Dupont FPC 4 camadas flexíveis Pcb 0.5Oz-20Oz de cobre circuitos flexíveis de giro rápido

Dupont FPC 4 camadas flex pcb circuito empilhado

Área de aplicaço: Produtos terminais portáteis, tais como telefones celulares, três dispositivos de defesa, etc.

Material: material laminado sem adesivos da DuPont

Espessura da chapa: 0,15 mm

Capacidade de processo: impedncia, elevada curvatura

Conhecimento básico de placas de circuito flexíveis

Introduço ao FPC

FPC: Full English Pinyin Flexible Printed Circuit, que significa placa de circuito impresso flexível em chinês, abreviado como placa flexível.É um padro de circuito condutor feito usando técnicas de transferência de padro de imagem óptica e gravaço em uma superfície de substrato flexívelA superfície e as camadas interiores das placas de circuito duplo e de várias camadas so ligadas electricamente através de furos metalizados.e a superfície do padro de circuito é protegida e isolada com PI e camadas de adesivos.

Principalmente dividido em painel único, painel de dois lados, painel de várias camadas e painel de combinaço macio e duro.

Características das placas de circuitos flexíveis

1Curto: curto tempo de montagem

Todas as linhas foram configuradas, eliminando a necessidade de ligações de cabos redundantes;

2. Pequeno: o volume é menor do que o de um PCB (placa dura), o que pode efetivamente reduzir o volume do produto e aumentar a conveniência de transporte;

3. Leve: mais leve que o PCB (placa dura), pode reduzir o peso do produto final;

4. fina: mais espessa do que um PCB (hard board) pode melhorar a flexibilidade e melhorar a montagem em três dimensões num espaço limitado.

Vantagens das placas de circuito flexíveis

As placas de circuito impresso flexíveis so circuitos impressos feitos de substratos isolantes flexíveis, que têm muitas vantagens que as placas de circuito impresso duras no têm:

1Pode ser livremente dobrado, enrolado, dobrado, organizado de acordo com os requisitos do layout espacial, e movido e expandido livremente no espaço tridimensional,conseguindo assim a integraço da montagem de componentes e conexo de fio;

2A utilizaço de FPC pode reduzir muito o volume e o peso dos produtos eletrónicos, o que é adequado para o desenvolvimento de produtos eletrónicos em direcço alta densidade, miniaturizaço,e alta fiabilidadePortanto, o FPC tem sido amplamente utilizado em campos ou produtos como aeroespacial, militar, comunicaço móvel, laptops, periféricos de computadores, PDAs, cmeras digitais, etc.;

3O FPC também tem vantagens como boa dissipaço de calor e soldabilidade, fácil montagem e baixo custo geral.O projecto de combinaço de macia e dura também compensa parcialmente a ligeira deficiência de substratos flexíveis na capacidade de suporte dos componentes

Principais matérias-primas de FPC

As suas principais matérias-primas incluem: 1. o substrato, 2. a película de revestimento, 3. o reforço e 4. outros materiais auxiliares.

1Substrato

1.1 Substrato adesivo

1.2 O substrato adesivo é constituído principalmente por três partes: folha de cobre, adesivo e PI. Existem dois tipos de substrato: substrato unilateral e substrato bilateral.Os materiais com apenas uma folha de cobre so substratos unilaterais, enquanto os materiais com duas folhas de cobre so substratos de duas faces.

1.2 Substrato livre de adesivo

O substrato no-aderente refere-se a um substrato sem uma camada adesiva.Em comparaço com o substrato adesivo, ele tem mais fino, melhor estabilidade dimensional, maior resistência ao calor, maior resistência dobra e melhor resistência química, e agora é amplamente usado.

Folha de cobre: Atualmente, as espessuras de folha de cobre comumente usadas so as seguintes: 1OZ, 1/2OZ, 1/3OZ.Mas este material já está sendo usado na China para produzir trilhos ultrafinos (largura de linha e espaçamento de linha de 0Com o aumento das exigências dos clientes, os materiais desta especificaço sero amplamente utilizados no futuro.

2Película de cobertura

É constituído principalmente por três partes: papel de liberaço, adesivo e PI. Em última análise, apenas as partes adesivo e PI permanecem no produto.O papel de liberaço será rasgado durante o processo de produço e no será mais utilizado (a sua funço é proteger os objetos estranhos no adesivo).

3Reforço.

Utilizado como material específico para FPC, numa parte específica do produto para aumentar a resistência de suporte e compensar a natureza "macia" do FPC.

Atualmente, existem vários materiais de reforço comumente utilizados:

1) Reforço FR4: Os principais componentes so o tecido de fibra de vidro e o adesivo de resina epóxi, que so os mesmos que o material FR4 utilizado em PCB;

2) Reforço de aço: composto de aço, com elevada dureza e resistência de suporte;

3) Reforço de PI: Tal como a película de revestimento, é constituída por três partes: PI e papel adesivo, mas a sua camada de PI é mais espessa e pode ser produzida numa proporço de 2 MIL a 9 MIL.

4Outros materiais auxiliares

1) Adesivo puro: Este filme adesivo é um filme adesivo acrílico termo-resistente composto por papel protetor/filme de liberaço e uma camada de adesivo.Placas de ligaço moles e duras, e FR-4/placas de reforço de aço para desempenhar um papel de ligaço.

2) Película protetora eletromagnética: colada na superfície da placa para proporcionar efeito de blindagem.

3) Folha de cobre pura: composta unicamente de folha de cobre, utilizada principalmente para a produço de placas ocas.