0.2mm-6.0mm Copper Base Board Metal Core PCB Manufacturer Single Side

Local de origem:Shenzhen, China
Número do modelo:ONE-102
Quantidade mínima de encomenda:1pcs
Detalhes da embalagem:Saco de vácuo
Tempo de entrega:5-8 dias úteis
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Foshan China
Endereço: Endereço: Sala 624, Edifício de Desenvolvimento de Fangdichan, Guicheng sul, Nanhai, Foshan, China
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Placas de circuito impresso de núcleo metálico base de cobre MC nu PCB


Especificações:


Camada 2: Camada MCPCB

Nome: MCPCB de duas camadas, MCPCB de duas faces, opcional de várias camadas

Material: Base de cobre

Matérias-primas: núcleo de alumínio, núcleo de cobre, núcleo de ferro

Tamanho: 8*8cm

Existem dois tipos de buracos de chapa:

a) PTHs de sinal entre os lados TOP e BOT sem ligaço no núcleo de Cu

b) PTH de arrefecimento, ligados ao núcleo de Cu.

Existem dois tipos de buracos de chapa:

a) PTHs de sinal entre os lados TOP e BOT sem ligaço no núcleo de Cu

b) PTH de arrefecimento, ligados ao núcleo de Cu.

Soldermask Super Bright White é o mais comumente usado com uma reflectncia de aproximadamente 89% e outras cores como verde, preto, vermelho e azul também esto disponíveis.

Largura mínima do circuito

Espessura do circuito

Largura mínima do circuito


35um

0.13mm

IPC-6012 35,1 80%

70um

0.15mm

IPC-6012 35,1 80%

105um

0.18mm

IPC-6012 35,1 80%

140um

0.20mm

IPC-6012 35,1 80%

210um

0.15mm

IPC-6012 35,1 80%

280um

0.38mm

IPC-6012 35,1 80%

350um

0.38mm

IPC-6012 35,1 80%

Espaço e Espaço Mínimo

Capa única
(No revestido)

Multi-camada
(Plano)


35um-0,18 mm

35um-0,23 mm

IPC-6012 35,2 80%

70um-0,23 mm

70um-0,28 mm

IPC-6012 35,2 80%

105um-0,3 mm

105um-0,36 mm

IPC-6012 35,2 80%

140um-0,36 mm

140um-0,41mm

IPC-6012 35,2 80%

210um-0,51mm

210um-0,56 mm

IPC-6012 35,2 80%

280um-0,61mm

280um-0,66mm

IPC-6012 35,2 80%

350um-0,76 mm

350um-0,81mm

IPC-6012 35,2 80%

Circuito mínimo para o esvaziamento da borda

Uma espessura do material da placa base + 0,5 mm

Um circuito mínimo para a borda, V-Scoring

Espessura do material

Distncia do circuito até o bordo

1.0 mm

0.66mm

1.6 mm

0.74mm

2.0 mm

0.79mm

3.2 mm

0.94mm









Placa de circuito impresso de núcleo metálico MCPCB


MCPCB placa de circuito impresso base de metal (MCPCB), ou seja, a placa de circuito impresso original ligada a uma melhor condutividade térmica do outro metal,Pode melhorar a dissipaço de calor da placa de circuito.

Atualmente, o MCPCB mais comum, incluindo: PCB de alumínio, PCB de base de cobre, PCB de ferro.PCB de cobre tem desempenho ainda melhor, mas relativamente mais caroO PCB de ferro pode ser dividido em aço normal e aço inoxidável. É mais rígido do que o alumínio e o cobre, mas a condutividade térmica é menor do que eles também.As pessoas escolhero o seu próprio material base/núcleo de acordo com as suas diferentes aplicações.


Protótipo MCPCB


Para cortar corretamente a camada do núcleo metálico sem quebrar o isolamento,
A preciso no controlo da profundidade é essencial quando se corta.

Quando o contador está roteando uma base de alumínio, um motor de fuso de alto binário é usado.

Um protótipo de MCPCB é produzido utilizando máquinas com
Eixo Z, um mecanismo preciso e robusto, e uma mesa de trabalho plana.


Tipos de PCB de núcleo metálico (MCPCB)


Os PCB de núcleo metálico so classificados de acordo com a localizaço do núcleo metálico e as camadas de rastreamento do PCB.

Existem 5 tipos principais de PCB de núcleo metálico e estes so

- MCPCB de camada única (uma camada de rastreamento num lado),
- PCB LED COB (uma camada de rastreamento),
- MCPCB de dupla camada (duas camadas de rastreamento num lado),
- MCPCB de dupla face (duas camadas de rastreamento em ambos os lados) e
- MCPCB multicamadas (mais de duas camadas de traços em cada placa).


Benefícios do MCPCB em relaço ao PCB FR4


A expanso térmica e a contraço so a natureza comum da substncia, diferente CTE é diferente na expanso térmica.O alumínio e o cobre têm um avanço único em relaço ao FR4 normal, a condutividade térmica pode ser de 0,8 a 3,0 W/c.K.

Manutenço da planície em todas as 3 camadas

Dissipaço de calor elevada

Alta densidade de componentes

Dimenso reduzida do PCB / Pequena pegada

É claro que o tamanho da placa de circuito impresso baseado em metal mais estável do que materiais isolantes.0% quando o PCB de alumínio e os painéis sandwich de alumínio foram aquecidos de 30 °C a 140 ~ 150 °C.

Os componentes operam a temperaturas mais baixas

Durabilidade

Maior densidade de watts

Duraço de vida dos componentes

Menos equipamento (sorbentes térmicos tópicos, parafusos, grampos, etc.)

Baixo custo de fabricaço

A remoço seletiva por dieletricidade pode ser utilizada para expor a camada interna e/ou a placa base para fixaço de componentes a estas camadas, o que também reduz a resistência térmica.


PCB de núcleo metálico de chip a bordo


O MCPCB é utilizado em aplicações de separaço termoelétrica. O microchip ou a matriz está em contato direto com o núcleo metálico onde o calor se dissipa.E electricamente interconectar o traço de placa de circuito (ligaço de fio) para que a condutividade térmica de COB MCPCB é mais de 200 W / m.k.


Aplicaço MCPCB:


Lmpadas LED

LED de alta corrente, Spotlight, PCB de alta corrente

Equipamento de energia industrial

Transistores de alta potência, matrizes de transistores, circuito de saída de pólo-puxa ou tótem (para pólo térmico), relé de estado sólido, motor de impulso,O motor com amplificadores de computaço (amplificador operacional para serromotor), dispositivo de mudança de pólo (Inverter)

Automóveis

instrumentos de disparo, regulador de potência, conversores de cmbio, controladores de potência, sistema óptico variável

Potência

série de reguladores de tenso, reguladores de comutaço, conversores DC-DC

Áudio

Amplificador de entrada - saída, amplificador equilibrado, amplificador de pré-escudo, amplificador de áudio, amplificador de potência

OA

Condutor de impressora, suporte de grande dimenso para ecrs eletrónicos, cabeça de impresso térmica

Áudio

Amplificador de entrada - saída, amplificador equilibrado, amplificador de pré-escudo, amplificador de áudio, amplificador de potência

Outros

Placas de isolamento térmico de semicondutores, matrizes IC, matrizes de resistências, chips portadores de IC, dissipadores de calor, substratos de células solares, dispositivos de refrigeraço de semicondutores


Tipos de PCB de núcleo metálico:


Os PCBs de núcleo metálico (placas de circuito impresso) esto disponíveis em diferentes tipos, cada um projetado para atender a requisitos específicos com base nas necessidades térmicas e mecnicas da aplicaço.Aqui esto alguns tipos comuns de PCBs de núcleo metálico:
1PCB de núcleo de alumínio: O alumínio é o material mais comumente utilizado para PCB de núcleo de metal devido sua boa condutividade térmica, natureza leve e custo-eficácia.Estes PCBs têm uma camada de núcleo de alumínio com uma camada dielétrica fina e vestígios de cobre em cimaSo amplamente utilizados em aplicações como iluminaço LED, fontes de alimentaço, eletrônica automotiva e eletrônica de potência.
2PCBs de núcleo de cobre: os PCBs de núcleo de cobre utilizam uma camada de cobre como material principal em vez de alumínio.tornando-o adequado para aplicações que exigem uma melhor dissipaço de calorEstes PCBs so utilizados em eletrônicos de alta potência, circuitos de RF/microondas e aplicações de alta temperatura.
3PCBs de núcleo de ferro: PCBs de núcleo de ferro têm um núcleo de ferro em vez de alumínio ou cobre.Estes PCBs encontram aplicações na eletrônica de potência, controlo de motores e soluções de compatibilidade electromagnética (EMC).
4"PCB de núcleo composto: os PCB de núcleo composto combinam dois ou mais materiais para obter propriedades térmicas e mecnicas específicas.um PCB de núcleo composto pode ter um núcleo de alumínio para dissipaço de calor combinado com uma camada de cobre para melhor condutividadeEstes PCB so utilizados em aplicações que exigem um equilíbrio entre desempenho térmico e resistência mecnica.
5PCBs de núcleo cermico: os PCBs de núcleo cermico usam um material cermico, como óxido de alumínio (Al2O3) ou nitruro de alumínio (AlN), como material central.Propriedades de isolamento elétricoEstes PCBs so usados em aplicações de alta potência, circuitos de RF/microondas e aplicações que exigem desempenho térmico superior.
6PCBs de núcleo metálico flexíveis: os PCBs de núcleo metálico flexíveis combinam as vantagens dos PCBs de núcleo metálico com flexibilidade.Estes PCBs so utilizados em aplicações que exigem tanto gesto térmica e flexibilidade, como telas LED curvas, dispositivos portáteis e aplicações automotivas.

Fabricaço de circuitos de circuitos de núcleo metálico:


PCBs de núcleo metálico (Printed Circuit Boards) so placas de circuito especializadas que têm uma camada base feita de metal, tipicamente alumínio, em vez do tradicional material FR4 (epoxi reforçado com fibra de vidro).Essas placas so comumente usadas em aplicações que exigem dissipaço de calor eficiente, como iluminaço LED de alta potência, fontes de alimentaço, eletrônicos automotivos e eletrônicos de potência.

O processo de produço dos PCB de núcleo metálico é semelhante ao dos PCB tradicionais, mas com algumas considerações adicionais para a camada metálica.Aqui esto os passos gerais envolvidos na produço de PCBs de núcleo metálico:

1"Desenho: Criar um layout de PCB usando um software de design de PCB, levando em conta os requisitos do circuito, a colocaço dos componentes e considerações térmicas".

2Seleço de materiais: escolha o material de núcleo metálico adequado para a sua aplicaço.Outras opções incluem cobre e ligas como laminados revestidos de cobre com apoio de alumínio.

3Preparaço da camada de base: começar com uma folha de metal do material escolhido, normalmente de alumínio.assegurar uma boa adeso entre as camadas de metal e de PCB.,

4Laminagem: aplicar uma camada de material dieléctrico termicamente condutor, como uma resina base de epoxi, em ambos os lados do núcleo metálico.Esta camada dielétrica fornece isolamento elétrico e ajuda a unir as camadas de cobre.

5Revestimento de cobre: adicionar uma fina camada de cobre a ambos os lados do material dielétrico usando métodos como revestimento de cobre sem eletro ou uma combinaço de revestimento de cobre sem eletro e eletrolítico.A camada de cobre serve como traços condutores e almofadas para o circuito.,

6Imagem: aplicar uma camada de resistência fotossensível sobre as superfícies de cobre. Expor a camada de resistência luz UV através de uma máscara fotográfica que contém o padro de circuito desejado.Desenvolver a resistência para remover as áreas no expostas, deixando o padro do circuito no cobre.

7Gravatagem: submergir a placa numa soluço de gravador que remove o cobre indesejado, deixando apenas os traços de circuito e as almofadas definidas pela camada de resistência.Enxaguar e limpar bem o tabuleiro após a gravaço.,

8"Perforaço: perfuraço de furos na placa em locais designados para a montagem e interconexo dos componentes.Estes furos so tipicamente revestidos com cobre para fornecer continuidade elétrica entre as camadas.

9Revestimento e acabamento de superfície: pode ser efectuado outro revestimento de cobre para aumentar a espessura dos circuitos e das pastilhas, se necessário.tais como HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), ou OSP (Organic Solderability Preservative), para proteger o cobre exposto e facilitar a solda.

10Máscara de solda e serigrafia: aplicar uma máscara de solda para cobrir os traços de cobre e as almofadas, deixando apenas as áreas de solda desejadas expostas. aplicar uma camada de serigrafia para adicionar rótulos de componentes,designadores de referência, e outras marcas.

11Testes e inspecções: Realizar testes elétricos, tais como verificações de continuidade e verificaço da lista de rede, para garantir a integridade do circuito.Inspeccionar a placa para detectar quaisquer defeitos ou erros de fabrico.,

12Montar: montar componentes eletrónicos na placa de circuito impresso de núcleo metálico, utilizando máquinas automáticas de recolha e colocaço ou solda manual, consoante a complexidade e o volume de produço.

13Testes finais: realizar testes funcionais no PCB montado para verificar o seu desempenho e garantir que cumpre as especificações exigidas.

É importante notar que o processo de produço pode variar dependendo dos requisitos específicos do PCB de núcleo metálico, dos materiais escolhidos e das capacidades do fabricante.Recomenda-se consultar um fabricante de PCB profissional para orientações específicas e recomendações adaptadas ao seu projeto.


Espessura da placa de circuito impresso de núcleo metálico:


A espessura de um PCB de núcleo metálico refere-se espessura total do PCB, incluindo o núcleo metálico e todas as camadas adicionais.A espessura de um PCB de núcleo metálico é determinada por vários fatores, incluindo os requisitos de aplicaço, a escolha do material do núcleo metálico, o número de camadas de cobre e a sua espessura.

Normalmente, os PCBs de núcleo metálico têm uma espessura total que varia de 0,8 mm a 3,2 mm, embora placas mais grossas possam ser produzidas para aplicações específicas.O próprio núcleo metálico contribui para uma parte significativa da espessura total.

A espessura do núcleo metálico pode variar em funço dos requisitos de condutividade térmica e estabilidade mecnica necessários para a aplicaço específica.O alumínio é um dos materiais de núcleo metálico comumente utilizados devido sua boa condutividade térmica e natureza leveA espessura do núcleo de alumínio pode variar de cerca de 0,5 mm a 3,0 mm, sendo 1,0 mm e 1,6 mm opções comuns.

Além do núcleo metálico, a espessura total do PCB inclui outras camadas, como material dielétrico, vestígios de cobre, máscara de solda e acabamento da superfície.A espessura da camada dielétrica é tipicamente na faixa de 0.05 mm a 0,2 mm, enquanto a espessura da camada de cobre pode variar dependendo dos requisitos específicos do projeto do circuito, como a capacidade de carga de corrente.As espessuras típicas das camadas de cobre variam de 17 μm (0.5 oz) a 140 μm (4 oz) ou superior.

É importante notar que os requisitos de espessura para PCBs de núcleo metálico podem variar significativamente com base na aplicaço e considerações específicas de projeto.Recomenda-se consultar com um fabricante de PCB ou engenheiro de projeto para determinar a espessura adequada com base nos requisitos e restrições do seu projeto.

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