GS600SW Máquina de Dispensação de Nível de Wafer RDL Primeira Aplicação WLP CUF para subposição de forma de wafer
Número do modelo:GS600SW
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1
Condições de pagamento:L/C, T/T, D/A, D/P, MoneyGram, Western Union
Tempo de entrega:5 a 60 dias
Detalhes da embalagem:De madeira
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Fornecedor verificado
Changzhou Jiangsu China
Endereço:
No. 18-98, Changwu Middle Road, distrito de Wujin, cidade de Changzhou, província de Jiangsu
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SS101Orifícios-Nível Distribuiço Máquina
Para subenchimento em forma de wafer
O SS101 é um sistema de distribuiço de nível de wafer altamente estável e preciso que foi desenvolvido com base nos requisitos do processo Under fill da RDL First WLP.
O equipamento satisfaz as necessidades da indústria de semicondutores, pode ser equipado com um sistema automático de carga e descarga de wafer e pode realizar automaticamente funções como manuseio de wafer,alinhamento.É compatível com os protocolos internacionais de comunicaço de semicondutores,e está equipado com uma interface automática de carregamento e descarregamento do robô AMHS para corresponder ao
Requisitos de gesto da informaço e tendências da gesto no
tripulada.
SS101 Sistema de organizaço
¢ Loadport & Foup
Alignador
Estaço de digitalizaço de códigos QR
Estaço de pré-aquecimento
Estaço de dissipaço de calor
Estaço de trabalho da máquina de distribuiço
Modulo de manipulaço do robô
Composiço do sistema de distribuiço a nível de wafer SS101
- GS600SW máquina de distribuiço a nível de bolacha × 2
- PC101 máquina de carregamento e descarregamento de wafers × 1
Áreas de aplicaço
- RDL Primeiro WLP
- Aplicaço de CUF
SS101 Fluxo de operaço de distribuiço a nível de bolacha
Características e Vantagens
- Suporta a distribuiço de wafers de 8/12 polegadas.
- Nível 10 prova de poeira, que satisfaz os requisitos ambientais das embalagens a nível de wafer.
- Proteço contra DSE que satisfaça as normas internacionais IEC e ANSI.
- Em todo o processo de rotatividade e operaço da bolacha, a temperatura é controlada e corrigida automaticamente para atender aos requisitos do processo CUF, garantindo a segurança do produto.
- A monitorizaço por vídeo de todo o processo facilita a rotatividade do produto, a observaço do processo de operaço e o rastreamento e análise de problemas
Especificações técnicas
| Sistema SS101 | GS600SWA * 1,GS600SWB * 1, PC101 Máquina de manuseio de wafer * 1 (EFEM) | |
| Áreas de aplicaço | RDL Primeira WLP, CUFAplicaço | |
| Nível de limpeza | Limpeza da área de trabalho | Classe 100 (oficina da classe 1000) Classe 10 (atelier da classe 100) |
Áreas de aplicaço do produto | Suporte para o tamanho da bolacha | φ200 mm±0 0,5 mm, φ300 mm±0,5 mm (O modelo padro suporta apenas wafers de 12 polegadas) |
| Suporte para a espessura da bolacha | 300-2550 μm | |
| Distncia máxima de curvatura da wafer | < 5 mm (de acordo com o tipo de Robot Finger) | |
| Peso máximo admissível da wafer | 600 g (de acordo com o tipo de Robot Finger) | |
| Formulário de cassete de wafer | 8 polegadas Open Cassette, 12 polegadas Foup (modelo padro suporta 12 polegadas de wafers apenas) | |
PC101 (EFEM) | Método de carregamento e descarregamento | Porto de carga+Robôs |
| Preciso do pré-alinhador | Desvio de correcço do centro redondo≤±0,1 mm; Desvio de correcço do ngulo≤±0,2 ° | |
| Leitor de wafer | Suporta fontes SEMI (superfícies planas ou côncavas/convexas), fontes no SEMI | |
| Intervalo de temperaturas de pré-aquecimento | Temperatura ambiente ~ 180°C | |
| Método de arrefecimento da wafer | Refrigeraço natural ou de ar | |
Sistema de distribuiço de movimento | Mecanismos de transmisso | X/Y: Motor linear Z: Servomotor e módulo de parafuso |
| Repetitividade | X/Y: ±3μmZ: ±5μm | |
| Preciso de posicionamento | X/Y: ± 10 μm | |
| Velocidade máxima de movimento | X/Y: 1000 mm/s Z: 500 mm/s | |
| Velocidade acelerada máxima | X/Y: 1 g Z: 0,5 g | |
Sistema de viso | Pixéis da cmara | 130 W |
| Preciso de reconhecimento | ± 1 pixel | |
| Faixa de reconhecimento | 12 × 16 mm< 19,2 × 25,6 mm | |
| Fonte luminosa | Fonte de luz combinada de três cores vermelho, verde, branco + vermelho | |
| Sistema de calibraço de pesagem | Preciso de pesagem | 00,01 mg |
Caixa de carregamento de mesa | Desvio da planosidade da superfície do vácuo | ≤ 3 0 um |
| Temperatura de aquecimento | Temperatura ambiente ~ 180°C | |
| Desvio da temperatura de aquecimento | ≤ ± 1,5 °C | |
| Repetitividade da altura de elevaço | ± 10 μm | |
| Presso de sucço a vácuo | -70~-85Kpa Estabilizável | |
Instalações | Impresso (W*D*H) | 3075×2200×2200mm ((Ensino desdobrado) |
| Peso | 2.9t | |
| Fornecimento de energia | 200~240VAC,47~63HZ (alimentaço de adaptaço de tenso de fase única) | |
| Corrente elétrica | 75A | |
| Potência | 16.5KW | |
| Inalaço | (0,5 MPa, 450 L/min) × 5 vias | |
| Temperatura ambiente operacional. | 23°C ± 3°C | |
| Umidade relativa do ambiente de trabalho | 30 ~ 70% | |
GS600SW Máquina de Dispensação de Nível de Wafer RDL Primeira Aplicação WLP CUF para subposição de forma de wafer
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