GS600SU GS600SUA Underfill Dispensing Machine for Die Form Underfill FCBGA FCCSP SIP Packaging CUF Aplicação
Número do modelo:GS600SU
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1
Condições de pagamento:L/C, T/T, D/A, D/P, MoneyGram, Western Union
Tempo de entrega:5 a 60 dias
Detalhes da embalagem:De madeira
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Fornecedor verificado
Changzhou Jiangsu China
Endereço:
No. 18-98, Changwu Middle Road, distrito de Wujin, cidade de Changzhou, província de Jiangsu
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Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
GS600SU Subpreenchimento DisposiçoEnsaio Máquina
Para o preenchimento da forma
O GS600 SU é um sistema automático de distribuiço online de alta velocidade e alta preciso, desenvolvido com base nos requisitos do processo Underfill da FCBGA/FCCSP.
O sistema controla estritamente a temperatura do produto e do
adesivo e classifica de forma inteligente a sequência de operações
do produto e o tempo de reabastecimento de cola,reduzir a geraço de
vazios e garantir o rendimento da operaçoEnquanto isso, é
compatível com os protocolos internacionais de comunicaço por
semicondutores e corresponde aos requisitos de gesto da informaço.
■Áreas de aplicaço
FCBGA Embalagem CUF Aplicaço FCCSP Embalagem CUF Aplicaço SiP
Embalagem CUF Aplicaço
■ Especificações técnicas
| Áreas de aplicaço | FCBGA, FCCSP, SIP | |
| Processo aplicável | Preenchimento insuficiente do formulário | |
| Nível de limpeza | Limpeza da área de trabalho | Classe 100 (oficina da classe 1000) Classe 10 (atelier da classe 100) |
Transmisso Mecanismo | Sistema de transmisso | X/Y:Motor linear Z: Servomotor e módulo de parafuso |
| Repetitividade (3sigma) | X/Y: ±0,003 mm, Z: ±0,005 mm | |
| Preciso de posicionamento (3 sigma) | X/Y: ± 0,010 mm, Z: ± 0,015 mm | |
| Velocidade máxima de movimento | X/Y: 1000 mm/s | |
| Z: 500 mm/s | ||
| Velocidade acelerada máxima | X/Y: 1 g, Z: 0,5 g | |
| Resoluço da grade | 1 μ m | |
| Distncia de movimento do eixo Z ((W × D) | 3 5 0 mm × 4 7 0 mm | |
| Método de calibraço e compensaço da altura do eixo Z | Sensor a laser (Sensor a laser) | |
| Preciso do sensor a laser | 2 μm | |
Sistema de distribuiço | Preciso do controlo da cola | ± 3 % / 1 mg |
| Repetitividade da posiço de ponto único CPK>1.0 | ± 25 μm | |
| Dimetro mínimo do bico | 30 μm | |
| Min. peso da cola de ponto único | 0.001 mg/punto | |
| Viscosidade máxima do fluido | 200000cps | |
| Frequência máxima de jato | 1000 Hz | |
| Temperatura de aquecimento do corredor/bocal | Temperatura ambiente ~ 200°C | |
| Desvio da temperatura de aquecimento do corredor/bocal | ± 2 °C | |
| Especificações aplicáveis da embalagem do adesivo. | 5CC/10CC/30CC/50CC/70CC | |
| Intervalo de arrefecimento da seringa | Refrigerado até 15°C abaixo da temperatura ambiente. | |
| Faixa de refrigeraço piezo | Refrija até temperatura da fonte de ar comprimido. | |
Sistema de trilhos | Número de faixas | 2 |
| Número de secções do cinto | Uma peça. | |
| Velocidade máxima de transmisso da via | 300 mm/s | |
| Peso máximo da transmisso da linha | 3 kg | |
| Espaço livre mínimo das bordas | 3 mm | |
| Faixa de regulaço da largura da via | 60 mm~ 162 mm Ajustável | |
| Método de regulaço da largura da via | Manual | |
| Altura da pista | 910 mm~960 mm Ajustável | |
| Espessura máxima do substrato/portador aplicável | 6 mm | |
| Intervalo de comprimento do substrato/portador aplicável | 60 mm-325 mm | |
| Intervalo de presso de sucço a vácuo | -50~-80Kpa Ajustável | |
| Intervalo de temperatura de aquecimento inferior | Temperatura ambiente ~ 180°C | |
| Desvio da temperatura de aquecimento inferior | ≤ ± 1,5 °C | |
Instalações | Impresso de pegada W × D × H | 2380mm*1550mm*2080mm ((Carregamento e descarregamento e exibiço incluídos) |
| 2380mm*1200mm*2080mm ((Incluído carregamento e descarregamento, excluído o visor) | ||
| Peso | 1600 kg | |
| Fornecimento de energia | 200~240VAC,47~63HZ (alimentaço de adaptaço de tenso de fase única) | |
| Corrente elétrica | 30A | |
| Potência | 6.4 kW | |
| Inalaço | (0,5 MPa, 450 L/min) ×2 | |
- Aplicaço do CUF de embalagem FCBGA
- FCCSP Embalagem CUF Aplicaço
- Aplicaço de CUF para embalagens SiP
Módulos especiais de processo
Sistema de jato piezoelétrico especial CUF
Isolamento adesivo + controlo de ciclo fechado da temperatura cermica piezoelétrica para evitar a instabilidade do sistema causada pela influência da temperaturaAlarme triplo de baixo nível
Detecço capacitiva + detecço magnética + sistema de pesagem para evitar mau funcionamento causado pela falta de colaInstalaço de aquecimento por adsorço a vácuo
A diferença de temperatura de toda a superfície do dispositivo é ≤ ± 1,5°C,e a temperatura é monitorizada e compensada em tempo real para evitar mau funcionamento causado pela variaço da temperatura do produto durante o funcionamentoPista de prensagem para baixo
O dispositivo de adsorço a vácuo mantém-se sempre imóvel e a pista move-se para cima e para baixo para evitar um mau funcionamento causado pela perda de planície durante o movimento recíproco do dispositivo de adsorço a vácuo.Sistema de carga e descarga do tipo plataforma
A sequência de alimentaço é automaticamente classificada e a operaço é concluída dentro do limite de tempo do plasma
Design de interface homem-máquina amigávelSistema visual
Funções de posicionamento e detecço
Inspecço antes da operaço para evitar materiais de entrada defeituosos
Inspecço após a operaço para evitar defeitos dos lotes
GS600SU GS600SUA Underfill Dispensing Machine for Die Form Underfill FCBGA FCCSP SIP Packaging CUF Aplicação
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