0.5OZ PCB multicamadas Fr4 Rogers Material de placa de circuito impresso Fabricação
Local de origem:Shenzhen, China
Número do modelo:ONE-102
Quantidade mínima de encomenda:1pcs
Detalhes da embalagem:Saco de vácuo
Tempo de entrega:5-8 dias úteis
Condições de pagamento:T/T, Western Union
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Foshan China
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Endereço: Sala 624, Edifício de Desenvolvimento de Fangdichan, Guicheng sul, Nanhai, Foshan, China
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Fabricaço de materiais para placas de circuito impresso de PCB multicamadas Fr4 Rogers
Informações básicas:
Nome: Rogers fabricando placas de circuito impresso de alta frequência
Material:Rogers 5880 0,787mm+Fr4
Camada:6
Revestimento de superfície:Placado em ouro
Peso de cobre:1OZ exterior,0.5OZ interior
Espessura final:1.2 cm
Empilhar arquivo: sim
Tamanho do PCB:8*7cm
Rodgers protótipo de placas de circuito impresso:
Temos matérias-primas Rogers suficientes em estoque, como o Rogers 3003,3010,3006,4003,4350,4360,5880,6010 etc, por favor contacte-me se tiver quaisquer requisitos de placas de circuito impresso de alta frequência.
Qualquer tipo se tivermos em estoque, ento os protótipos de placas de circuito impresso tempo de entrega é de 5 dias.
Se no tiverem em estoque, por favor contatem-me e responderemos o prazo exacto de entrega.
Por que escolher-nos como seu fornecedor de fabricaço de placas de circuito impresso?
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Mais de 800 clientes ativos
Fabricaço de circuitos impressos:
Somos especializados no projeto e fabrico de diferentes tipos de PCBs FR4.Para tais aplicaçõesOs PCBs RF Rogers so projetados para fornecer alto desempenho para aplicações de rádio e sinalizaço de frequência.
Fabricaço de baixo custo
Impedncia controlada
Intervalo de constantes dielétricas
Baixo sinal e perda dielétrica
Otimizado custo e alto desempenho de RF
Compatíveis com processamento de solda sem chumbo
Também pode ser utilizado com fabricaço de FR-4 e PCB multicamadas
Alta condutividade térmica e melhor gesto térmica
Multilayer pcb empilhado
O empilhamento de um PCB multicamado refere-se ao arranjo e ordem das camadas na construço do PCB.,a integridade do sinal, o controlo da impedncia e as características térmicas da placa.Aqui está uma descriço geral de um típico multilayer PCB empilhamento:
1Camadas de sinal: as camadas de sinal, também conhecidas como camadas de roteamento, so onde os traços de cobre que transportam sinais elétricos esto localizados.O número de camadas de sinal depende da complexidade do circuito e da densidade desejada do PCBAs camadas de sinal so tipicamente colocadas entre os planos de potência e de terra para uma melhor integridade do sinal e reduço de ruído.
2Os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço, os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço, os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço, e os planos de potência transportam as voltagens de alimentaço.enquanto os planos de terra servem como caminhos de retorno para os sinaisColocar os planos de potência e de terra adjacentes um ao outro reduz a área do loop e minimiza a interferência eletromagnética (EMI) e o ruído.
3"Prepreg Layers": as camadas de prepreg consistem em material isolante impregnado com resina.As camadas de prepreg so tipicamente feitas de resina epóxi reforçada com fibra de vidro (FR-4) ou outros materiais especializados.
4,Core Layer: A camada central é a camada central do empilhamento do PCB e é feita de um material isolante sólido, geralmente FR-4.A camada de núcleo também pode incluir planos adicionais de potência e terra.
5As camadas de superfície so as camadas mais externas do PCB, e podem ser camadas de sinal, planos de potência/terra ou uma combinaço de ambos.As camadas de superfície fornecem conectividade com componentes externos, conectores e almofadas de solda.
6, Soldermask e Silkscreen Layers: A camada de soldermask é aplicada sobre as camadas de superfície para proteger os vestígios de cobre da oxidaço e evitar pontes de solda durante o processo de solda.A camada de serigrafia é utilizada para a marcaço de componentes, designadores de referência e outros textos ou gráficos para facilitar a montagem e a identificaço dos PCB.
O número exato e a disposiço das camadas em um empilhamento de PCB multicamadas variam dependendo dos requisitos de projeto.e camadas de sinalAlém disso, os traços de impedncia controlados e os pares de diferenciais podem exigir arranjos de camadas específicos para alcançar as características elétricas desejadas.
É importante notar que a configuraço do empilhamento deve ser cuidadosamente projetada, levando em consideraço fatores como a integridade do sinal, distribuiço de energia, gesto térmica,e capacidade de fabrico, para assegurar o desempenho geral e a fiabilidade do PCB multicamadas.
Existem vários tipos de PCBs multicamadas que so usados em diferentes aplicações.
PCB multicamadas padro: Este é o tipo mais básico de PCB multicamadas, tipicamente composto de quatro a oito camadas.É amplamente utilizado em dispositivos eletrônicos gerais e aplicações onde complexidade e densidade moderadas so necessárias.
PCBs de alta densidade de interconexo (HDI): os PCBs HDI so projetados para fornecer uma maior densidade de componentes e traços mais finos do que os PCBs multicamadas padro.que so vias de dimetro muito pequeno que permitem mais interconexões num espaço menorOs PCBs HDI so comumente usados em smartphones, tablets e outros dispositivos eletrônicos compactos.
PCB flexível e rígido-flexível: esses tipos de PCB multicamadas combinam seções flexíveis e rígidas em uma única placa.enquanto os PCB rígidos-flex incorporam secções flexíveis e rígidasEles so usados em aplicações onde o PCB precisa se dobrar ou se conformar a uma forma específica, como em dispositivos vestíveis, equipamentos médicos e sistemas aeroespaciais.
PCB de laminaço sequencial: nos PCB de laminaço sequencial, as camadas so laminadas em grupos separados, permitindo um maior número de camadas.Esta técnica é utilizada quando um grande número de camadas, tais como 10 ou mais, so necessários para projetos complexos.
PCB de núcleo metálico: os PCB de núcleo metálico têm uma camada de metal, geralmente alumínio ou cobre, como camada central.tornando-os adequados para aplicações que geram uma quantidade significativa de calor, tais como iluminaço LED de alta potência, iluminaço automotiva e eletrônica de potência.
PCB de RF/microondas: os PCB de RF (Radio Frequency) e microondas so projetados especificamente para aplicações de alta frequência.Eles usam materiais especializados e técnicas de fabricaço para minimizar a perda de sinalOs PCBs de RF/Microondas so comumente usados em sistemas de comunicaço sem fio, sistemas de radar e comunicações por satélite.
Aplicaço de PCB de camadas múltiplas:
Os PCBs multicamadas encontram aplicaço em várias indústrias e dispositivos eletrônicos onde so necessários circuitos complexos, alta densidade e confiabilidade.Algumas aplicações comuns de PCB multicamadas incluem:
Eletrônicos de consumo: os PCBs de camadas múltiplas so amplamente usados em dispositivos eletrônicos de consumo, como smartphones, tablets, laptops, consoles de jogos, televisores e sistemas de áudio.Estes dispositivos exigem projetos compactos e interconexões de alta densidade para acomodar numerosos componentes.
Telecomunicações: os PCB de várias camadas desempenham um papel crucial nos equipamentos de telecomunicações, incluindo roteadores, switches, modems, estações base e infraestrutura de rede.Permitem um encaminhamento eficiente do sinal e facilitam a transmisso de dados de alta velocidade necessária nos sistemas de comunicaço modernos.
Eletrônicos Automotivos: Os veículos modernos incorporam uma ampla gama de eletrônicos para funções como controle do motor, sistemas de infoentretenimento, sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS) e telemática.Os PCBs multicamadas so usados para acomodar os circuitos complexos e garantir um desempenho confiável em ambientes automotivos.
Equipamento industrial: os PCBs de camadas múltiplas so utilizados em equipamentos industriais, como sistemas de controle, robótica, sistemas de automaço e máquinas de fabricaço.Estes PCB fornecem as interconexões necessárias para o controlo e monitorizaço precisos dos processos industriais.
Aeronáutica e Defesa: As indústrias aeroespacial e de defesa dependem de PCBs de várias camadas para sistemas de aviônica, sistemas de radar, equipamentos de comunicaço, sistemas de orientaço e tecnologia de satélite.Estas aplicações exigem uma elevada fiabilidade, integridade do sinal e resistência a ambientes adversos.
Dispositivos médicos: Dispositivos e equipamentos médicos, incluindo ferramentas de diagnóstico, sistemas de imagem, dispositivos de monitoramento de pacientes e instrumentos cirúrgicos, geralmente utilizam PCBs de várias camadas.Estes PCBs permitem a integraço de eletrônicos complexos e auxiliam em diagnósticos e tratamentos médicos precisos e confiáveis.
Eletrônicos de potência: os PCBs multicamadas so empregados em aplicações de eletrônica de potência, como inversores, conversores, acionamentos de motores e fontes de alimentaço.e distribuiço de energia eficiente.
Sistemas de controle industrial: PCBs de camadas múltiplas so utilizados em sistemas de controle industrial para controle de processos, automaço de fábricas e robótica.Estes sistemas exigem PCBs confiáveis e de alto desempenho para assegurar um controlo e monitorizaço precisos dos processos industriais.
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