TOP Diretrizes de placas de circuito FPC de camadas múltiplas Design de PCB rígido flexível

TOP Diretrizes de projeto de placas de circuitos FPC de camadas múltiplas

Introduço do produto

Material FPC

Número de andares: 4

Espessura de cobre 1 oz

Espessura da chapa 0,2 mm

Dimetro mínimo do orifício 0,15 mm

Distncia mínima da linha 0,065 mm

Largura mínima da linha 0,065 mm

Tratamento de superfície de depósitos de ouro

O FPC é amplamente utilizado nos seguintes domínios:

1Computador portátil, ecr LCD, disco rígido;

2Impressora, fax, scanner, sensor;

3Telefone móvel, bateria de telemóvel, interfone, antena de telemóvel, carto duplo de telemóvel, cabo plano de telemóvel;

4. Várias cmaras de ponta, cmaras digitais, cmaras de vídeo digitais, DV;

5. cabeça de vídeo, cabeça de laser, CD-ROM, VCD, CD, DVD;

6- Instrumentos aeroespaciais, de satélite/médicos, instrumentos, instrumentos automotivos;

7Barra de luz, lmpada flash LED FPC, brinquedo, colarinho, iluminaço.

FPC Prototyping

O que significa prototipagem de PCB flexível? Por que prototipagem de PCB flexível? Qual é a funço da prototipagem de circuitos flexíveis?mas para garantir nenhum erro e desempenho PCB perfeito, os produtos de ensaio, ou seja, as amostras, sero fabricados antes da produço em série.

A produço de protótipos de PCB flexíveis precisa, em primeiro lugar, fornecer os dados específicos de PCB para prototipagem aos fabricantes parceiros.Precisamos de dar os dados específicos de prototipagem de PCB para a equipe, que irá citar os clientes e o ciclo de entrega dos produtos de acordo com os dados específicos, requisitos de processo e quantidade de prova.Após as duas partes assinarem o contrato de cooperaço, o pessoal irá organizar o pedido e acompanhar o progresso da produço.

Corte de placas de circuitos flexíveis
O corte de tamanho personalizado pode economizar custos:
Primeiro, o primeiro passo é o corte do material. é necessário cortar a placa de acordo com os dados e requisitos de design fornecidos pelo cliente, e cortar o material do substrato para o tamanho necessário.Após o corte, o substrato deve ser pré-tratado para remover os poluentes de superfície da película de cobre e melhorar a rugosidade da superfície, o que é propício ao processo de prensagem de película subsequente.

Estrutura de PCB flexível Formaço de camadas
Laminagem-Exposiço Desenvolvimento-Remover PTH:
PCB, a camada interna é primeiro prensada e a superfície de cobre do substrato acabado é colada com uma película seca anticorrosiva através de prensagem a quente.após exposiço e desenvolvimento, a imagem no filme negativo original é transferida para a placa de base fotossensível através da acço da fonte de luz,e a película seca sem reaço química é lavada com soluço alcalina, deixando a película seca com reaço química como camada protetora anticorrosiva durante a corroso.O cobre exposto após o desenvolvimento é corroído pela soluço do medicamento para formar o padro de linha interna necessário.

Vantagem