Fabricante de PCB de 4 camadas personalizado

4 camadas Mini Pad Multicamadas personalizado de placa de circuito fabricante de PCB

Tecnologia básica:

Nome:placas de circuitos impressos multicamadas

Camada:4

Material: FR4

Espessura:1.0 mm

Peso de cobre:2OZ

Finalizaço da superfície: ENIG

Tamanho da placa: 15*8cm

Painel:2*1

Máscara de solda: Verde

Tela de seda: Branco

Fabricante de PCB de várias camadas na China:

Você fabrica eletrônicos avançados e precisa de placas de circuito multicamadas? Você precisa de seus PCBs na mo o mais rápido possível?Confiança OneSeine TecnologiaO turno no mesmo dia está disponível em PCBs de duas camadas, e o turno de 24 horas está disponível em placas de circuitos multicamadas.

Apesar da nossa rápida e incrivelmente rápida recuperaço, no fazemos curvas nem atalhos na fabricaço de PCBs.Fabricaço de PCB multicamadas requer um nível ainda maior de atenço aos detalhes do que a sua placa de circuito impresso médiaDeve ser tomada precauço para assegurar que todas as camadas esto corretamente registadas, apesar das deformações e tensões produzidas pelo calor e presso do processo de fabricaço de PCB multicamadas. Our highly trained PCB assembly technicians utilize state-of-the-art multilayer circuit board fabrication equipment to ensure that the finished boards we send out meet your exacting standards and technical specifications.

Placas de circuitos de várias camadas

Placas de circuitos multicamadas de acordo com o número de superfícies de fiaço para determinar a dificuldade do processo e os preços de processamento,Acionamento de circuitos elétricos simples e de dois lados, comumente conhecidos como produtos eletrônicos unilaterais e duplos lados, mas de ponta, restrições de design do espaço do produtoas linhas internas de várias camadas podem ser sobrepostas, o processo de produço, a produço de cada linha de camada, e, em seguida, através do posicionamento do dispositivo óptico, presso juntos, de modo que a pilha de circuito multi-camada em uma placa de circuito.Comumente conhecidas como placas de circuitos multicamadasQualquer maior ou igual a 2 camadas da placa de circuito, pode ser chamado de placa de circuito multi-camada.placas de circuitos de várias camadas, macias e duras, uma combinaço de placas de circuito rígidas e macias de várias camadas.

O multi-substrato é fabricado empilhando dois ou mais circuitos uns com os outros, com interconexões pré-estabelecidas confiáveis entre eles.Uma vez que a perfuraço e galvanizaço foram feitas antes de todas as camadas serem enroladas juntasEsta técnica violava desde o início o processo de fabrico tradicional. As duas camadas mais internas so feitas de uma placa tradicional de dois lados, enquanto a camada exterior é diferente,e so feitas de placas independentes de lado únicoAntes da laminaço, o substrato interno será perfurado, revestido, desenhado, desenvolvido e gravado.A camada exterior a perfurar é uma camada de sinal que é revestida de modo a formar um anel de cobre equilibrado na borda interna do buracoAs respectivas camadas so ento enroladas juntas para formar um substrato multi, que pode ser interconectado usando soldagem por ondas (intercomponente).

Produço de PCB multicamadas

A produço de PCBs multicamadas envolve várias etapas, desde o projeto e fabricaço até a montagem e teste.

1Design: O processo de design envolve a criaço do esquema e layout da PCB usando software de design de PCB especializado.colocaço dos componentesRegras e restrições de projeto so definidas para garantir a fabricabilidade e a confiabilidade.

2Processamento CAM (Computer-Aided Manufacturing): uma vez que o projeto do PCB está completo, ele é submetido ao processamento CAM. O software CAM converte os dados do projeto em instruções de fabricaço,incluindo a geraço de arquivos Gerber, arquivos de perfuraço e informações específicas de camada necessárias para a fabricaço.

3Preparaço do material: o processo de fabricaço de PCB começa com a preparaço do material.As folhas de cobre também so preparadas nas espessuras necessárias para as camadas interna e externa.

4Processamento da camada interna: o processamento da camada interna envolve uma série de etapas:

a. Limpeza: a folha de cobre é limpa para remover quaisquer contaminantes.

b. Laminagem: a folha de cobre é laminada ao material principal utilizando calor e presso, criando um painel com superfícies revestidas de cobre.

c. Imagem: uma camada fotosensível chamada fotoresistente é aplicada ao painel. A camada interna dos arquivos Gerber é usada para expor a camada fotoresistente,Definiço dos traços e tampas de cobre.

d. Gravura: O painel é gravado para remover o cobre indesejado, deixando para trás os vestígios de cobre desejados e as almofadas.

e. Perforaço: so perfurados buracos de preciso no painel para criar vias e furos de montagem de componentes.

5Processamento da camada externa: o processamento da camada externa envolve etapas semelhantes s da camada interna, incluindo limpeza, laminaço, imagem, gravaço e perfuraço.O processamento da camada exterior inclui também a aplicaço de camadas de soldagem e serigrafia na superfície para proteço e identificaço dos componentes..

6Laminagem multicamadas: uma vez que as camadas interna e externa so processadas, elas so empilhadas juntas com camadas de material pré-impregnado.Em seguida, a pilha é colocada em uma prensa hidráulica e submetida a calor e presso para unir as camadas, formando uma estrutura sólida de várias camadas.

7Revestimento e acabamento superficial: os furos revestidos (vias) so galvanizados com cobre para assegurar a conectividade elétrica entre as camadas.As superfícies de cobre expostas so ento tratadas com um acabamento de superfície, tais como estanho, solda sem chumbo ou ouro, para protegê-los da oxidaço e facilitar a solda durante a montagem.

8Routing e V-Cut: Após a laminaço multicamadas, o painel de PCB é roteado para separar PCBs individuais.permitindo uma fácil separaço dos PCB após a montagem.

9"Assemblagem: os componentes montados e a soldadura ocorrem no PCB multicamadas.e quaisquer processos de solda por refluxo ou onda necessários.

10Teste e inspecço: uma vez concluída a montagem, os PCB passam por vários procedimentos de teste e inspecço para garantir a funcionalidade, a continuidade elétrica e a qualidade.Inclui a inspecço óptica automatizada (AOI), ensaios funcionais e outros ensaios conforme os requisitos específicos.

Embalagem e transporte: A última etapa envolve embalar os PCBs para protegê-los durante o transporte e enviá-los para o destino desejado.

Multilayer pcb empilhado

O empilhamento de um PCB multicamado refere-se ao arranjo e ordem das camadas na construço do PCB.,a integridade do sinal, o controlo da impedncia e as características térmicas da placa.Aqui está uma descriço geral de um típico multilayer PCB empilhamento:

1Camadas de sinal: as camadas de sinal, também conhecidas como camadas de roteamento, so onde os traços de cobre que transportam sinais elétricos esto localizados.O número de camadas de sinal depende da complexidade do circuito e da densidade desejada do PCBAs camadas de sinal so tipicamente colocadas entre os planos de potência e de terra para uma melhor integridade do sinal e reduço de ruído.

2Os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço, os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço, os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço, e os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço.enquanto os planos de terra servem como caminhos de retorno para os sinaisColocar os planos de potência e de terra adjacentes um ao outro reduz a área do loop e minimiza a interferência eletromagnética (EMI) e o ruído.

3"Prepreg Layers": as camadas de prepreg consistem em material isolante impregnado com resina.As camadas de prepreg so tipicamente feitas de resina epóxi reforçada com fibra de vidro (FR-4) ou outros materiais especializados.

4,Core Layer: A camada central é a camada central do empilhamento do PCB e é feita de um material isolante sólido, geralmente FR-4.A camada de núcleo também pode incluir planos adicionais de potência e terra.

5As camadas de superfície so as camadas mais externas do PCB, e podem ser camadas de sinal, planos de potência/terra ou uma combinaço de ambos.As camadas de superfície fornecem conectividade com componentes externos, conectores e almofadas de solda.

6, Soldermask e Silkscreen Layers: A camada de soldermask é aplicada sobre as camadas de superfície para proteger os vestígios de cobre da oxidaço e evitar pontes de solda durante o processo de solda.A camada de serigrafia é utilizada para a marcaço de componentes, designadores de referência e outros textos ou gráficos para facilitar a montagem e a identificaço dos PCB.

O número exato e a disposiço das camadas em um empilhamento de PCB multicamadas variam dependendo dos requisitos de projeto.e camadas de sinalAlém disso, os traços de impedncia controlados e os pares de diferenciais podem exigir arranjos de camadas específicos para alcançar as características elétricas desejadas.

É importante notar que a configuraço do empilhamento deve ser cuidadosamente projetada, levando em consideraço fatores como a integridade do sinal, distribuiço de energia, gesto térmica,e capacidade de fabrico, para assegurar o desempenho geral e a fiabilidade do PCB multicamadas.