Fabricação de placas de circuito impresso de alta frequência

Tabela de PCB de alta frequência de várias camadas Fabricante Fabricaço

Informações básicas:

Fabricaço de circuitos de circuito impresso de várias camadas:

Matéria-prima cortada

Película seca da camada interna

Oxidaço negra

Empilhe para cima (pressar)

1, compondo

2Procedimento de empilhamento

Máquina de perfuraço

Deposito químico com cobre

Filmes secos e revestimento de padrões

Máscara de soldagem por filme úmido

Impresso em serigrafia

Perfil

Teste eletrónico

Inspecço final

Pacote

As camadas alternadas de materiais pré-pegados e de núcleo so laminadas juntas sob alta temperatura e presso para produzir PCBs multicamadas.Os condutores so completamente encapsulados por resinaA gama de combinações de materiais é extensa, desde o vidro epóxi básico até materiais exóticos de cermica ou .

O PCB de múltiplas camadas é uma placa de circuito que tem mais de duas camadas.

Ao contrário de um PCB de dois lados, que tem apenas duas camadas condutoras de material, todos os PCB multicamadas devem ter pelo menos três camadas de material condutor que esto enterradas no centro do material.

Aplicações de PCB de múltiplas camadas

Embora o peso e os benefícios de espaço dos PCBs multicamadas sejam especialmente valiosos para os PCBs aeroespaciais, os PCBs multicamados também so benéficos para aplicações onde os níveis de "conversa cruzada" so críticos.Estas so algumas outras aplicações usando placas de circuito impresso multicamadas:

Computadores

Servidores de ficheiros

Armazenamento de dados

Transmisso de sinal

Transmisso por telemóvel

Repetidores de telemóveis

Tecnologia GPS

Controles industriais

Sistemas de satélite

Dispositivos manuais

Equipamento de ensaio

Equipamento de raios-X

Monitores cardíacos

Tecnologia de varredura

Aceleradores atómicos

Sistemas centrais de alarme de incêndio

Receptores de fibra óptica

Sistemas de detecço nuclear

Equipamento de sonda espacial

Análise meteorológica

Multilayer pcb empilhado

O empilhamento de um PCB multicamado refere-se ao arranjo e ordem das camadas na construço do PCB.,a integridade do sinal, o controlo da impedncia e as características térmicas da placa.Aqui está uma descriço geral de um típico multilayer PCB empilhamento:

1Camadas de sinal: as camadas de sinal, também conhecidas como camadas de roteamento, so onde os traços de cobre que transportam sinais elétricos esto localizados.O número de camadas de sinal depende da complexidade do circuito e da densidade desejada do PCBAs camadas de sinal so tipicamente colocadas entre os planos de potência e de terra para uma melhor integridade do sinal e reduço de ruído.

2Os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço, os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço, os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço, e os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço.enquanto os planos de terra servem como caminhos de retorno para os sinaisColocar os planos de potência e de terra adjacentes um ao outro reduz a área do loop e minimiza a interferência eletromagnética (EMI) e o ruído.

3"Prepreg Layers": as camadas de prepreg consistem em material isolante impregnado com resina.As camadas de prepreg so tipicamente feitas de resina epóxi reforçada com fibra de vidro (FR-4) ou outros materiais especializados.

4,Core Layer: A camada central é a camada central do empilhamento do PCB e é feita de um material isolante sólido, geralmente FR-4.A camada de núcleo também pode incluir planos adicionais de potência e terra.

5As camadas de superfície so as camadas mais externas do PCB, e podem ser camadas de sinal, planos de potência/terra ou uma combinaço de ambos.As camadas de superfície fornecem conectividade com componentes externos, conectores e almofadas de solda.

6, Soldermask e Silkscreen Layers: A camada de soldermask é aplicada sobre as camadas de superfície para proteger os vestígios de cobre da oxidaço e evitar pontes de solda durante o processo de solda.A camada de serigrafia é utilizada para a marcaço de componentes, designadores de referência e outros textos ou gráficos para facilitar a montagem e a identificaço dos PCB.

O número exato e a disposiço das camadas em um empilhamento de PCB multicamadas variam dependendo dos requisitos de projeto.e camadas de sinalAlém disso, os traços de impedncia controlados e os pares de diferenciais podem exigir arranjos de camadas específicos para alcançar as características elétricas desejadas.

É importante notar que a configuraço do empilhamento deve ser cuidadosamente projetada, levando em consideraço fatores como a integridade do sinal, distribuiço de energia, gesto térmica,e capacidade de fabrico, para assegurar o desempenho geral e a fiabilidade do PCB multicamadas.