Comunicações por satélite PCB de alta frequência placa de circuito PTFE de 0,2 mm

Comunicações por satélite Blind Buried Hole PCB circuito impresso Design For Satcom Indústria

Detalhe rápido:

Tamanho da placa: 23*12 cm

Espessura do painel: 0,2 mm

Folha de cobre: 3OZ

Camada: 6

PCB de alta frequência com dissipador de calor de alumínio para telecomunicações e indústrias aeroespaciais, utilizando filmes de ligaço elétrica e termicamente condutores específicos do cliente.A ONESEINE tem uma enorme experiência e conhecimentos técnicos na fabricaço deA empresa trabalha em estreita colaboraço com os seus clientes em todo o mundo para produzir circuitos de protótipo a grande volume.Durante este processo a nossa equipe de engenharia discute com o pessoal do cliente para chegar aos projetos otimizados para alta qualidade, baixo custo e entrega rápida.

Algumas aplicações típicas:

• Aplicações de radar automotivo

• Satélite de posicionamento global

antenas

• Telecomunicações celulares

Sistemas - amplificadores de potência e

antenas

• Antenna para uso sem fio

Comunicações

• Satélites de radiodifuso directa

• Links de dados em sistemas de cabo

• Leitores remotos de medidores

Características:

1. Rogers PCB multilayer PCB com alta frequência pode melhorar a qualidade dos produtos, com tratamento de alta tecnologia melhorar o ciclo de vida dos produtos.

2O acabamento de superfície de ouro de imerso aumenta o desempenho condutor do PCB.

3O projeto de PCB de várias camadas, a preciso do PCB melhora muito melhor.

4Baixo dieléctrico: condutividade dieléctrica muito mais precisa.

Descriço:

Os laminados de microondas RT/duroid® 6006 so compósitos cermicos de PTFE concebidos para aplicações de circuitos eletrónicos e de microondas que exijam uma constante dielétrica elevada.RT/duroide 6006 laminado está disponível com um valor de constante dielétrica de 6.15 e RT/duroide 6010LM laminado tem uma constante dielétrica de 10.2.

RT/duroid 6006 laminados de microondas caracterizam-se pela facilidade de fabrico e estabilidade de utilizaço.e boa estabilidade mecnica térmica.

Os laminados RT/duroid 6006 so fornecidos revestidos de ambos os lados com 1⁄4 oz. a 2 oz./ft2 (8,5 a 70 μm) de folha de cobre electrodepositada.ou placa de cobre num dos lados pode ser especificada.

Principais benefícios:

· Alta constante dielétrica para reduço do tamanho do circuito

· Baixa perda, ideal para operações na banda X ou abaixo

· Controle rigoroso da resistência e da espessura para um desempenho de circuito repetível

Aplicações típicas:

·Circuito de poupança de espaço

· Antenas de parcheamento

· Sistemas de comunicações por satélite

· Amplificadores de potência

· Sistemas de prevenço de colisões de aeronaves

· Sistemas de alerta por radar terrestre

Intervalo de PCB de alta frequência:

Faixa de frequência: PCBs de alta frequência so projetados para operar em faixas de frequência tipicamente começando a partir de alguns megahertz (MHz) e estendendo-se para as faixas de gigahertz (GHz) e terahertz (THz).Estes PCB so comumente utilizados em aplicações como sistemas de comunicaço sem fios (eA Comisso considera que a Comisso no pode, por conseguinte, excluir a possibilidade de uma alteraço da directiva, se a Comisso no se pronunciar sobre a sua proposta.

Perda e disperso do sinal: em altas frequências, a perda e disperso do sinal se tornam preocupações significativas.como o uso de materiais dielétricos de baixa perda, o encaminhamento de impedncia controlada, e minimizando o comprimento e o número de vias.

PCB Stackup: A configuraço de empilhamento de um PCB de alta frequência é cuidadosamente projetada para atender aos requisitos de integridade do sinal.Materiais dielétricosA disposiço dessas camadas é otimizada para controlar a impedncia, minimizar a intermitência e fornecer blindagem.

Conectores RF: PCBs de alta frequência geralmente incorporam conectores RF especializados para garantir a transmisso adequada do sinal e minimizar as perdas.Estes conectores so projetados para manter a impedncia consistente e minimizar os reflexos.

Compatibilidade eletromagnética (EMC):Os PCB de alta frequência devem cumprir as normas de compatibilidade eletromagnética para evitar interferências com outros dispositivos eletrónicos e para evitar a suscetibilidade a interferências externas.So empregadas técnicas de aterragem, blindagem e filtragem adequadas para satisfazer os requisitos EMC.

Simulaço e Análise: O projeto de PCBs de alta frequência geralmente envolve simulaço e análise usando ferramentas de software especializadas.correspondência de impedncia, e comportamento eletromagnético antes da fabricaço, ajudando a otimizar o projeto do PCB para desempenho de alta frequência.

Desafios de fabricaço: a fabricaço de PCBs de alta frequência pode ser mais desafiadora em comparaço com os PCBs padro.e tolerncias apertadas exigem técnicas de fabricaço avançadas, tais como gravaço precisa, espessura dielétrica controlada e processos de perfuraço e revestimento precisos.

Teste e validaço: os PCB de alta frequência so submetidos a testes e validações rigorosos para garantir que seu desempenho atenda s especificações desejadas.análise da integridade do sinal, mediço da perda de inserço e outros ensaios de RF e microondas.

É importante notar que o projeto e fabricaço de PCBs de alta frequência so áreas especializadas que exigem experiência em engenharia de RF e microondas, layout de PCB e processos de fabricaço.Trabalhar com profissionais experientes e consultar as diretrizes e normas de projeto relevantes é crucial para garantir um desempenho confiável em altas frequências.