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Gesto de energia inovadora em scooters aquáticos: baterias de lítio, BMS eTecnologia PCBA
medida que aumenta a procura de scooters aquáticos ecológicos e de alto desempenho, integrando sistemas de bateria de lítio, sistemas de gesto de bateria (BMS) eAssociações de placas de circuito impresso (PCBA)é crucial para maximizar o desempenho, segurança e longevidade.
Quem somos
A XHT é um fornecedor de soluções All-in-One para a fabricaço de placas complexas de alta confiabilidade, de várias camadas.e NPI (Introduço de novos produtos)A combinaço da nossa experiência desde 2004 no fornecimento de PCB e PCBA serve como uma base sólida para soluções de miniaturizaço, que incluem substratos orgnicos e embalagens avançadas.
O que fazemos
Nossa equipe altamente experiente, tecnologias de ponta e processos avançados nos permitem fornecer soluções inovadoras e completas.Tudo isto, assegurando simultaneamente a relaço custo-eficácia numa cadeia de abastecimento globalUma atitude de "poder fazer" e uma abordagem de engenharia heterogênea so a nossa forma de operar.As nossas regras comuns de design ao longo das fases de concepço e fabricaço minimizam a necessidade de compromisso em produtos prontos para uso, permitindo-nos desenvolver, em vez disso, novos métodos inovadores.
Entrega pontual
Cumprir todos os requisitos de encomenda, desde protótipos até volumes
A tempo, sempre.
Garantia da qualidade
Cumprir as normas ISO, IATF, UL, SPI online, AOI, equipamento de inspeço por raios-X, taxa de aprovaço de 99,5% da entrega do produto.
Equipa profissional
Temos uma equipa de especialistas e mais de 40 editores de CAM de alta preciso.
Serviço de resposta rápida
Responderemos s vossas perguntas e partilharemos o orçamento no prazo de três meses.
Doze horas.
Capacidades de fabrico avançadas
Processo / Tecnologia | Detalhes |
Fuji-Nxt Linhas SMT múltiplas | Ondas seletivas de um e dois lados |
IPC 610 Classe 2 e 3 | Processamento de cristais de quartzo |
Processo limpo e no limpo | Microeletrónica de película espessa / fina |
PBGA (PITCH BALL GRID ARRAY) | FBGA (FINE BALL GRADE ARRAY) para 0,5 mm |
Soldagem de ponto de fuso elevado | Chip-on-Board / Wire Bond / Chip em chip |
HMLV (High-Mix Low-Medium-Volume) PCB assembly | Através de buraco e SMT misturado |
Através da converso de buraco para SMT | Montagem completa do produto final |
Reunio da LRU de Aviônica | Chips sem chumbo |
Reunio de transbordamento | Pistola fina (0201 e 01005) |
Construço de caixa / montagem final / integraço do sistema | Módulos multi-chip |
Teste em circuito e teste funcional | Revestimento conformal - automático e manual |
BGA Reformulaço | Soluções automatizadas de limpeza |
Soldagem a quente | Potting |
Corte de trilhos e fixaço de almofadas aditivas | Reunio e ensaio de PCB rígidos flexíveis |
RF e Microondas | Soldagem a quente de chapas |
Capacidades de ensaio
Teste em circuito ¢ HP & Teradyne | Estações de retrabalho BGA |
Testador de sondas voadoras (Takaya) | Estresse ambiental e rastreio (ESS) |
Inspecço automática por raios-X 2D e 3D | Projeto, desenvolvimento e gesto de testes funcionais |
Inspecço óptica automática | Teste de diagnóstico |
Inspecço automática da pasta de solda | Teste de firmware e sistema |
Ensaio de cabo Synod & DITMICO | Calibraço |
Sistemas de ensaio múltiplos JTAG | NI & Viso chave ATE |
Análise de limite | Engenharia reversa |
Teste de alta tenso e isolamento |
FACILIDADE CERTIFICADA DE TESTES e de rastreio
Bombardeios He / FC | Choque térmico líquido |
Inspecço visual interna / externa | Teste de viés da umidade térmica |
Testadores de vazamento fino e bruto | Queimada em Cmara |
Ciclos de temperatura (-65 a 200 graus C) | 3.5 toneladas Vibraço |
Aceleraço constante | Cmara de vácuo térmico |