2 camada Rogers 6006 / 6010 HF PCB placa de circuito impresso de alta frequência

2 camadas Rogers 6006 / 6010 PCB HF de alta frequência circuitos impressos

Informações do PCB Rogers:

Material: Rogers6010 0,635 mm

DK:10.2

Camada:2

Revestimento da superfície: ouro de imerso

Aplicaço: Campo de microondas / RF

Espessura do painel:0.8MM

Largura e espaço mínimos: 8 mil

Minho buraco:0.3MM

Características e benefícios:

• Alta constante dielétrica para reduço do tamanho do circuito

• Baixa perda, ideal para operar na faixa X ou abaixo

• Baixa expanso do eixo Z para RT/ duroid 6010LM.

com um dimetro superior a 50 mm,

• Baixa absorço de umidade para RT/duroide 6010LM. Reduz os efeitos da umidade sobre a perda elétrica

• Controle de aperto e espessura para um desempenho de circuito repetível

Rogers 6006 / 6010 informações:

RT/duroide 6006/6010LM laminados de microondas so cermicos

Fabricaço a partir de fibras sintéticas de polietileno

MT/duroide 6006

laminado com um valor de constante dielétrica de 6,15 e

O laminado RT/duroide 6010LM tem uma constante dielétrica de 10.2.

RT-duroide 6006/6010LM laminados de microondas

Eles têm constante dielétrica apertada e espessura

controlo, baixa absorço de umidade e boa estabilidade térmica-mecnica.

Tolerncia padro de espessuras dielétricas de 0,010 ̊, 0,025 ̊, 0,050 ̊, 0,075 ̊,

e 0,100 ‰ (0,254, 0.635, 1.270, 1.905, 2,54 mm) esto disponíveis.

O pedido de laminados RT/duroid 6006 e RT/duroid 6010LM é importante

Especificar a espessura dieléctrica e o peso da folha de cobre necessários.

Intervalo de PCB de alta frequência:

Faixa de frequência: PCBs de alta frequência so projetados para operar em faixas de frequência tipicamente começando a partir de alguns megahertz (MHz) e estendendo-se para as faixas de gigahertz (GHz) e terahertz (THz).Estes PCB so comumente utilizados em aplicações como sistemas de comunicaço sem fios (eA Comisso considera que a Comisso no pode, por conseguinte, excluir a possibilidade de uma alteraço da directiva, se a Comisso no se pronunciar sobre a sua proposta.

Perda e disperso do sinal: em altas frequências, a perda e disperso do sinal se tornam preocupações significativas.como o uso de materiais dielétricos de baixa perda, o encaminhamento de impedncia controlada, e minimizando o comprimento e o número de vias.

PCB Stackup: A configuraço de empilhamento de um PCB de alta frequência é cuidadosamente projetada para atender aos requisitos de integridade do sinal.Materiais dielétricosA disposiço dessas camadas é otimizada para controlar a impedncia, minimizar a intermitência e fornecer blindagem.

Conectores RF: PCBs de alta frequência geralmente incorporam conectores RF especializados para garantir a transmisso adequada do sinal e minimizar as perdas.Estes conectores so projetados para manter a impedncia consistente e minimizar os reflexos.

Compatibilidade eletromagnética (EMC):Os PCB de alta frequência devem cumprir as normas de compatibilidade eletromagnética para evitar interferências com outros dispositivos eletrónicos e para evitar a suscetibilidade a interferências externas.So empregadas técnicas de aterragem, blindagem e filtragem adequadas para satisfazer os requisitos EMC.

Simulaço e Análise: O projeto de PCBs de alta frequência geralmente envolve simulaço e análise usando ferramentas de software especializadas.correspondência de impedncia, e comportamento eletromagnético antes da fabricaço, ajudando a otimizar o projeto do PCB para desempenho de alta frequência.

Desafios de fabricaço: a fabricaço de PCBs de alta frequência pode ser mais desafiadora em comparaço com os PCBs padro.e tolerncias apertadas exigem técnicas de fabricaço avançadas, tais como gravaço precisa, espessura dielétrica controlada e processos de perfuraço e revestimento precisos.

Teste e validaço: os PCB de alta frequência so submetidos a testes e validações rigorosos para garantir que seu desempenho atenda s especificações desejadas.análise da integridade do sinal, mediço da perda de inserço e outros ensaios de RF e microondas.

É importante notar que o projeto e fabricaço de PCBs de alta frequência so áreas especializadas que exigem experiência em engenharia de RF e microondas, layout de PCB e processos de fabricaço.Trabalhar com profissionais experientes e consultar as diretrizes e normas de projeto relevantes é crucial para garantir um desempenho confiável em altas frequências.