ISOLA PCB Alto TG Valor DK estável 0,2 mm-6 mm Quadro de circuitos de alta frequência

ISOLA PCB Alta TG Estabil DK Valor de alta frequência

Detalhe rápido:

Tamanho: 18*10cm

Cobre THK:35UM

Cor: Verde

Material: laminado de isolamento

Finalizaço da superfície:Ouro de imerso, ENIG

6 camadas de espessura 1,2 mm

Máscara de solda verde, tela de seda branca

Espaço e largura da linha:10mil

Certificaço:ISO9001/SGS/UL

Prazo de entrega:3-7 dias úteis

Modelo de material de PCB isolado mais popular:

Isola fr402,370HR,fr408,Isola410

Isolar laminado de PCB Vantagem:

Tenho estoque de escassez de material de isolamento 370HR,

Pouco tempo de material, poupando custos para si.

O substrato isolado é uma temperatura de transiço de vidro de alto desempenho de 180 °C

(Tg) Sistema FR-4 para placa de fiaço impressa multicamadas (PWB)

Aplicações em que o desempenho térmico e a fiabilidade máximos

Os produtos laminados e pré-impregnados 370HR so:

Fabricado com um multifuncional de alto desempenho exclusivo

Resina epóxi, reforçada com tecido de vidro de qualidade elétrica (E-glass).

Este sistema proporciona um melhor desempenho térmico e um baixo

As taxas de expanso em comparaço com o FR-4 tradicional, mantendo-se

Processamento FR-4.

Além deste desempenho térmico superior, o mecnico,

Propriedades de resistência química e humidade iguais ou superiores

O sistema 370HR é um sistema que permite a obtenço de dados sobre o desempenho dos materiais FR-4 tradicionais.

É também fluorescente a laser e bloqueador UV para a máxima compatibilidade

com sistemas de inspeço óptica automatizada (AOI), posicionamento óptico

Sistemas de imagem e máscaras de solda fotoimagináveis.

370HR provou ser o melhor na sua classe para laminaço sequencial

Características do PCB isolado

• Alta eficiência térmica

Tg: 180°C (DSC)

Td: 360°C (perda de TGA @ 5% em peso)

• T260: 60 minutos

• T288: 15 minutos

• Compatível com a RoHS

• Bloqueio UV e fluorescência AOI

¢ Alta produtividade e preciso durante PCB

Fabricaço e montagem

• Processamento superior

¢Processamento mais próximo do FR-4 convencional de todos

Materiais de alta velocidade

• Disponibilidade do padro de material básico

- Espessura: 0,002′′ (0,05 mm) a 0,125′′

3,2 mm

Disponível em folhas ou painéis de grande porte

• Disponibilidade do Prepreg Standard

¢ Forma de rolo ou painel

¢ Disponibilidade de ferramentas para painéis de prepreg

• Disponibilidade do tipo de folha de cobre

¢ HTE padro grau 3

¢ RTF (folha de tratamento inverso)

• Pesos de cobre

️ 1 e 2 oz (18, 35 e 70 μm) disponíveis

O cobre mais pesado está disponível mediante pedido

¢ Folha de cobre mais fina disponível mediante pedido

• Disponibilidade de tecidos de vidro

️ Vidro E-Glass padro

¢ Disponível tecido de vidro quadrado

• Autorizações da indústria

¢ IPC-4101D WAM1 /24 /121 /124

UL - Número de processo E41625

¢ Qualificado para o programa MCIL da UL

Intervalo de PCB de alta frequência:

Faixa de frequência: PCBs de alta frequência so projetados para operar em faixas de frequência tipicamente começando a partir de alguns megahertz (MHz) e estendendo-se para as faixas de gigahertz (GHz) e terahertz (THz).Estes PCB so comumente utilizados em aplicações como sistemas de comunicaço sem fios (eA Comisso considera que a Comisso no pode, por conseguinte, excluir a possibilidade de uma alteraço da directiva, se a Comisso no se pronunciar sobre a sua proposta.

Perda e disperso do sinal: em altas frequências, a perda e disperso do sinal se tornam preocupações significativas.como o uso de materiais dielétricos de baixa perda, o encaminhamento de impedncia controlada, e minimizando o comprimento e o número de vias.

PCB Stackup: A configuraço de empilhamento de um PCB de alta frequência é cuidadosamente projetada para atender aos requisitos de integridade do sinal.Materiais dielétricosA disposiço dessas camadas é otimizada para controlar a impedncia, minimizar a intermitência e fornecer blindagem.

Conectores RF: PCBs de alta frequência geralmente incorporam conectores RF especializados para garantir a transmisso adequada do sinal e minimizar as perdas.Estes conectores so projetados para manter a impedncia consistente e minimizar os reflexos.

Compatibilidade eletromagnética (EMC):Os PCB de alta frequência devem cumprir as normas de compatibilidade eletromagnética para evitar interferências com outros dispositivos eletrónicos e para evitar a suscetibilidade a interferências externas.So empregadas técnicas de aterragem, blindagem e filtragem adequadas para satisfazer os requisitos EMC.

Simulaço e Análise: O projeto de PCBs de alta frequência geralmente envolve simulaço e análise usando ferramentas de software especializadas.correspondência de impedncia, e comportamento eletromagnético antes da fabricaço, ajudando a otimizar o projeto do PCB para desempenho de alta frequência.

Desafios de fabricaço: a fabricaço de PCBs de alta frequência pode ser mais desafiadora em comparaço com os PCBs padro.e tolerncias apertadas exigem técnicas de fabricaço avançadas, tais como gravaço precisa, espessura dielétrica controlada e processos de perfuraço e revestimento precisos.

Teste e validaço: os PCB de alta frequência so submetidos a testes e validações rigorosos para garantir que seu desempenho atenda s especificações desejadas.análise da integridade do sinal, mediço da perda de inserço e outros ensaios de RF e microondas.

É importante notar que o projeto e fabricaço de PCBs de alta frequência so áreas especializadas que exigem experiência em engenharia de RF e microondas, layout de PCB e processos de fabricaço.Trabalhar com profissionais experientes e consultar as diretrizes e normas de projeto relevantes é crucial para garantir um desempenho confiável em altas frequências.