Multilayer Rogers 5880 Mix Stack Up FR4 6 camada Fabricação de PCB

6 camadas de camadas múltiplas Rogers 5880 Fr4 Mix empilhar PCB circuitos de placa

Detalhe rápido:

Rogers 4350 / 5880 micro-ondas/PCB RF:

Os PCBs de radiofrequência (RF) e microondas so um tipo de PCB projetado para operar em sinais nas faixas de frequência de megahertz a gigahertz (frequência média a freqência extremamente alta).Estas faixas de frequência so usadas para sinais de comunicaço em tudo, desde celulares a radares militares.Os materiais utilizados para a construço destes PCBs so compósitos avançados com características muito específicas para constante dielétrica (Er), tangente de perda e CTE (coeficiente de expanso térmica).

Os materiais de circuito de alta frequência com um Er estável baixo e uma tangente de perda permitem que os sinais de alta velocidade viajem através do PCB com menos impedncia do que os materiais padro de PCB FR-4.Estes materiais podem ser misturados no mesmo Stack-Up para um desempenho e economia ideais.

As vantagens da utilizaço de materiais com um baixo X,O Y e Z CTE é uma estrutura de PCB resultante que permanecerá extremamente estável em ambientes de alta temperatura enquanto opera a até 40 GHz em aplicações analógicasIsto permite a colocaço eficaz de componentes de pitch muito fino, incluindo, em alguns casos, a fixaço de matriz nua.Os materiais de baixa CTE facilitaro o alinhamento de múltiplas camadas e as características que elas representam num layout de PCB complexo.

Produço de PCB multicamadas

A produço de PCBs multicamadas envolve várias etapas, desde o projeto e fabricaço até a montagem e teste.

1Design: O processo de design envolve a criaço do esquema e layout da PCB usando software de design de PCB especializado.colocaço dos componentesRegras e restrições de projeto so definidas para garantir a fabricabilidade e a confiabilidade.

2Processamento CAM (Computer-Aided Manufacturing): uma vez que o projeto do PCB está completo, ele é submetido ao processamento CAM. O software CAM converte os dados do projeto em instruções de fabricaço,incluindo a geraço de arquivos Gerber, arquivos de perfuraço e informações específicas de camada necessárias para a fabricaço.

3Preparaço do material: o processo de fabricaço de PCB começa com a preparaço do material.As folhas de cobre também so preparadas nas espessuras necessárias para as camadas interna e externa.

4Processamento da camada interna: o processamento da camada interna envolve uma série de etapas:

a. Limpeza: a folha de cobre é limpa para remover quaisquer contaminantes.

b. Laminagem: a folha de cobre é laminada ao material principal utilizando calor e presso, criando um painel com superfícies revestidas de cobre.

c. Imagem: uma camada fotosensível chamada fotoresistente é aplicada ao painel. A camada interna dos arquivos Gerber é usada para expor a camada fotoresistente,Definiço dos traços e tampas de cobre.

d. Gravura: O painel é gravado para remover o cobre indesejado, deixando para trás os vestígios de cobre desejados e as almofadas.

e. Perforaço: so perfurados buracos de preciso no painel para criar vias e furos de montagem de componentes.

5Processamento da camada externa: o processamento da camada externa envolve etapas semelhantes s da camada interna, incluindo limpeza, laminaço, imagem, gravaço e perfuraço.O processamento da camada exterior inclui também a aplicaço de camadas de soldagem e serigrafia na superfície para proteço e identificaço dos componentes..

6Laminagem multicamadas: uma vez que as camadas interna e externa so processadas, elas so empilhadas juntas com camadas de material pré-impregnado.Em seguida, a pilha é colocada em uma prensa hidráulica e submetida a calor e presso para unir as camadas, formando uma estrutura sólida de várias camadas.

7Revestimento e acabamento superficial: os furos revestidos (vias) so galvanizados com cobre para assegurar a conectividade elétrica entre as camadas.As superfícies de cobre expostas so ento tratadas com um acabamento de superfície, tais como estanho, solda sem chumbo ou ouro, para protegê-los da oxidaço e facilitar a solda durante a montagem.

8Routing e V-Cut: Após a laminaço multicamadas, o painel de PCB é roteado para separar PCBs individuais.permitindo uma fácil separaço dos PCB após a montagem.

9"Assemblagem: os componentes montados e a soldadura ocorrem no PCB multicamadas.e quaisquer processos de solda por refluxo ou onda necessários.

10Teste e inspecço: uma vez concluída a montagem, os PCB passam por vários procedimentos de teste e inspecço para garantir a funcionalidade, a continuidade elétrica e a qualidade.Inclui a inspecço óptica automatizada (AOI), ensaios funcionais e outros ensaios conforme os requisitos específicos.

Embalagem e transporte: A última etapa envolve embalar os PCBs para protegê-los durante o transporte e enviá-los para o destino desejado.

Multilayer pcb empilhado

O empilhamento de um PCB multicamado refere-se ao arranjo e ordem das camadas na construço do PCB.,a integridade do sinal, o controlo da impedncia e as características térmicas da placa.Aqui está uma descriço geral de um típico multilayer PCB empilhamento:

1Camadas de sinal: as camadas de sinal, também conhecidas como camadas de roteamento, so onde os traços de cobre que transportam sinais elétricos esto localizados.O número de camadas de sinal depende da complexidade do circuito e da densidade desejada do PCBAs camadas de sinal so tipicamente colocadas entre os planos de potência e de terra para uma melhor integridade do sinal e reduço de ruído.

2Os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço, os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço, os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço, e os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço.enquanto os planos de terra servem como caminhos de retorno para os sinaisColocar os planos de potência e de terra adjacentes um ao outro reduz a área do loop e minimiza a interferência eletromagnética (EMI) e o ruído.

3"Prepreg Layers": as camadas de prepreg consistem em material isolante impregnado com resina.As camadas de prepreg so tipicamente feitas de resina epóxi reforçada com fibra de vidro (FR-4) ou outros materiais especializados.

4,Core Layer: A camada central é a camada central do empilhamento do PCB e é feita de um material isolante sólido, geralmente FR-4.A camada de núcleo também pode incluir planos adicionais de potência e terra.

5As camadas de superfície so as camadas mais externas do PCB, e podem ser camadas de sinal, planos de potência/terra ou uma combinaço de ambos.As camadas de superfície fornecem conectividade com componentes externos, conectores e almofadas de solda.

6, Soldermask e Silkscreen Layers: A camada de soldermask é aplicada sobre as camadas de superfície para proteger os vestígios de cobre da oxidaço e evitar pontes de solda durante o processo de solda.A camada de serigrafia é utilizada para a marcaço de componentes, designadores de referência e outros textos ou gráficos para facilitar a montagem e a identificaço dos PCB.

O número exato e a disposiço das camadas em um empilhamento de PCB multicamadas variam dependendo dos requisitos de projeto.e camadas de sinalAlém disso, os traços de impedncia controlados e os pares de diferenciais podem exigir arranjos de camadas específicos para alcançar as características elétricas desejadas.

É importante notar que a configuraço do empilhamento deve ser cuidadosamente projetada, levando em consideraço fatores como a integridade do sinal, distribuiço de energia, gesto térmica,e capacidade de fabrico, para assegurar o desempenho geral e a fiabilidade do PCB multicamadas.