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Placas de circuito impresso de núcleo metálico base de cobre MC nu PCB
Especificações:
Camada 2: Camada MCPCB
Nome: MCPCB de duas camadas, MCPCB de duas faces, opcional de várias camadas
Material: Base de cobre
Matérias-primas: núcleo de alumínio, núcleo de cobre, núcleo de ferro
Tamanho: 8*8cm
Existem dois tipos de buracos de chapa:
a) PTHs de sinal entre os lados TOP e BOT sem ligaço no núcleo de Cu
b) PTH de arrefecimento, ligados ao núcleo de Cu.
Existem dois tipos de buracos de chapa:
a) PTHs de sinal entre os lados TOP e BOT sem ligaço no núcleo de Cu
b) PTH de arrefecimento, ligados ao núcleo de Cu.
Soldermask Super Bright White é o mais comumente usado com uma reflectncia de aproximadamente 89% e outras cores como verde, preto, vermelho e azul também esto disponíveis.
Largura mínima do circuito | ||||||
Espessura do circuito | Largura mínima do circuito | |||||
35um | 0.13mm | IPC-6012 35,1 80% | ||||
70um | 0.15mm | IPC-6012 35,1 80% | ||||
105um | 0.18mm | IPC-6012 35,1 80% | ||||
140um | 0.20mm | IPC-6012 35,1 80% | ||||
210um | 0.15mm | IPC-6012 35,1 80% | ||||
280um | 0.38mm | IPC-6012 35,1 80% | ||||
350um | 0.38mm | IPC-6012 35,1 80% | ||||
Espaço e Espaço Mínimo | ||||||
Capa única | Multi-camada | |||||
35um-0,18 mm | 35um-0,23 mm | IPC-6012 35,2 80% | ||||
70um-0,23 mm | 70um-0,28 mm | IPC-6012 35,2 80% | ||||
105um-0,3 mm | 105um-0,36 mm | IPC-6012 35,2 80% | ||||
140um-0,36 mm | 140um-0,41mm | IPC-6012 35,2 80% | ||||
210um-0,51mm | 210um-0,56 mm | IPC-6012 35,2 80% | ||||
280um-0,61mm | 280um-0,66mm | IPC-6012 35,2 80% | ||||
350um-0,76 mm | 350um-0,81mm | IPC-6012 35,2 80% | ||||
Circuito mínimo para o esvaziamento da borda | Uma espessura do material da placa base + 0,5 mm | |||||
Um circuito mínimo para a borda, V-Scoring | Espessura do material | Distncia do circuito até o bordo | ||||
1.0 mm | 0.66mm | |||||
1.6 mm | 0.74mm | |||||
2.0 mm | 0.79mm | |||||
3.2 mm | 0.94mm | |||||
Placa de circuito impresso de núcleo metálico MCPCB
MCPCB placa de circuito impresso base de metal (MCPCB), ou seja, a placa de circuito impresso original ligada a uma melhor condutividade térmica do outro metal,Pode melhorar a dissipaço de calor da placa de circuito.
Atualmente, o MCPCB mais comum, incluindo: PCB de alumínio, PCB de base de cobre, PCB de ferro.PCB de cobre tem desempenho ainda melhor, mas relativamente mais caroO PCB de ferro pode ser dividido em aço normal e aço inoxidável. É mais rígido do que o alumínio e o cobre, mas a condutividade térmica é menor do que eles também.As pessoas escolhero o seu próprio material base/núcleo de acordo com as suas diferentes aplicações.
Protótipo MCPCB
Para cortar corretamente a camada do núcleo metálico sem quebrar o
isolamento,
A preciso no controlo da profundidade é essencial quando se corta.
Quando o contador está roteando uma base de alumínio, um motor de fuso de alto binário é usado.
Um protótipo de MCPCB é produzido utilizando máquinas com
Eixo Z, um mecanismo preciso e robusto, e uma mesa de trabalho
plana.
Tipos de PCB de núcleo metálico (MCPCB)
Os PCB de núcleo metálico so classificados de acordo com a localizaço do núcleo metálico e as camadas de rastreamento do PCB.
Existem 5 tipos principais de PCB de núcleo metálico e estes so
- MCPCB de camada única (uma camada de rastreamento num lado),
- PCB LED COB (uma camada de rastreamento),
- MCPCB de dupla camada (duas camadas de rastreamento num lado),
- MCPCB de dupla face (duas camadas de rastreamento em ambos os
lados) e
- MCPCB multicamadas (mais de duas camadas de traços em cada
placa).
Benefícios do MCPCB em relaço ao PCB FR4
A expanso térmica e a contraço so a natureza comum da substncia, diferente CTE é diferente na expanso térmica.O alumínio e o cobre têm um avanço único em relaço ao FR4 normal, a condutividade térmica pode ser de 0,8 a 3,0 W/c.K.
Manutenço da planície em todas as 3 camadas
Dissipaço de calor elevada
Alta densidade de componentes
Dimenso reduzida do PCB / Pequena pegada
É claro que o tamanho da placa de circuito impresso baseado em metal mais estável do que materiais isolantes.0% quando o PCB de alumínio e os painéis sandwich de alumínio foram aquecidos de 30 °C a 140 ~ 150 °C.
Os componentes operam a temperaturas mais baixas
Durabilidade
Maior densidade de watts
Duraço de vida dos componentes
Menos equipamento (sorbentes térmicos tópicos, parafusos, grampos, etc.)
Baixo custo de fabricaço
A remoço seletiva por dieletricidade pode ser utilizada para expor a camada interna e/ou a placa base para fixaço de componentes a estas camadas, o que também reduz a resistência térmica.
PCB de núcleo metálico de chip a bordo
O MCPCB é utilizado em aplicações de separaço termoelétrica. O microchip ou a matriz está em contato direto com o núcleo metálico onde o calor se dissipa.E electricamente interconectar o traço de placa de circuito (ligaço de fio) para que a condutividade térmica de COB MCPCB é mais de 200 W / m.k.
Aplicaço MCPCB:
Lmpadas LED | LED de alta corrente, Spotlight, PCB de alta corrente |
Equipamento de energia industrial | Transistores de alta potência, matrizes de transistores, circuito de saída de pólo-puxa ou tótem (para pólo térmico), relé de estado sólido, motor de impulso,O motor com amplificadores de computaço (amplificador operacional para serromotor), dispositivo de mudança de pólo (Inverter) |
Automóveis | instrumentos de disparo, regulador de potência, conversores de cmbio, controladores de potência, sistema óptico variável |
Potência | série de reguladores de tenso, reguladores de comutaço, conversores DC-DC |
Áudio | Amplificador de entrada - saída, amplificador equilibrado, amplificador de pré-escudo, amplificador de áudio, amplificador de potência |
OA | Condutor de impressora, suporte de grande dimenso para ecrs eletrónicos, cabeça de impresso térmica |
Áudio | Amplificador de entrada - saída, amplificador equilibrado, amplificador de pré-escudo, amplificador de áudio, amplificador de potência |
Outros | Placas de isolamento térmico de semicondutores, matrizes IC, matrizes de resistências, chips portadores de IC, dissipadores de calor, substratos de células solares, dispositivos de refrigeraço de semicondutores |
Tipos de PCB de núcleo metálico:
Fabricaço de circuitos de circuitos de núcleo metálico:
PCBs de núcleo metálico (Printed Circuit Boards) so placas de circuito especializadas que têm uma camada base feita de metal, tipicamente alumínio, em vez do tradicional material FR4 (epoxi reforçado com fibra de vidro).Essas placas so comumente usadas em aplicações que exigem dissipaço de calor eficiente, como iluminaço LED de alta potência, fontes de alimentaço, eletrônicos automotivos e eletrônicos de potência.
O processo de produço dos PCB de núcleo metálico é semelhante ao dos PCB tradicionais, mas com algumas considerações adicionais para a camada metálica.Aqui esto os passos gerais envolvidos na produço de PCBs de núcleo metálico:
1"Desenho: Criar um layout de PCB usando um software de design de PCB, levando em conta os requisitos do circuito, a colocaço dos componentes e considerações térmicas".
2Seleço de materiais: escolha o material de núcleo metálico adequado para a sua aplicaço.Outras opções incluem cobre e ligas como laminados revestidos de cobre com apoio de alumínio.
3Preparaço da camada de base: começar com uma folha de metal do material escolhido, normalmente de alumínio.assegurar uma boa adeso entre as camadas de metal e de PCB.,
4Laminagem: aplicar uma camada de material dieléctrico termicamente condutor, como uma resina base de epoxi, em ambos os lados do núcleo metálico.Esta camada dielétrica fornece isolamento elétrico e ajuda a unir as camadas de cobre.
5Revestimento de cobre: adicionar uma fina camada de cobre a ambos os lados do material dielétrico usando métodos como revestimento de cobre sem eletro ou uma combinaço de revestimento de cobre sem eletro e eletrolítico.A camada de cobre serve como traços condutores e almofadas para o circuito.,
6Imagem: aplicar uma camada de resistência fotossensível sobre as superfícies de cobre. Expor a camada de resistência luz UV através de uma máscara fotográfica que contém o padro de circuito desejado.Desenvolver a resistência para remover as áreas no expostas, deixando o padro do circuito no cobre.
7Gravatagem: submergir a placa numa soluço de gravador que remove o cobre indesejado, deixando apenas os traços de circuito e as almofadas definidas pela camada de resistência.Enxaguar e limpar bem o tabuleiro após a gravaço.,
8"Perforaço: perfuraço de furos na placa em locais designados para a montagem e interconexo dos componentes.Estes furos so tipicamente revestidos com cobre para fornecer continuidade elétrica entre as camadas.
9Revestimento e acabamento de superfície: pode ser efectuado outro revestimento de cobre para aumentar a espessura dos circuitos e das pastilhas, se necessário.tais como HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), ou OSP (Organic Solderability Preservative), para proteger o cobre exposto e facilitar a solda.
10Máscara de solda e serigrafia: aplicar uma máscara de solda para cobrir os traços de cobre e as almofadas, deixando apenas as áreas de solda desejadas expostas. aplicar uma camada de serigrafia para adicionar rótulos de componentes,designadores de referência, e outras marcas.
11Testes e inspecções: Realizar testes elétricos, tais como verificações de continuidade e verificaço da lista de rede, para garantir a integridade do circuito.Inspeccionar a placa para detectar quaisquer defeitos ou erros de fabrico.,
12Montar: montar componentes eletrónicos na placa de circuito impresso de núcleo metálico, utilizando máquinas automáticas de recolha e colocaço ou solda manual, consoante a complexidade e o volume de produço.
13Testes finais: realizar testes funcionais no PCB montado para verificar o seu desempenho e garantir que cumpre as especificações exigidas.
É importante notar que o processo de produço pode variar dependendo dos requisitos específicos do PCB de núcleo metálico, dos materiais escolhidos e das capacidades do fabricante.Recomenda-se consultar um fabricante de PCB profissional para orientações específicas e recomendações adaptadas ao seu projeto.
Espessura da placa de circuito impresso de núcleo metálico:
A espessura de um PCB de núcleo metálico refere-se espessura total do PCB, incluindo o núcleo metálico e todas as camadas adicionais.A espessura de um PCB de núcleo metálico é determinada por vários fatores, incluindo os requisitos de aplicaço, a escolha do material do núcleo metálico, o número de camadas de cobre e a sua espessura.
Normalmente, os PCBs de núcleo metálico têm uma espessura total que varia de 0,8 mm a 3,2 mm, embora placas mais grossas possam ser produzidas para aplicações específicas.O próprio núcleo metálico contribui para uma parte significativa da espessura total.
A espessura do núcleo metálico pode variar em funço dos requisitos de condutividade térmica e estabilidade mecnica necessários para a aplicaço específica.O alumínio é um dos materiais de núcleo metálico comumente utilizados devido sua boa condutividade térmica e natureza leveA espessura do núcleo de alumínio pode variar de cerca de 0,5 mm a 3,0 mm, sendo 1,0 mm e 1,6 mm opções comuns.
Além do núcleo metálico, a espessura total do PCB inclui outras camadas, como material dielétrico, vestígios de cobre, máscara de solda e acabamento da superfície.A espessura da camada dielétrica é tipicamente na faixa de 0.05 mm a 0,2 mm, enquanto a espessura da camada de cobre pode variar dependendo dos requisitos específicos do projeto do circuito, como a capacidade de carga de corrente.As espessuras típicas das camadas de cobre variam de 17 μm (0.5 oz) a 140 μm (4 oz) ou superior.
É importante notar que os requisitos de espessura para PCBs de núcleo metálico podem variar significativamente com base na aplicaço e considerações específicas de projeto.Recomenda-se consultar com um fabricante de PCB ou engenheiro de projeto para determinar a espessura adequada com base nos requisitos e restrições do seu projeto.