PTFE alta frequência 2 camadas Black OSP F4B PCB Board

Detalhes do PCB:

F4B-1/2 é laminado com um material excelente de acordo com os requisitos do circuito de microondas em desempenho elétrico.É um tipo de laminado de PCB de microondas devido ao seu excelente desempenho elétrico e maior resistência mecnica.
Teflo tecido de tecido de vidro laminados revestidos de cobre com alta permittividade
F4BK-1/2
O F4BK-1/2 é laminado com tecido de vidro lacado com resina de , de acordo com a formulaço científica e o rigoroso processo tecnológico.Este produto tem algumas vantagens em relaço série F4B no desempenho elétrico ((mais ampla faixa de constante dielétrica).
Teflo tecido de tecido de vidro laminados revestidos de cobre com alta permittividade
F4BM-1/2
O F4BM-1/2 é laminado com tecido de vidro lacado com resina de , de acordo com a formulaço científica e o rigoroso processo tecnológico.Este produto tem algumas vantagens em relaço série F4B no desempenho elétrico (( gama mais ampla de constante dielétrica- menor tangente do ngulo de perda dielétrica, maior resistência e maior estabilidade de desempenho).
Teflo tecido de tecido de vidro laminados revestidos de cobre com alta permittividade
F4BMX-1/2
O F4BMX-1/2 é laminado com tecido de vidro lacado com resina de , de acordo com a formulaço científica e o rigoroso processo tecnológico.Este produto tem algumas vantagens em relaço série F4B no desempenho elétrico (( gama mais ampla de constante dielétrica, menor tangente do ngulo de perda dielétrica, maior resistência e maior estabilidade de desempenho).A consistência do laminado e as suas várias propriedades podem ser asseguradas através da utilizaço do tecido de vidro importado..
Teflo tecido de tecido de vidro laminados revestidos de cobre com alta permittividade
F4BME-1/2
O F4BME-1/2 é laminado pela colocaço de tecido de vidro vernizado importado com resina de , de acordo com a formulaço científica e o rigoroso processo tecnológico.Este produto tem algumas vantagens em relaço série F4BM no desempenho elétrico e os indicadores de intermodulaço passiva aumentou.
Teflo tecido de tecido de vidro laminados revestidos de cobre com cermica
F4BT-1/2
O F4BT-1/2 é um composto de PTFE cermico micro-dispersado com um reforço de fibra de vidro tecido através de formulaço científica e procedimentos tecnológicos rigorosos.Este produto tem maior constante dielétrica do que os laminados revestidos de cobre tradicionais PTFE para atender ao projeto e fabricaço de miniaturizaço de circuitosDevido ao preenchimento com o pó cermico, o F4BT-1/2 tem um baixo coeficiente de expanso térmica do eixo Z, o que garante uma excelente fiabilidade dos furos revestidos.devido elevada condutividade térmica, vantagem para a dissipaço de calor dos aparelhos.
F4BDZ294
1.Introduço:
F4BDZ294 é um tipo de tecido de tecido de vidro resistor plano laminados revestidos de cobre com a constante dielétrica de 2.94Este tipo de laminados de alta frequência é fabricado por tecido de vidro (com baixa constante dielétrica e baixo fator de dissipaço) com a folha de cobre de resistência plana.Tem um excelente desempenho elétrico e mecnicoA sua elevada fiabilidade mecnica e excelente estabilidade eléctrica so adequadas para a concepço de circuitos de microondas complexos.
Estrutura do material:Um dos lados é revestido com folha de cobre resistente e o outro lado é revestido com folha de cobre tradicional e o material dielétrico com tecido de vidro .A constante dielétrica é 2.94.
Características do material:baixa constante e perda dielétricas;excelente desempenho elétrico/mecnico;baixo coeficiente térmico da constante dielétrica;baixa descarga de gás.
2.Ámbito de aplicaço
(1) Sistema de radar terrestre e aéreo;
(2)Antenna de matriz de fases;
(3) Antenna GPS;
(4) Backboard de potência;
(5) PCB multicamadas;
(6) Rede Spotlight.
Teflo tecido de tecido de vidro de base metálica, laminados revestidos de cobre
F4B-1/AL(Cu)
F4B-1/AL(Cu) é um tipo de material de base de metal de circuito de microondas baseado em tecido de tecido de vidro laminados revestidos de cobre, que é pressionado com cobre de um lado,e placa de alumínio (copper) do outro lado.
Laminados revestidos de cobre com
F4T-1/2
F4T-1/2 é um tipo de laminado de circuito baseado na placa de , que é comprimido com folha de cobre eletrolítica ((após tratamento de oxidaço) em ambos os lados,e depois pressionados juntos após alta temperatura e alta pressoEste produto tem algumas vantagens em termos de desempenho elétrico (baixa constante dielétrica, baixo ngulo de perda dielétrica tangente).É um bom tipo de laminado de PCB de microondas devido sua maior resistência mecnica.
Substrato dieléctrico revestido de cobre, composto por microondas
TP-1/2
A vantagem do projeto para circuito de microondas usando TP-1/2 aqui:
(1) A constante dielétrica é estável e pode ser opcional no intervalo de 3~16 de acordo com o requisito de concepço do circuito.
(2) A resistência ao descascamento entre o cobre e o substrato é mais fiável do que o revestimento de filme de vácuo do substrato cermico.maior taxa de aprovaço da produço, e o custo de fabricaço é muito menor do que o substrato cermico.
(3) Fator de dissipaço tgδ≤1×10-3, e a perda varia ligeiramente com o aumento da frequência.
(4) É fácil de fabricar mecnicamente,incluindo a perfuraço, punço, moagem, corte, gravaço, etc. Para estes,o substrato cermico no pode ser comparado.
Substrato revestido de cobre dieléctrico composto de microondas especial
TPH-1/2
O TPH-1/2 é feito de um novo tipo de materiais inorgnicos e orgnicos, com processo e composiço especiais.
A vantagem do projeto para circuito de microondas usando TPH-1/2 aqui:
(1) O substrato é preto. A constante dielétrica é 2.65,com desempenho consistente numa ampla gama de temperaturas e frequências.
(2) A resistência ao descascamento entre o cobre e o substrato é mais fiável do que o revestimento de filme de vácuo do substrato cermico.maior taxa de aprovaço da produço, e o custo de fabricaço é muito menor do que o substrato cermico.
(3) Fator de dissipaço tgδ≤1×10-3, e a perda varia ligeiramente com o aumento da frequência.
(4) É fácil de fabricar mecnicamente,incluindo a perfuraço, punço, moagem, corte, gravaço, etc. Para estes,o substrato cermico no pode ser comparado.
(5) Devido menor gravidade específica, as características notáveis do módulo so a fabricaço mais leve deste substrato, que só outros materiais podem comparar.
(6) A espessura do cobre é:0.035 μm
Substrato dieléctrico cermico composto
TF-1/2
O TF-1/2 é um tipo de laminado de circuito baseado no (que tem excelente desempenho de resistência a microondas e temperatura) composto com cermica.Este tipo de laminado pode ser comparado com os produtos (como RT/duroide 6006/6010/TMM10) da Rogers Corporation nos Estados Unidos da América..
A vantagem do projeto para o circuito de microondas usando TF-1/2 aqui:
(1)A temperatura de funcionamento é muito superior da série TP. É aplicável a operações de longa duraço na faixa de temperaturas de -80°C+200°C e pode ser utilizada para soldagem por ondas e soldagem por fuso.
(2) Utilizado na fabricaço de placas de circuito impresso de microondas e ondas milimétricas.
(3) Melhor desempenho de radiaço, 30min20rad/cm2.
(4) As propriedades dieléctricas so estáveis e apresentam uma ligeira variaço com o aumento da temperatura e da frequência.
Teflo, tecido de vidro
F4B-N / F4B-J / F4B-T
Este produto é a matéria-prima para os laminados revestidos de cobre do tecido de vidro .o material de microondas é formuladoEste produto caracteriza-se por algumas características, tais como resistência ao calor, isolamento, baixas perdas, excelente desempenho elétrico, aderência.motorNo domínio dos dispositivos de microondas, pode ser utilizado como filme de ligaço para a fabricaço de placas de circuito impresso multicamadas.
1.Tipo de material
(1)Teflo tecido de vidro antiaderente:F4B-N;
(2) Isolamento Teflo tecido de vidro:F4B-J;
(3) Teflo revestido de tecido de vidro ventilado:F4B-T.

Intervalo de PCB de alta frequência:

Faixa de frequência: PCBs de alta frequência so projetados para operar em faixas de frequência tipicamente começando a partir de alguns megahertz (MHz) e estendendo-se para as faixas de gigahertz (GHz) e terahertz (THz).Estes PCB so comumente utilizados em aplicações como sistemas de comunicaço sem fios (eA Comisso considera que a Comisso no pode, por conseguinte, excluir a possibilidade de uma alteraço da directiva, se a Comisso no se pronunciar sobre a sua proposta.

Perda e disperso do sinal: em altas frequências, a perda e disperso do sinal se tornam preocupações significativas.como o uso de materiais dielétricos de baixa perda, o encaminhamento de impedncia controlada, e minimizando o comprimento e o número de vias.

PCB Stackup: A configuraço de empilhamento de um PCB de alta frequência é cuidadosamente projetada para atender aos requisitos de integridade do sinal.Materiais dielétricosA disposiço dessas camadas é otimizada para controlar a impedncia, minimizar a intermitência e fornecer blindagem.

Conectores RF: PCBs de alta frequência geralmente incorporam conectores RF especializados para garantir a transmisso adequada do sinal e minimizar as perdas.Estes conectores so projetados para manter a impedncia consistente e minimizar os reflexos.

Compatibilidade eletromagnética (EMC):Os PCB de alta frequência devem cumprir as normas de compatibilidade eletromagnética para evitar interferências com outros dispositivos eletrónicos e para evitar a suscetibilidade a interferências externas.So empregadas técnicas de aterragem, blindagem e filtragem adequadas para satisfazer os requisitos EMC.

Simulaço e Análise: O projeto de PCBs de alta frequência geralmente envolve simulaço e análise usando ferramentas de software especializadas.correspondência de impedncia, e comportamento eletromagnético antes da fabricaço, ajudando a otimizar o projeto do PCB para desempenho de alta frequência.

Desafios de fabricaço: a fabricaço de PCBs de alta frequência pode ser mais desafiadora em comparaço com os PCBs padro.e tolerncias apertadas exigem técnicas de fabricaço avançadas, tais como gravaço precisa, espessura dielétrica controlada e processos de perfuraço e revestimento precisos.

Teste e validaço: os PCB de alta frequência so submetidos a testes e validações rigorosos para garantir que seu desempenho atenda s especificações desejadas.análise da integridade do sinal, mediço da perda de inserço e outros ensaios de RF e microondas.

É importante notar que o projeto e fabricaço de PCBs de alta frequência so áreas especializadas que exigem experiência em engenharia de RF e microondas, layout de PCB e processos de fabricaço.Trabalhar com profissionais experientes e consultar as diretrizes e normas de projeto relevantes é crucial para garantir um desempenho confiável em altas frequências.