Rogers Fr4 10 camada PCB empilhamento Multilayer PCB Design para amplificador de potência
Local de origem:Shenzhen, China
Número do modelo:ONE-102
Quantidade mínima de encomenda:1pcs
Detalhes da embalagem:Saco de vácuo
Tempo de entrega:5-8 dias úteis
Condições de pagamento:T/T, Western Union
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Foshan China
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Endereço: Sala 624, Edifício de Desenvolvimento de Fangdichan, Guicheng sul, Nanhai, Foshan, China
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10 camada de multicamada de PCB Rogers Fr4 Mix Stackup Design de placa de circuito para amplificador de potência
Detalhes rápidos
Local de origem:Guangdong, China (continente)
Marca: ONESEINE
Materiais de base: FR4 e ROGERS
Espessura de cobre:0.5-6OZ
Espessura da placa:0.2-7.0 mm
Tamanho mínimo do buraco:0.15mm
Min. Largura da linha:0.075mm/0.1mm ((3mil/4mil)
Min. Espaçamento entre linhas:3 Mil (0,075 mm)
Revestimento de superfície: ENIG HASL OSP
Cor da máscara de soldadura: Verde, amarelo, preto, azul, vermelho, branco, verde fosco
Camada:1-40 (necessita de reviso ≥30 camadas)
cor silkscreen:branco, preto, amarelo
Certificado: UL/ROHS/ISO9001
Tempo de execuço
Número de camadas | Tempo de execuço da amostra/dia útil | Tempo de entrega do lote/dia útil |
1 a 2 L | 2 | 6 |
4 litros | 5 | 8 |
6 litros | 5 | 9 |
8L | 6 | 10 |
10 litros | 8 | 10 |
12 litros | 8 | 12 |
14L | 10 | 15 |
16L | 10 | 18 |
18-40L (até dificuldade) | pelo menos 18 | pelo menos 24 |
P.S. Para HDI, PCB com buracos cegos/enterrados: Prazo de entrega regular + 3 dias úteis | ||
Rodgers Fr4 Mix Dieléctrico PCB circuito impresso
Como é que consigo uma cotaço rápida?
Passo 1 Envie-nos o ficheiro Gerber com o seguinte formato: .CAD /.Gerber /.PCB /.DXP /.P-CAD, etc. |
Passo 2 Forneça-nos também os seguintes dados para uma cotaço rápida: |
Material de carto: Fr - 4 / CEM - 1 / CEM - 3 / 22F / Fr - 1 / outros |
Marca do material: SY / KB / Rogers (opcional) |
Especificaço do material:Alto Tg / baseado em cobre / baseado em alumínio ou outros (opcional) |
Espessura do painel: 0,1 - 6,0 mm |
Espessura de cobre: 0,05 oz - 8 oz (17 um - 288 um) |
Tratamento de superfície: OSP / ENIG / HASL / HASL livre de chumbo / estanho de imerso / sin imerso |
Cor da máscara de solda e impresso de seda: Verde / vermelho / azul / preto / branco / amarelo, etc. |
Tamanho e quantidade de placas |
Se você no tem arquivo Gerber, por favor nos fornecer a informaço como passo 2 ou enviar sua placa de PCB para nós para clonagem. |
Intervalo de PCB de alta frequência:
Faixa de frequência: PCBs de alta frequência so projetados para operar em faixas de frequência tipicamente começando a partir de alguns megahertz (MHz) e estendendo-se para as faixas de gigahertz (GHz) e terahertz (THz).Estes PCB so comumente utilizados em aplicações como sistemas de comunicaço sem fios (eA Comisso considera que a Comisso no pode, por conseguinte, excluir a possibilidade de uma alteraço da directiva, se a Comisso no se pronunciar sobre a sua proposta.
Perda e disperso do sinal: em altas frequências, a perda e disperso do sinal se tornam preocupações significativas.como o uso de materiais dielétricos de baixa perda, o encaminhamento de impedncia controlada, e minimizando o comprimento e o número de vias.
PCB Stackup: A configuraço de empilhamento de um PCB de alta frequência é cuidadosamente projetada para atender aos requisitos de integridade do sinal.Materiais dielétricosA disposiço dessas camadas é otimizada para controlar a impedncia, minimizar a intermitência e fornecer blindagem.
Conectores RF: PCBs de alta frequência geralmente incorporam conectores RF especializados para garantir a transmisso adequada do sinal e minimizar as perdas.Estes conectores so projetados para manter a impedncia consistente e minimizar os reflexos.
Compatibilidade eletromagnética (EMC):Os PCB de alta frequência devem cumprir as normas de compatibilidade eletromagnética para evitar interferências com outros dispositivos eletrónicos e para evitar a suscetibilidade a interferências externas.So empregadas técnicas de aterragem, blindagem e filtragem adequadas para satisfazer os requisitos EMC.
Simulaço e Análise: O projeto de PCBs de alta frequência geralmente envolve simulaço e análise usando ferramentas de software especializadas.correspondência de impedncia, e comportamento eletromagnético antes da fabricaço, ajudando a otimizar o projeto do PCB para desempenho de alta frequência.
Desafios de fabricaço: a fabricaço de PCBs de alta frequência pode ser mais desafiadora em comparaço com os PCBs padro.e tolerncias apertadas exigem técnicas de fabricaço avançadas, tais como gravaço precisa, espessura dielétrica controlada e processos de perfuraço e revestimento precisos.
Teste e validaço: os PCB de alta frequência so submetidos a testes e validações rigorosos para garantir que seu desempenho atenda s especificações desejadas.análise da integridade do sinal, mediço da perda de inserço e outros ensaios de RF e microondas.
É importante notar que o projeto e fabricaço de PCBs de alta frequência so áreas especializadas que exigem experiência em engenharia de RF e microondas, layout de PCB e processos de fabricaço.Trabalhar com profissionais experientes e consultar as diretrizes e normas de projeto relevantes é crucial para garantir um desempenho confiável em altas frequências.
Descriço dos PCB de alta frequência:
PCB de alta frequência (Printed Circuit Board) refere-se a um tipo
de PCB que é projetado para lidar com sinais de alta frequência,
tipicamente nas faixas de radiofrequência (RF) e microondas.Estes
PCBs so projetados para minimizar a perda de sinal, manter a
integridade do sinal e controlar a impedncia em altas frequências.
Aqui esto algumas considerações e características fundamentais dos
PCB de alta frequência:
Seleço de materiais: PCBs de alta frequência geralmente usam
materiais especializados com baixa constante dielétrica (Dk) e
baixo fator de dissipaço (Df).FR-4 com propriedades melhoradas, e
laminados especializados como Rogers ou Taconic.
Impedncia controlada: a manutenço de uma impedncia consistente é
crucial para os sinais de alta frequência.e espessura dielétrica
para alcançar a impedncia característica desejada.
Integridade do sinal: os sinais de alta frequência so suscetíveis a
ruídos, reflexos e perdas.e controlado crosstalk so empregados para
minimizar a degradaço do sinal e manter a integridade do sinal.
Linhas de transmisso: PCBs de alta frequência geralmente incorporam
linhas de transmisso, como microstrip ou stripline, para
transportar os sinais de alta frequência.Estas linhas de transmisso
têm geometrias específicas para controlar a impedncia e minimizar a
perda de sinal.
Via Design: Vias podem afetar a integridade do sinal em altas
frequências.PCBs de alta frequência podem usar técnicas como
perfuraço traseira ou vias enterradas para minimizar as reflexões
do sinal e manter a integridade do sinal em todas as camadas.
Colocaço de componentes: consideraço cuidadosa é dada colocaço de
componentes para minimizar os comprimentos do caminho do sinal,
reduzir a capacitncia e a indutividade parasitária e otimizar o
fluxo de sinal.
Proteço: Para minimizar a interferência eletromagnética (EMI) e o
vazamento de RF, os PCBs de alta frequência podem empregar técnicas
de proteço, como derrames de cobre, planos de terra ou latas de
proteço metálicas.
Os PCB de alta frequência encontram aplicações em várias
indústrias, incluindo sistemas de comunicaço sem fio, aeroespacial,
sistemas de radar, comunicaço por satélite, dispositivos médicos,e
transmisso de dados de alta velocidade.
O projeto e a fabricaço de PCBs de alta frequência exigem
habilidades, conhecimentos e ferramentas de simulaço especializadas
para garantir o desempenho desejado em altas frequências.É
frequentemente recomendado trabalhar com designers e fabricantes de
PCB experientes que se especializam em aplicações de alta
frequência.
Material de PCB de alta frequência em existência:
| Marca | Modelo | Espessura ((mm) | DK ((ER) |
| Rogers. | RO4003C | 0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.813 mm,1.524 mm | 3.38 ± 0.05 |
| RO4350B | 0.101mm,0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422 mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm | 3.48 ± 0.05 | |
| RO4360G2 | 0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm | 6.15 ± 0.15 | |
| RO4835 | 0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422 mm,0.508mm,0.591mm, 0.676mm,0.762mm,1.524 mm | 3.48 ± 0.05 | |
| NT1cultura | 0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm | 2.33 2.33 ± 0.02 | |
| NT1convenço | 0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm | 2.20 2.20 ± 0.02 | |
| RO3003 | 0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm | 3.00 ± 0.04 | |
| RO3010 | 0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm | 10.2 ± 0.30 | |
| RO3006 | 0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm | 6.15 ± 0.15 | |
| RO3203 | 0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm | 30,02 ± 0.04 | |
| RO3210 | 0.64mm,1.28mm | 10.2±0.50 | |
| RO3206 | 0.64mm,1.28mm | 6.15±0.15 | |
| R03035 | 0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm | 30,50 ± 0.05 | |
| NT1convenço | 0.127mm,0.254mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm,3.048 mm | 20,94 ± 0.04 | |
| NT1cultura | 0.127mm,0.254mm,0.635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm | 6.15 ± 0.15 | |
| NT1construço | 0.127mm,0.254mm,0.635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm | 10.2 ± 0.25 | |
| Tacônico | TLX-8.TLX-9 | 0.508. 0.762 | 2.45-2.65 |
| TLC-32 | 0.254,0.508,0.762 | 3.35 | |
| TLY-5 | 0.254,0.508.0.8, | 2.2 | |
| RF-60A | 0.254.0.508.0.762 | 6.15 | |
| CER-10 | 0.254.0.508.0.762 | 10 | |
| RF-30 | 0.254.0.508.0.762 | 3 | |
| TLA-35 | 0.8 | 3.2 | |
| Arlon | AD255C06099C | 1.5 | 2.55 |
| MCG0300CG | 0.8 | 3.7 | |
| AD0300C | 0.8 | 3 | |
| AD255C03099C | 0.8 | 2.55 | |
| AD255C04099C | 1 | 2.55 | |
| DLC220 | 1 | 2.2 |
Rogers Fr4 10 camada PCB empilhamento Multilayer PCB Design para amplificador de potência
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