14 camadas de PCB HDI Vias In Pad BGA Multilayer PCB de alta densidade de interconexão PCB

14 camadas de PCB HDI Vias In Pad BGA Multilayer PCB Construço

Introduço de PCB:

Placa de circuito impresso de 14 camadas Fr4 via-in-pad PCB

Talvez um dos maiores benefícios do via fill seja a opço de implementar o Via In-Pad.Este processo está se tornando cada vez mais popular e preferido em oposiço ao uso do método tradicional "osso de co" para transferir sinal do BGANeste processo, também conhecido como almofada ativa, as vias so preenchidas, planarizadas e revestidas com cobre.Enquanto o processo Via-In-Pad aumenta o custo pode haver benefícios significativos sobre a tecnologia convencional através de buracos.

Alguns dos principais benefícios so:

Pontos de BGA mais apertados

Aumento da dissipaço térmica

Reduzir o número de camadas ou o tamanho da placa, o que pode reduzir os custos

Densidade de roteamento melhorada (densidade maior por camada)

Fixaço de almofadas de reforço

Dá aos projetos de alta frequência a rota mais curta possível para contornar condensadores

Supera problemas de desconexo de alta velocidade e restrições como baixa indutividade

A tecnologia via pad in proporciona densidade intermédia a um custo ligeiramente mais elevado em comparaço com vias cegas/enterradas.Mas os benefícios que obtém so:

Distribuiço de espessura fina (menos de 0,75 mm)

Cumprir os requisitos de colocaço em conjunto

Melhor gesto térmica

Supera problemas e restrições de projeto de alta velocidade, ou seja, baixa indutividade

No é necessária uma ligaço via-plug nos locais dos componentes

Fornece uma superfície plana e co-planar para fixaço de componentes

O que é prepreg em PCB?

Prepreg, que é uma abreviatura para pré-impregnado, é uma fibra de tecido impregnada com um agente de ligaço de resina.As camadas centrais so FR4 com traços de cobreA camada é pressionada a uma temperatura de até a espessura de acabamento da placa necessária.

14 camadas de PCB empilhadas

O que é um empilhamento de camadas?

A pilha de PCB é o substrato sobre o qual todos os componentes de projeto so montados.Um empilhamento de PCB mal concebido com materiais inadequadamente selecionados pode degradar o desempenho elétrico da transmisso de sinal, fornecimento de energia, fabricabilidade e fiabilidade a longo prazo do produto acabado.

Quantas camadas pode ter um PCB?

A maioria das placas principais tem entre 4 e 8 camadas, mas os PCBs com quase 100 camadas podem ser feitos

14 camada e 16 camada também ordens comuns aqui em Oneseine

Multilayer pcb empilhado

O empilhamento de um PCB multicamado refere-se ao arranjo e ordem das camadas na construço do PCB.,a integridade do sinal, o controlo da impedncia e as características térmicas da placa.Aqui está uma descriço geral de um típico multilayer PCB empilhamento:

1Camadas de sinal: as camadas de sinal, também conhecidas como camadas de roteamento, so onde os traços de cobre que transportam sinais elétricos esto localizados.O número de camadas de sinal depende da complexidade do circuito e da densidade desejada do PCBAs camadas de sinal so tipicamente colocadas entre os planos de potência e de terra para uma melhor integridade do sinal e reduço de ruído.

2Os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço, os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço, os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço, e os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço.enquanto os planos de terra servem como caminhos de retorno para os sinaisColocar os planos de potência e de terra adjacentes um ao outro reduz a área do loop e minimiza a interferência eletromagnética (EMI) e o ruído.

3"Prepreg Layers": as camadas de prepreg consistem em material isolante impregnado com resina.As camadas de prepreg so tipicamente feitas de resina epóxi reforçada com fibra de vidro (FR-4) ou outros materiais especializados.

4,Core Layer: A camada central é a camada central do empilhamento do PCB e é feita de um material isolante sólido, geralmente FR-4.A camada de núcleo também pode incluir planos adicionais de potência e terra.

5As camadas de superfície so as camadas mais externas do PCB, e podem ser camadas de sinal, planos de potência/terra ou uma combinaço de ambos.As camadas de superfície fornecem conectividade com componentes externos, conectores e almofadas de solda.

6, Soldermask e Silkscreen Layers: A camada de soldermask é aplicada sobre as camadas de superfície para proteger os vestígios de cobre da oxidaço e evitar pontes de solda durante o processo de solda.A camada de serigrafia é utilizada para a marcaço de componentes, designadores de referência e outros textos ou gráficos para facilitar a montagem e a identificaço dos PCB.

O número exato e a disposiço das camadas em um empilhamento de PCB multicamadas variam dependendo dos requisitos de projeto.e camadas de sinalAlém disso, os traços de impedncia controlados e os pares de diferenciais podem exigir arranjos de camadas específicos para alcançar as características elétricas desejadas.

É importante notar que a configuraço do empilhamento deve ser cuidadosamente projetada, levando em consideraço fatores como a integridade do sinal, distribuiço de energia, gesto térmica,e capacidade de fabrico, para assegurar o desempenho geral e a fiabilidade do PCB multicamadas.