Substratos de Montagem Cerâmica de Alumina: A Plataforma Ideal para Circuitos de Alto Desempenho

Lugar de origem:Fabricado na China, Zhejiang, Jinhua
Quantidade mínima do pedido:Negociar
Tempo de entrega:Negociável
Condições de Pagamento:Negociável
Cor:Branco
Temperatura de operação máxima:1700 ° C.
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Jinhua Zhejiang China
Endereço: No. 6, Rua Shuangjin, Cidade Industrial de Qiubin, Rua Qiubin, Distrito de Wucheng, Jinhua, Zhejiang
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Substratos de Montagem Cermica de Alumina: A Plataforma Ideal para Circuitos de Alto Desempenho

Introduço
Os substratos de montagem cermica de alumina so substratos de suporte de circuito feitos de óxido de alumínio de alta pureza (Al₂O₃) através de processos cermicos de preciso. Eles servem no apenas como suportes mecnicos para componentes eletrônicos, mas também como elementos críticos para conexões elétricas, isolamento e dissipaço de calor. Devido sua excepcional condutividade térmica, altas propriedades de isolamento, excelente resistência mecnica e estabilidade térmica, eles se tornaram o material preferido para produtos eletrônicos de alta potência, alta frequência e alta confiabilidade.

Aplicações
Suas aplicações abrangem várias áreas eletrônicas de ponta:

  • Módulos de Potência: Substratos de dissipaço de calor e isolamento para IGBTs, módulos de potência, diodos laser (LD) e diodos emissores de luz (LEDs).

  • Embalagem Microeletrônica: Usados como substratos chip-on-board (COB) para módulos de RF, componentes de comunicaço e unidades de controle eletrônico automotivo (ECUs).

  • Fabricaço de Semicondutores: Aplicados em equipamentos de processo de semicondutores, como mandris eletrostáticos (ESCs) e placas de aquecimento.

  • Aeroespacial e Militar: Sistemas de circuito com requisitos de alta confiabilidade, incluindo radar, navegaço e equipamentos de comunicaço.

  • Sensores: Materiais de base para sensores de presso e temperatura em ambientes de alta temperatura e alta presso.

Vantagens

  • Excelente Isolamento Elétrico: Alta rigidez dielétrica garante isolamento eficaz do circuito e segurança do dispositivo.

  • Alta Condutividade Térmica: Dissipa rapidamente o calor gerado pelos componentes, evitando o superaquecimento e aumentando a vida útil e a estabilidade do produto.

  • Baixo Coeficiente de Expanso Térmica (CTE): Corresponde ao coeficiente de expanso térmica dos chips de silício, reduzindo o estresse térmico e melhorando a confiabilidade da conexo.

  • Alta Resistência Mecnica: Alta dureza, resistência ao desgaste e resistência corroso fornecem suporte mecnico robusto.

  • Desempenho Químico Estável: Resistente a ácidos, álcalis e eroso por metal fundido, adequado para ambientes agressivos.

Tabela de Parmetros de Especificaço

Item do ParmetroUnidade/CondiçoValor Típico
Pureza da Alumina%96%, 99,6%
Condutividade TérmicaW/(m·K)20 - 30
Resistência FlexoMPa300 - 400
Resistividade VolumétricaΩ·cm @25°C>10^14
Constante Dielétrica1MHz9,0 - 10,0
Rigidez DielétricakV/mm15 - 20
Coeficiente de Expanso Térmica×10⁻⁶/°C (25-800°C)6,5 - 7,5
Temperatura Máxima de Operaço°C1600 - 1750
Metalizaço da Superfície-Ouro, Prata, Revestimento de Cobre Disponível

Observaço: Os parmetros acima so faixas comuns e podem ser personalizados de acordo com os requisitos do cliente.

Fluxo do Processo
Preparaço do pó cermico → Moldagem por fita ou prensagem a seco → Cozimento em alta temperatura → Corte a laser → Retificaço de preciso CNC → Limpeza ultrassônica → Metalizaço da superfície (serigrafia/revestimento/DPC, etc.) → Gravaço do padro → Espessamento por galvanoplastia → Inspeço final.

Instruções de Uso

  1. Soldagem: Recomenda-se soldagem por refluxo ou sinterizaço a vácuo, com controle rigoroso dos perfis de temperatura para evitar choque térmico.

  2. Limpeza: Use álcool isopropílico ou água deionizada para limpeza ultrassônica. Evite ácidos e álcalis fortes.

  3. Manuseio: Use luvas durante o manuseio para evitar contaminaço por óleo. Manuseie com cuidado para evitar fratura frágil.

  4. Armazenamento: Armazene em um ambiente com temperatura e umidade controladas e livre de poeira para evitar a oxidaço da camada de metalizaço.

Serviço Pós-Venda
Oferecemos uma garantia de qualidade do produto de 12 meses; consulta técnica gratuita e suporte de aplicaço; reparo ou substituiço gratuitos para problemas de qualidade do produto no relacionados a humanos; e serviços de rastreamento técnico vitalícios por meio do gerenciamento de arquivos do cliente.

FAQ



  1. P: Os substratos de alumina podem ser perfurados e processados em formas complexas?
    R: Sim. Tecnologias avançadas de processamento a laser e retificaço CNC permitem microfuros de alta preciso, furos cegos e formas complexas.

  2. P: Como escolher entre substratos de alumina e substratos de nitreto de alumínio (AlN)?
    R: Os substratos de alumina oferecem custo-benefício e excelente desempenho geral, adequados para a maioria das aplicações. Os substratos de nitreto de alumínio fornecem maior condutividade térmica (aproximadamente 170-200 W/(m·K)), mas a um custo mais alto, tornando-os ideais para cenários de densidade de potência extremamente alta.

  3. P: Qual é a resistência de ligaço da camada de metalizaço?
    R: Usamos processos de cozedura em alta temperatura ou processos avançados de filme fino (como DPC) para garantir uma resistência de ligaço extremamente alta entre a camada de metal e o substrato cermico, atendendo aos requisitos de brasagem e ligaço por fio.

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