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WDS-750 Alinhamento óptico BGA Rework Station Sistema de controlo de alta temperatura
Características:
1Interface de ecr táctil, tempo de aquecimento, temperatura de aquecimento, velocidade de aumento da temperatura, tempo de arrefecimento, alarme antecipado, tempo de vácuo so configurados no interior do ecr táctil, fáceis de utilizar;
2O PLC da Panasonic, módulo de controlo independente da temperatura, mostra 3 curvas de temperatura o tempo todo, 4 sensores independentes, verifica a temperatura com preciso para os pontos de chip, assegura o rendimento de solda;
3.3 zonas de aquecimento independentes,cada zona de aquecimento pode definir a temperatura de aquecimento, o tempo de aquecimento, a taxa de aumento da temperatura;Seis períodos de temperatura de aquecimento, simular o modo de aquecimento por refluxo, definir como pré-aquecimento,manter, aquecimento, soldadura, soldadura, arrefecimento;
4.Chip de alimentaço automática, chip de captaço automática, chip de sopro automático, pode identificar a posiço central automaticamente quando o alinhamento óptico;
5.Multifunço opço de modo, quatro modos como solda, remoço, montagem, manual, funço automática e semi-automática, satisfazer as várias necessidades dos utilizadores;
6.Utiliza o controlo de circuito fechado de termocouple tipo K de alta preciso, importado dos EUA, com o método de aquecimento exclusivo, assegura o controlo de preciso da temperatura de soldagem dentro de ± 1 °C;
7Utiliza um sistema de alinhamento óptico importado, cmara HD de 500 pixels, saída de sinal HD HDMI, LCD HD de 15 polegadas, ajustamento do eixo X/Y/Z de alta preciso micrométrica, assegura a preciso de localizaço dentro de 0,01-0,02 mm;
8. A cabeça de aquecimento superior e a cabeça de colocaço so concebidas 2 em 1, so fornecidos bocal de aquecimento de diferentes tamanhos, fáceis de remover e instalar, podem ser personalizados, satisfazendo as mais exigências dos utilizadores;
9. Alta automaço e preciso para evitar completamente erros artificiais, pode fazer o melhor efeito de reparaço para a tecnologia livre de chumbo,BGA de dois andares,QFN,QFP,Resistência de capacidade e outros componentes e peças;
10.Equipado com a cmara extra para evitar a fuso da esfera de solda, para assegurar a curva de temperatura e o efeito de soldadura ((esta funço é opcional).
Parmetro WDS-750:
| Potência total | 6800W |
| Potência de aquecimento superior | 1200 W |
| Potência de aquecimento inferior | 1200 W |
| Potência de aquecimento infravermelho inferior | 4200W ((2400W so controlados) |
| Fornecimento de energia | (Fase única) AC 220V±10 50Hz |
| Modo de localizaço | Cmara óptica + slot de carto em forma de V + posiço do laser para localizaço rápida |
| Controle de temperatura | Controle de circuito fechado de sensores K de alta preciso, controlo de temperatura independente com preciso de ±1 °C |
| Selecço do aparelho | Ecr sensível ao toque + modo de controlo de temperatura +Panasonic PLC +step driver |
| Tamanho máximo do PCB | 550 × 480 mm |
| Tamanho mínimo do PCB | 10 × 10 mm |
| Sensor | 4 unidades |
| Multiplos de amplificaço de chips | 1-200X |
| Espessura do PCB | 0.5-8mm |
| Tamanho do chip | 0.2*0,4mm-9cm |
| Min. espaço do chip | 0.15mm |
| Carga máxima da montagem | 100 g |
| Preciso de montagem | ± 0,01 mm |
| Tamanho global | L670 × W770 × H900 mm |
| Cmara óptica | Pode ser removido de frente e de trás, esquerda e direita, evitar o ngulo morto |
| Peso da máquina | 90 kg |