0.762mm Rogers 4350 4 camadas buraco cego HDI placa de PCB para banco da chave secreta

Rogers 4350 0.762mm 4 camadas buraco cego HDI placa de PCB para banco da chave secreta

Enterrado buraco cego placa de PCB Rogers

Rogers PCB de alta frequência amplamente utilizado na área de alta tecnologia como dispositivo de comunicaço, electrónica, aeroespacial, indústria militar e assim por diante.Temos acumulado experiências abandonantes na linha de negócios de microondas de alta frequência para o qual amplamente aplicado a divisor de potência, combinador, amplificador de potência, amplificador de linha, estaço base, antena RF, antena 4G etc.

Dispomos de matérias-primas Roger suficientes, como segue: RO4003C, RO4350B, RO4360, RO4533, RO4535, RO4730, RO4232, RO4233, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3206, RO3210, RO3730, RO5780, RO5880, RO6002, RO3202, RO6006,Frequentemente utilizado é 4003C,4350B,5880

Ento podemos fazer placa de circuito de PCB com seus requisitos de detalhes no caso de você nos enviar arquivos Gerber ou qualquer outro arquivo

Parmetro de PCB:

Prototipo de placa de PCB, projeto e fabricaço de PCB

O que so PCBs através de buracos, buracos cegos, buracos enterrados?

Através do BuracoO PTH é o tipo mais comum, basta pegar no PCB e olhar para a luz, você pode ver que o buraco de luz é o "buraco através".Este também é o tipo mais simples de buraco, porque é necessário apenas usar a broca ou laser para fazer a placa de circuito completo de perfuraço, e o custo é relativamente barato.algumas camadas de circuito no precisam de conectar estes através de buracosPor exemplo, temos uma casa de seis andares. Eu comprei no terceiro e quarto andares. Eu quero projetar uma escada dentro para conectar apenas o terceiro andar. Pode ser entre o quarto andar.O espaço no quarto andar é praticamente invisível pelo primeiro andar original que se conecta s escadas do sexto andar.Portanto, embora o buraco através seja barato, s vezes ele usará mais espaço de PCB.

Furo cego: Blind Via Hole, que conecta o circuito mais externo da PCB camada interna adjacente com um buraco revestido.Para aumentar a utilizaço do espaço da camada de circuito de PCB, um processo de "buraco cego" surgiu. Este método requer uma atenço especial para a profundidade do buraco (eixo Z) ser exatamente certo. Este método é muitas vezes difícil de placa no buraco,por isso é quase no fabricávelÉ também possível conectar as camadas de circuito que precisam ser conectadas s camadas de circuito individuais com antecedência.Mas um dispositivo de posicionamento e alinhamento mais preciso é necessário.

Furo enterrado: buraco enterrado, a ligaço de qualquer camada de circuito no interior da PCB, mas no camada exterior.É necessário realizar a perfuraço no momento de camadas de circuito individuaisApós a ligaço parcial da camada interna, deve ser galvanizado primeiro, e finalmente ele pode ser totalmente ligado, em comparaço com o original "buraco através".Ento o preço é também o mais caroEste processo é tipicamente usado apenas em placas de alta densidade (HDI) para aumentar o espaço utilizável de outras camadas de circuito.

NT2 hidrogénio

Os materiais dos circuitos de alta frequência Rogers RT/duroid® so revestidos com coberturas de compostos PTFE (vidro ou cermica irregulares) para utilizaço em aplicações de alta fiabilidade, aviaço e defesa.Os tipos RT/duroide têm uma longa experiência na indústria de fornecer materiais de alta fiabilidade com desempenho predominanteEste tipo de material tem várias vantagens:

1 Baixa perda elétrica,
2. Baixa absorço de umidade,
3- constante dielétrica estável (Dk) numa ampla gama de frequências, e
4Baixa emisso de gases para aplicações espaciais.

RO3000

Os laminados RO3000 so compósitos PTFE preenchidos com cermica destinados a ser utilizados em aplicações comerciais de microondas e RF.Os laminados da série R03000 so materiais de circuito com propriedades mecnicas muito consistentes, independentemente da constante dielétrica selecionadaDevido a esta característica, ao conceber placas de várias camadas com constantes dielétricas variáveis,A constante dielétrica VS temperatura dos materiais da série RO3000 é muito estávelOs laminados RO3000 também esto disponíveis numa ampla gama de constantes dielétricas (3.0 a 10.2).

1- componentes de RF montados na superfície,
2Antenas GPS, e
3- Amplificadores de potência.

RO4000

Os laminados e pré-pregas RO4000 possuem propriedades favoráveis que so altamente úteis em circuitos de microondas e casos em que é necessária impedncia controlada.Esta série de laminados é muito otimizada em termos de preço e também é fabricada utilizando processos FR4 padro, o que a torna adequada para PCBs de várias camadasA série de laminados RO4000 oferece uma gama de constantes dielétricas (2.55-6.15) e esto disponíveis com versões retardadoras de chama UL 94 V-0.As aplicações mais populares so::

1. Chips RFID,
2Amplificadores de potência,
3. Radares para automóveis, e
4- Sensores.

TMM®
Rogers TMM® laminados de microondas termo-resistentes fuso uniformidade constante dielétrica, baixo coeficiente térmico da constante dielétrica (Dk), e um cobre correspondente coeficiente de expanso térmica.Devido sua estabilidade elétrica e mecnicaOs laminados de alta frequência TMM so perfeitos para aplicações de linha de tiras e micro-tiras de alta confiabilidade.

1. Ampla gama de constantes dielétricas (Dks),
2Excelentes propriedades mecnicas, fluxo de frio e resistência ao arrastamento.
3. Coeficiente térmico excepcionalmente baixo de Dk,
4- coeficiente de expanso térmica adaptado ao cobre, tendo em conta a elevada fiabilidade dos furos revestidos,
5. Disponível revestido de cobre em formatos maiores, permitindo a utilizaço de processos de subtraço de PCB padro,
6- No é danificado pelos materiais durante os processos de fabrico e montagem,
7. Resina termo resistente para ligaço confiável de fios,
8No so necessárias técnicas de produço especializadas,
9Os laminados TMM 10 e 10i podem substituir os substratos de alumina, e
10. Compatível com o RoHS, respeitoso do ambiente. Abaixo está uma tabela que mostra as características dos vários tipos de materiais de PCB.