Diferentes RFID Inlay Layout de folha de módulo IC sem contato picking-Placement Machine YPP-4000

Número do modelo:YPP-4000
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 conjunto
Condições de pagamento:D/P, D/A, T/T, Western Union
Capacidade de abastecimento:1 ajustado por 35 dias
Tempo de entrega:30-35 dias
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Endereço: Adicionar: n.o 843 da rua Shengli, Dagang, área nova de Binhai, Tianjin, China
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       Máquina de colocaço de módulos de IC sem contato para diferentes placas de incrustaço RFID

 

Máquina de colocaço de módulos de IC sem contacto/Machina de implante de chips prelam/Machina de implante de chips de carto RFID YPP-4000

 

 

1Introduço da Máquina de Colocaço de Módulos de IC sem Contato para Diferentes Layouts de Folhas de Inlaço RFID YPP-4000

 

Esta máquina é concebida para colocar com preciso o único chip IC sem contacto em buracos de fixaço do chip na folha INLAY.os chips IC so escolhidos e colocados com vácuo após a garrafa de ar segura a folha de PVC para garantir a sua planície.

 

Velocidade4000-4500 peças por hora.
DimensoL1600 × W700 × H1900 mm
PesoCerca de 650 kg.
Fornecimento de energiaAC220V 50/60HZ
Potência3 kW
Ar comprimido:6 kg/cm2
Consumo de ar30 L/min
Modo de controloSistema de localizaço de duplo eixo PLC+
Preciso de posicionamento do chip± 0,05 mm
Pessoa responsável pela operaço1 pessoa

 

 

2Características do cortador de módulos de IC sem contato para chip RFID 5 * 8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

 

A Máquina de colocaço de módulos de IC sem contato YPP-4000 é também conhecida ou denominada como colocador de chips RFID Card INLAY Sheet Chip,Máquina de implantaço de chips RFID Card Prelam ou implante de chips RFID YPP-4000.

 

  • O sensor fotoelétrico é aplicado para monitorar e controlar a alimentaço do chip.
  • Os eixos duplos de alta preciso so usados para pegar, mover e colocar os chips com controle PLC, a fim de garantir alta preciso de posiço.
  • A localizaço de recolha ou colocaço de cada módulo pode ser ajustada individualmente para garantir uma elevada preciso de posicionamento.
  • Está concebido para ter duas unidades de recolha e colocaço e duas mesas de trabalho para garantir uma elevada eficiência.
  • A unidade de injecço de cola líquida está disponível no último projecto.
  • É controlado pelo Mitsubishi PLC com tela colorida de interface homem-máquina de grande porte.
  • Podem ser realizadas diferentes configurações de folhas (como 3×8/4×8/5×5) na mesma máquina.

3. Parmetro técnico do cortador de módulos de IC sem contacto para chip RFID 5*8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

  1. ) Velocidade: 4000-4500 unidades por hora.
  2. ) Dimensões: L1600×W700×H1900mm
  3. ) Peso: 650 kg
  4. ) Fornecimento de energia: AC220V 50/60HZ
  5. ) Potência: 3 kW
  6. ) Ar comprimido: 6 kg/cm2
  7. ) Consumo de ar: 30 l/min.
  8. ) Modo de controlo: PLC+ sistema de localizaço de dois eixos
  9. ) Preciso de posicionamento do chip: ±0,05 mm

 

 

4. Aplicaço do cortador de módulos de IC sem contato para chip RFID 5 * 8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

 

Escolha e coloque automaticamente cada chip individual em buracos de fixaço de chips na folha central do INLAY de forma mais rápida e precisa.

 

Modelo de máquina necessário:Máquina de recolha e colocaço de módulos de circuito integrado sem contacto YPP-4000

 

Quantidade de máquina necessária:1 conjunto

Velocidade da máquina:4000-4500 peças por hora.

 

 

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Diferentes RFID Inlay Layout de folha de módulo IC sem contato picking-Placement Machine YPP-4000

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