três zonas de temperatura independentes (zona de temperatura superior, zona de temperatura inferior, zona de pré-aquecimento infravermelho), a zona de temperatura superior e a zona de temperatura inferior podem mover-se automaticamente ao mesmo tempo,Pode atingir automaticamente qualquer ponto na zona de pré-aquecimento infravermelho.. Zona de temperatura para baixo pode ser para cima e para baixo movimento, suporte PCB, usando controle automático motor. PCB no dispositivo no, para cima e para baixo cabeça de aquecimento pode se mover para qualquer lugar chip no PCB.

● Design especial para o pré-aquecimento infravermelho inferior.utilizar o material de aquecimento de boa qualidade que importam da Alemanha ((tubo revestido de ouro infravermelho) + vidro anti-brilho de temperatura constante (resistente a temperaturas até 1800 ° C), área de pré-aquecimento de 500 * 420 mm.

● X, Y direço de movimento e o design geral único, fazendo o espaço do equipamento é totalmente utilizado para um tamanho relativamente pequeno de equipamento para alcançar grande área de PCB retrabalho,o tamanho máximo da placa de fixaço até 630 * 610 mm, sem reelaboraço de becos sem saída;

● Dispositivo de compensado com uma balança de posicionamento, o sistema pode lembrar o histórico da balança de posicionamento, para que o posicionamento mais conveniente e repetível.

● Bomba de vácuo incorporada, rotaço arbitrária do eixo Φ, controlo do motor passo de alta preciso, funço de memória automática, bocal de ajuste fino de preciso;

● Bomba de sucço identifica automaticamente a altura de sucço e colocaço, a presso pode ser controlada em uma pequena faixa de 10 gramas, com 0 sucço de presso, funço de colocaço, para chips menores;

● Sistema óptico de alta definiço a cores, com funço de cor espectral, zoom e ajuste fino, incluindo resoluço de diferença de cores, foco automático, funções de operaço de software, zoom óptico 22x,Reelaboraço Tamanho máximo do BGA 70 * 70 mm;

● 10 secções para cima (desce) temperatura + 10 secções temperatura constante,Pode armazenar mais de 100 curvas de temperatura de grupo, pode analisar a curva de temperatura no ecr táctil;

● diferentes tamanhos de bocas de liga de titnio,mudança fácil,Pode girar 360°.

● 5 sensores de temperatura,pode monitorar e analisar mais espaço no PCB.

● Equipado com entrada de nitrogênio,utilizar nitrogénio para proteger a solda,mais o retrabalho mais segurança e confiabilidade.

●Utilizaço do dispositivo com uma balança de posicionamento para completar os chips de tomada ou liberaço automática, desde que o tamanho do chip de entrada do ecr de operaçoa cabeça de aquecimento superior tomará automaticamente a posiço do centro do chip, mais adequado para produço em massa.

● Com a exibiço de funcionamento em estado sólido, tornar a temperatura mais segura e confiável;

● A máquina pode gerar automaticamente a curva de demoliço de temperatura padro da SMT sob diferentes temperaturas em diferentes áreas, sem ajustar manualmente a curva da máquina,Com ou sem experiência, o operador pode utilizar, para alcançar uma máquina inteligente.

● Cmera lateral que pode observarea fuso de esferas laterais, fácil de determinar a curva. (Esta funço é opcional).

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