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WDS-650 Estaço automática de retraço óptica BGA aquecimento de tubo de luz dourada com infravermelho
Sistema de controlo de temperatura independente de três zonas de aquecimento
1.A zona de pré-aquecimento de ar quente superior e inferior IR adota um tubo de luz de infravermelho revestido de ouro importado para aquecer rapidamente,que pode aquecer ao mesmo tempo a partir da parte superior do componente para a parte inferior do PCB, para que a placa de PCB seja aquecida em média, assegurar efeito de solda, aquecimento infravermelho inferior, controlo de preciso de temperatura dentro de ± 1°C.8 controlo de temperatura de segmento de forma independente.Regulaço do aquecimento de tubos de luz dourados infravermelhos de forma independente.
2- aquecimento de ar quente para BGA e PCB ao mesmo tempo, e aquecedor IR de grande área pré-aquecendo a parte inferior do PCB para evitar a deformaço completa do PCB durante o retrabalho,As zonas de temperatura superior ou inferior podem ser utilizadas isoladamente e combinar livremente a energia do elemento de aquecimento superior e inferior.
3.Adoptado um sistema de controlo de circuito fechado de termocouple de tipo K de alta preciso e de autoconfiguraço dos parmetros PID;
4 curvas de temperatura podem ser exibidas com a funço de análise instantnea de curvas e dados de usuários de vários grupos podem ser salvos; a temperatura pode ser testada com preciso através da interface de mediço externa,As curvas podem ser analisadas, definido e corrigido no ecr táctil a qualquer momento.
Sistema de alinhamento óptico de preciso
Usando alta definiço e sistema de alinhamento óptico de cores CCD ajustável, diviso de feixe, amplificaço, diminuiço,ajuste fino e foco automático com a funço que a resoluço de aberraço de cor automática e ajuste de brilho,contraste de imagem ajustável, equipado com um monitor LCD de alta definiço de 15 ′′.
Sistema de operaço multifuncional e humanizado
1.Adoptando a interface homem-máquina HD touch; cabeça de aquecimento superior e cabeça de montagem concebidas 2 em 1;fornecendo muitos tipos de liga de titnio BGA tuyere pode ser girado em 360 graus para fácil instalaço e substituiço.
2O ngulo X, Y e R adotado é de micrômetro, preciso de localizaço, preciso pode chegar a ± 0,01 mm.
Funço superior de protecço da segurança
Com a funço de alarme, após a solda BGA, a máquina pode alarmar-se por si só. No caso de abuso de temperatura, o circuito pode desligar-se automaticamente com a proteço de sobre-temperatura dupla.Parmetro de temperatura com proteço por senha para evitar qualquer modificaço.
Parmetro tecnológico
1 | Fornecimento de energia | AC 110V/220V ± 10% 50/60Hz |
2 | Potência total | Máximo 6400W |
3 | Potência do aquecedor | Zona de temperatura superior 1200 W, zona de temperatura secundária 1200 W, zona de temperatura infravermelha 4000 W |
4 | Modo de localizaço | Fenda em forma de V, os suportes do PCB podem ser ajustados, a luz do laser faz o centro e a posiço rápidos |
5 | Regulaço da temperatura | (sensor K de alta preciso) (Loop fechado), controlador de temperatura independente, a preciso pode atingir ± 1°C |
6 | Materiais elétricos | Motor de conduço + controlador de temperatura inteligente + ecr táctil colorido |
7 | Tamanho do PCB | Max 410 × 380 mm Min 10 × 10 mm |
8 | Chips aplicáveis | Max 70 × 70 mm Min 1 × 1 mm |
9 | Espessura do PCB aplicável | 0.3-5mm |
10 | Sistema de alinhamento | Lente óptica + cmara industrial HD |
11 | Preciso de montagem | ± 0,01 mm |
12 | Interface de temperatura | 3 peças |
13 | Monitorizaço dos pontos de estanho | Cmara externa opcional para monitorizar o processo de fuso da esfera de solda durante a soldagem |
14 | A cmara entra e sai. | Auto para fora e para dentro |
15 | Dimenso global | L600 × W640 × H850 mm |
16 | Peso da máquina | 60 kg |
17 | Outra funço | 5 modos de trabalho. |