10 OZ Altium Multilayer Heavy Copper PCB Placas de circuito impresso 6 camada

6 camada 10 OZ Altium Multicamada de cobre pesado PCB de circuito impresso

Informações do Conselho:

Camada: 6 camadas de PCB

Nome: PCB de cobre pesado

Material: PCB FR4

Tamanho da placa: 11*17cm

Revestimento da superfície: HASL livre de chumbo

Peso de cobre: 10 oz

Espessura do painel:2.0MM

Especial: buraco cego L1-L2, L3-L4, L5-L6

Máscara de solda: verde

Espelho de seda: branco

Prazo de entrega: 12 dias úteis

PCB de cobre pesado definem:

PCB de cobre pesado também pode ser chamado de PCB de cobre espesso ou PCB de cobre

No campo da PCB, no temos definiço exata para o PCB de cobre grosso, mas geralmente, mais de 2OZ PCB chamamos de PCB de cobre grosso.Pcb de cobre pesado utilizado principalmente em produtos com tenso e corrente so relativamente elevados

Para mais informações sobre PCBs de cobre pesado, cliqueAqui está.

Alguns métodos especiais de fabrico de placas de circuito impresso com PCB de cobre espesso:

As características de cobre pesado podem ser conectadas perfeitamente a circuitos padro.O cobre pesado e as características padro podem ser colocados com restrições mínimas, desde que o designer e o fabricante discutam as tolerncias e as capacidades de fabricaço antes do projeto final

As placas de circuito impresso padro, sejam elas de duas faces ou multicamadas, so fabricadas utilizando uma combinaço de processos de gravaço e revestimento de cobre.As camadas de circuito começam como folhas finas de folha de cobre (geralmente 0.5 oz/ft2 a 2 oz/ft2) que so gravados para remover o cobre indesejado e revestidos para acrescentar espessura de cobre aos planos, traços, almofadas e buracos revestidos.Todas as camadas de circuito so laminadas num pacote completo utilizando um substrato base de epoxi, tais como FR4 ou poliimida.

As placas que incorporam circuitos de cobre pesados so produzidas exatamente da mesma forma, embora com técnicas especializadas de gravaço e revestimento, como alta velocidade/passo de revestimento e gravaço diferencial.Historicamente, as características de cobre pesado foram formadas inteiramente pela gravaço de material de papel laminado revestido de cobre espesso, causando traços irregulares de paredes laterais e uma subcotaço inaceitável.Os avanços na tecnologia de revestimento permitiram formar características de cobre pesado com uma combinaço de revestimento e gravaço, resultando em paredes laterais retas e subcorte insignificante.

O revestimento de um circuito de cobre pesado permite ao fabricante de placas aumentar a quantidade de espessura de cobre nos buracos revestidos e através das paredes laterais.Agora é possível misturar cobre pesado com características padro em uma única placaAs vantagens incluem uma reduço da contagem de camadas, uma baixa distribuiço de energia de impedncia, pequenas pegadas e uma potencial economia de custos.circuitos de alta corrente/alta potência e seus circuitos de controlo foram produzidos separadamente em placas separadasO revestimento pesado de cobre permite a integraço de circuitos de alta corrente e circuitos de controlo para realizar uma estrutura de placa muito densa e simples.

Os benefícios do cobre pesado nos PCB:

Reduço da tenso térmica

Melhor condutividade de corrente

Pode sobreviver a ciclos térmicos repetidos

Dimensões de PCB menores devido camada de cobre

Aumento da resistência do local do conector

Multilayer pcb empilhado

O empilhamento de um PCB multicamado refere-se ao arranjo e ordem das camadas na construço do PCB.,a integridade do sinal, o controlo da impedncia e as características térmicas da placa.Aqui está uma descriço geral de um típico multilayer PCB empilhamento:

1Camadas de sinal: as camadas de sinal, também conhecidas como camadas de roteamento, so onde os traços de cobre que transportam sinais elétricos esto localizados.O número de camadas de sinal depende da complexidade do circuito e da densidade desejada do PCBAs camadas de sinal so tipicamente colocadas entre os planos de potência e de terra para uma melhor integridade do sinal e reduço de ruído.

2Os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço, os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço, os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço, e os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço.enquanto os planos de terra servem como caminhos de retorno para os sinaisColocar os planos de potência e de terra adjacentes um ao outro reduz a área do loop e minimiza a interferência eletromagnética (EMI) e o ruído.

3"Prepreg Layers": as camadas de prepreg consistem em material isolante impregnado com resina.As camadas de prepreg so tipicamente feitas de resina epóxi reforçada com fibra de vidro (FR-4) ou outros materiais especializados.

4,Core Layer: A camada central é a camada central do empilhamento do PCB e é feita de um material isolante sólido, geralmente FR-4.A camada de núcleo também pode incluir planos adicionais de potência e terra.

5As camadas de superfície so as camadas mais externas do PCB, e podem ser camadas de sinal, planos de potência/terra ou uma combinaço de ambos.As camadas de superfície fornecem conectividade com componentes externos, conectores e almofadas de solda.

6, Soldermask e Silkscreen Layers: A camada de soldermask é aplicada sobre as camadas de superfície para proteger os vestígios de cobre da oxidaço e evitar pontes de solda durante o processo de solda.A camada de serigrafia é utilizada para a marcaço de componentes, designadores de referência e outros textos ou gráficos para facilitar a montagem e a identificaço dos PCB.

O número exato e a disposiço das camadas em um empilhamento de PCB multicamadas variam dependendo dos requisitos de projeto.e camadas de sinalAlém disso, os traços de impedncia controlados e os pares de diferenciais podem exigir arranjos de camadas específicos para alcançar as características elétricas desejadas.

É importante notar que a configuraço do empilhamento deve ser cuidadosamente projetada, levando em consideraço fatores como a integridade do sinal, distribuiço de energia, gesto térmica,e capacidade de fabrico, para assegurar o desempenho geral e a fiabilidade do PCB multicamadas.