Laminados cerâmicos Rogers PCB Material da placa de circuito completo DK

Rogers Ceramic Laminates PCB Material da placa de circuito

Detalhe rápido:

Camada:2

Material: cermica Rogers

Peso de cobre:1OZ

Revestimento da superfície: HASL livre de chumbo

Espessura da placa: 1,6 mm

Máscara de solda: verde

Sobre PCB cermico

Os tipos de substratos de PCB cermicos:

Substrato cermico de fuso de alta temperatura (HTFC)

Cermica multicamadas co-queimada a baixa temperatura (LTCC)

Cermica multicamadas co-queimada a alta temperatura (HTCC)

Substrato de cobre de ligaço directa (DBC)

Revestimento direto de cobre (DPC)

se você quiser usar PCB em produtos eletrônicos de alta presso, isolamento alto, alta frequência, alta temperatura e alta confiabilidade e menor volume, ento o PCB cermico será sua melhor escolha.

Este produto é composto por um metal nobre constituído por um circuito dielétrico de alta condutividade e uma alta condutividade térmica de um material isolante combinado com um substrato de alta condutividade térmica.Pode resolver eficazmente o problema da baixa condutividade térmica de PCB e placa de alumínio. Para aquecer eficazmente o calor gerado pelos componentes electrónicos derivados para aumentar a estabilidade dos componentes e prolongar a vida útil.

Por que o PCB cermico tem um desempenho to excelente?

96% ou 98% de alumínio (Al2O3), nitreto de alumínio (AIN) ou óxido de berilio (BeO)

Material dos condutores: para a tecnologia de filme fino e espesso, será paládio de prata (AgPd), pládio de ouro (AuPd); para DCB (Direct Copper Bonded) será apenas cobre

Temperatura de aplicaço: -55~850C

Valor de condutividade térmica: 24 W~28 W/m-K (Al2O3); 150 W~240 W/m-K para AIN, 220 ~250 W/m-K para BeO;

Resistência máxima compresso: > 7000 N/cm2

Voltagem de ruptura (KV/mm): 15/20/28 para 0,25 mm/0,63 mm/1,0 mm, respectivamente

Coeficiente de expanso térmica ((ppm/K): 7,4 (abaixo de 50~200C)

O PCB cermico é também um ramo da placa de circuito impresso, do substrato cermico e do substrato do material CEM, o substrato FR-4 é paralelo, o processo de produço é o mesmo,Mas o material de apoio no é o mesmo., ento no há nenhum argumento de placa de circuito substituído.

Atualmente, mais de 90% do mercado so materiais FR-4, a proporço de substrato cermico é relativamente pequena e no se tornará dominante.

Aplicaço de PCB cermicos:

1Oscilador de relógio de alta preciso, oscilador controlado por tenso, oscilador de compensaço de temperatura, placa de circuito cermico.

2Metalizaço de substratos cermicos para refrigeraço.

3Metalizaço de substrato cermico indutivo de superfície de montagem Metalizaço do elétrodo do núcleo do inductor.

4Modulo de controlo eletrónico de potência placa de circuito cermico de alta isolamento de alta tenso.

5. circuito de alta temperatura placa de circuito cermico.

6Placa de circuito cermico de estado sólido.

7- placa de circuito cermico de alimentaço de módulos DC-DC.

8Automóvel, motorista regulador, módulo de igniço.

9Módulo de transmisso de energia.

Aplicações de PCB Rogers.

Além disso, já que os desenvolvimentos da tecnologia 5G esto a crescer rapidamente,vários dispositivos requerem PCB de alta frequência e PCB de RF com alto desempenho que exigem no apenas baixo ruído elétrico, mas também baixas perdas de sinalE o material de PCB Rogers é uma escolha perfeita para corresponder s características tecnológicas, além de também ser rentável para este propósito.

1. Radar e sensores automotivos
2Equipamento de microondas de todos os tipos.
3Antenas de estações de base
4. Marcas de identificaço por RF (RFID)
5Estaço 5G
6. ligações ponto a ponto (P2P) de microondas
7. LNBs para satélites de radiodifuso directa

NT2 hidrogénio

Os materiais dos circuitos de alta frequência Rogers RT/duroid® so revestidos com coberturas de compostos PTFE (vidro ou cermica irregulares) para utilizaço em aplicações de alta fiabilidade, aviaço e defesa.Os tipos RT/duroide têm uma longa experiência na indústria de fornecer materiais de alta fiabilidade com desempenho predominanteEste tipo de material tem várias vantagens:

1 Baixa perda elétrica,
2. Baixa absorço de umidade,
3- constante dielétrica estável (Dk) numa ampla gama de frequências, e
4Baixa emisso de gases para aplicações espaciais.

RO3000

Os laminados RO3000 so compósitos PTFE preenchidos com cermica destinados a ser utilizados em aplicações comerciais de microondas e RF.Os laminados da série R03000 so materiais de circuito com propriedades mecnicas muito consistentes, independentemente da constante dielétrica selecionadaDevido a esta característica, ao conceber placas de várias camadas com constantes dielétricas variáveis,A constante dielétrica VS temperatura dos materiais da série RO3000 é muito estávelOs laminados RO3000 também esto disponíveis numa ampla gama de constantes dielétricas (3.0 a 10.2).

1- componentes de RF montados na superfície,
2Antenas GPS, e
3- Amplificadores de potência.

RO4000

Os laminados e pré-pregas RO4000 possuem propriedades favoráveis que so altamente úteis em circuitos de microondas e casos em que é necessária impedncia controlada.Esta série de laminados é muito otimizada em termos de preço e também é fabricada utilizando processos FR4 padro, o que a torna adequada para PCBs de várias camadasA série de laminados RO4000 oferece uma gama de constantes dielétricas (2.55-6.15) e esto disponíveis com versões retardadoras de chama UL 94 V-0.As aplicações mais populares so::

1. Chips RFID,
2Amplificadores de potência,
3. Radares para automóveis, e
4- Sensores.

TMM®
Rogers TMM® laminados de microondas termo-resistentes fuso uniformidade constante dielétrica, baixo coeficiente térmico da constante dielétrica (Dk), e um cobre correspondente coeficiente de expanso térmica.Devido sua estabilidade elétrica e mecnicaOs laminados de alta frequência TMM so perfeitos para aplicações de linha de tiras e micro-tiras de alta confiabilidade.

1. Ampla gama de constantes dielétricas (Dks),
2Excelentes propriedades mecnicas, fluxo de frio e resistência ao arrastamento.
3. Coeficiente térmico excepcionalmente baixo de Dk,
4- coeficiente de expanso térmica adaptado ao cobre, tendo em conta a elevada fiabilidade dos furos revestidos,
5. Disponível revestido de cobre em formatos maiores, permitindo a utilizaço de processos de subtraço de PCB padro,
6- No é danificado pelos materiais durante os processos de fabrico e montagem,
7. Resina termo resistente para ligaço confiável de fios,
8No so necessárias técnicas de produço especializadas,
9Os laminados TMM 10 e 10i podem substituir os substratos de alumina, e
10. Compatível com o RoHS, respeitoso do ambiente. Abaixo está uma tabela que mostra as características dos vários tipos de materiais de PCB.