GS600SU Máquina de distribuição de sub-enchimento FCBGA, FCCSP, SIP
Número do modelo:GS600SU
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1
Condições de pagamento:L/C, T/T, D/A, D/P, MoneyGram, Western Union
Tempo de entrega:5 a 60 dias
Detalhes da embalagem:De madeira
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Fornecedor verificado
Changzhou Jiangsu China
Endereço:
No. 18-98, Changwu Middle Road, distrito de Wujin, cidade de Changzhou, província de Jiangsu
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GS600SU Underfill Dispensino Máquina
Para Die Form Underfill
GS600 SU é um sistema de dispensaço online automático de alta velocidade e alta preciso, desenvolvido com base nos requisitos do processo Underfill de FCBGA/FCCSP.
O sistema controla rigorosamente a temperatura do produto e do
adesivo, e classifica de forma inteligente a sequência de operaço
do produto e o tempo de reabastecimento da cola, reduzindo a geraço
de vazios e garantindo o rendimento da operaço. Enquanto isso, é
compatível com protocolos internacionais de comunicaço de
semicondutores e corresponde aos requisitos de gerenciamento de
informações.
■ Campos de Aplicaço
Aplicaço CUF de Embalagem FCBGA Aplicaço CUF de Embalagem FCCSP
Aplicaço CUF de Embalagem SiP
■ Especificações Técnicas
| Campos de Aplicaço | FCBGA, FCCSP, SIP | |
| Processo Aplicável | Die Form Underfill | |
| Nível de Limpeza | Limpeza da área de trabalho | Classe 100 (Oficina Classe 1000) |
Transmisso Mecanismo | Sistema de transmisso | X/Y: Motor linear Z: Servomotor e módulo de parafuso |
| Repetibilidade (3sigma) | X/Y: ±0,003mm, Z: ±0,005mm | |
| Preciso de posicionamento (3sigma) | X/Y: ±0,010mm, Z: ±0,015mm | |
| Velocidade máxima de movimento | X/Y: 1000mm/s | |
| Z: 500mm/s | ||
| Velocidade máxima de aceleraço | X/Y: 1g, Z: 0,5g | |
| Resoluço da grade | 1 μ m | |
| Faixa de movimento do eixo Z (L× P) | 3 5 0 mm×4 7 0mm | |
| Método de calibraço e compensaço da altura do eixo Z | Sensor a laser (Sensor a laser) | |
| Preciso do sensor a laser | 2μ m | |
Sistema de Dispensaço | Preciso do controle da cola | ± 3 % / 1mg |
| Repetibilidade da posiço de um único ponto CPK＞1.0 | ±25 μ m | |
| Dimetro mínimo do bico | 30 μ m | |
| Peso mínimo de cola de um único ponto | 0 .001mg/ponto | |
| Viscosidade máxima do fluido | 200000cps | |
| Frequência máxima de jateamento | 1000Hz | |
| Temperatura de aquecimento do corredor/bico | Temperatura ambiente~200℃ | |
| Desvio da temperatura de aquecimento do corredor/bico | ± 2 ℃ | |
| Especificaço de embalagem de adesivo aplicável | 5CC/10CC/30CC/50CC/70CC | |
| Faixa de resfriamento da seringa | Resfria até 15°C abaixo da temperatura ambiente. | |
| Faixa de resfriamento piezo | Resfria até a temperatura da fonte de ar comprimido. | |
Sistema de Trilhos | Número de trilhos | 2 |
| Número de seções da correia | Uma peça | |
| Velocidade máxima de transmisso do trilho | 300mm/s | |
| Peso máximo de transmisso do trilho | 3kg | |
| Folga mínima da borda | 3 mm | |
| Faixa de ajuste da largura do trilho | 60mm~ 162mm Ajustável | |
| Método de ajuste da largura do trilho | Manual | |
| Altura do trilho | 910mm~960mm Ajustável | |
| Espessura máxima do substrato/transportador aplicável | 6 mm | |
| Faixa de comprimento do substrato/transportador aplicável | 60mm-325mm | |
| Faixa de presso de sucço a vácuo | -50~-80Kpa Ajustável | |
| Faixa de temperatura de aquecimento inferior | Temperatura ambiente~180℃ | |
| Desvio da temperatura de aquecimento inferior | ≤ ± 1 . 5 ℃ | |
Instalações | Área ocupada L× P× A | 2380mm*1550mm*2080mm (Incluindo carregamento, descarregamento e exibiço) |
| 2380mm*1200mm*2080mm (Incluindo carregamento e descarregamento, excluindo exibiço) | ||
| Peso | 1600kg | |
| Fonte de alimentaço | 200~240VAC,47~63HZ (Fonte de alimentaço de adaptaço de tenso monofásica) | |
| Corrente elétrica | 30A | |
| Potência | 6.4KW | |
| Inalar | (0,5Mpa, 450L/min) ×2 | |
- Aplicaço CUF de Embalagem FCBGA
- Aplicaço CUF de Embalagem FCCSP
- Aplicaço CUF de Embalagem SiP
Módulos de Processo Especiais
Sistema de Jateamento Piezoelétrico Especial CUF
Isolamento adesivo + controle de circuito fechado de temperatura de cermica piezoelétrica para evitar instabilidade do sistema causada pela influência da temperaturaAlarme Triplo de Baixo Nível
Detecço capacitiva + detecço magnética + pesagem do sistema para evitar operaço inadequada causada pela falta de colaFixaço de Aquecimento por Adsorço a Vácuo
A diferença de temperatura de toda a superfície da fixaço é ≤ ±1,5°C, e a temperatura é monitorada e compensada em tempo real para evitar operaço inadequada causada pela variaço da temperatura do produto durante a operaçoTrilho de Presso
A fixaço de adsorço a vácuo permanece sempre parada, e o trilho se move para cima e para baixo para evitar operaço inadequada causada pela perda de planicidade durante o movimento recíproco da fixaço de adsorço a vácuo.Sistema de Carregamento e Descarregamento do Tipo Plataforma
A sequência de alimentaço é classificada automaticamente, e a operaço é concluída dentro do limite de tempo do Plasma
Design de interface homem-máquina amigávelSistema visual
Funções de posicionamento e detecço
Inspeço antes da operaço para evitar materiais de entrada defeituosos
Inspeço após a operaço para evitar defeitos em lote
GS600SU Máquina de distribuição de sub-enchimento FCBGA, FCCSP, SIP
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