DK2.2 Arlon 880 HF PCB de alta frequência Fabricação de placas de circuitos impressos
Local de origem:Shenzhen, China
Número do modelo:ONE-102
Quantidade mínima de encomenda:1pcs
Detalhes da embalagem:Saco de vácuo
Tempo de entrega:5-8 dias úteis
Condições de pagamento:T/T, Western Union
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Foshan China
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Endereço: Sala 624, Edifício de Desenvolvimento de Fangdichan, Guicheng sul, Nanhai, Foshan, China
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DK2.2 Arlon 880 HF PCB de alta frequência Fabricaço de placas de circuitos impressos
Informações gerais:
Nome: placa de PCB de alta frequência HF
Constante dielétrica:2.2 ((Material alternativo:TLY-5, RT5880, NY9220)
Material: Arlon 880 1,524 mm
Camada:2
Finalizaço da superfície: ENIG
Peso de cobre:1OZ
Espessura do carto acabado:1.6 mm
Tipo: protótipo de PCB
Tamanho do quadro: 12*15cm
Quantidade: 15 pcs
Prazo de entrega: 7 dias
Aplicaço de PCB HF:
• Redes de alimentaço de radares militares
• Redes comerciais de matriz em fases
• Antenas de estações de base de baixa perda
• Sistemas de orientaço de mísseis
• Antenas de rádio digital
• Filtros, acopladores, LNA
Seleço de material HF:
Marca | Modelo | Espessura(mm) | DK ((ER) |
Rogers. | RO4003 | 0.203, 0.5,0.813,1.524 | 3.38 |
RO4350 | 0.168,0.254 0.508,0.762,1.524 | 3.5 | |
RO4360G2 | 0.61,1.524 | 6.15 | |
NT1convenço | 0.254.0.508.0.787 | 2.2 | |
RO3003 | 0.127,0.254,0.508,0.762,1.524 | 3 | |
RO3010 | 0.635 | 10.2 | |
RO3006 | 0.254 | 6.15 | |
RO3206 | 0.635MM | 10.2 | |
R03035 | 0.508MM | 3.5 | |
NT1construço | 0.635MM, 1,27MM | 10.2 | |
Tacônico | TLX-8.TLX-9 | 0.508. 0.762 | 2.45-2.65 |
TLC-32 | 0.254,0.508,0.762 | 3.35 | |
TLY-5 | 0.254,0.508.0.8, | 2.2 | |
RF-60A | 0.254.0.508.0.762 | 6.15 | |
CER-10 | 0.254.0.508.0.762 | 10 | |
RF-30 | 0.254.0.508.0.762 | 3 | |
TLA-35 | 0.8 | 3.2 | |
Arlon | AD255C06099C | 1.5 | 2.55 |
MCG0300CG | 0.8 | 3.7 | |
AD0300C | 0.8 | 3 | |
AD255C03099C | 0.8 | 2.55 | |
AD255C04099C | 1 | 2.55 | |
Diclad880 | 0.762,1.524 mm | 2.2 | |
DLC220 | 1 | 2.2 | |
F4B | F4B | 0.38 | 2.2 |
F4B | 0.55 | 2.23 | |
F4B | 0.225,0.3,0.5,08,1,1.2,1.5,2,2.5,3.0 | 2.65 | |
F4Bk | 0.8,1.5 | 2.65 | |
F4B | 0.8 | 3.5 | |
FE=F4BM | 1 | 2.2 |
As características básicas dos materiais de substrato de PCB de alta frequência:
1, a constante dielétrica (Dk) deve ser pequena e muito estável,Normalmente, quanto menor, melhor a taxa de transmisso do sinal e o material é inversamente proporcional raiz quadrada da constante dielétrica, alta constante dielétrica suscetível a atrasos na transmisso do sinal.
2A perda dielétrica (Df) deve ser pequena, o que afecta principalmente a qualidade da transmisso do sinal, quanto menor a perda dielétrica, de modo que a perda de sinal também seja menor.
3E de acordo com o coeficiente de expanso térmica da folha de cobre, tanto quanto possível, devido s inconsistências na mudança de frio e calor causadas pela separaço da folha de cobre.
4"A absorço de água é baixa, a absorço de água alta afetará a constante dielétrica quando a humidade e a perda dielétrica.
5Outra resistência ao calor, resistência química, resistência ao impacto, resistência descascagem, etc., também devem ser boas.
Descriço dos PCB de alta frequência:
PCB de alta frequência (Printed Circuit Board) refere-se a um tipo
de PCB que é projetado para lidar com sinais de alta frequência,
tipicamente nas faixas de radiofrequência (RF) e microondas.Estes
PCBs so projetados para minimizar a perda de sinal, manter a
integridade do sinal e controlar a impedncia em altas frequências.
Aqui esto algumas considerações e características fundamentais dos
PCB de alta frequência:
Seleço de materiais: PCBs de alta frequência geralmente usam
materiais especializados com baixa constante dielétrica (Dk) e
baixo fator de dissipaço (Df).FR-4 com propriedades melhoradas, e
laminados especializados como Rogers ou Taconic.
Impedncia controlada: a manutenço de uma impedncia consistente é
crucial para os sinais de alta frequência.e espessura dielétrica
para alcançar a impedncia característica desejada.
Integridade do sinal: os sinais de alta frequência so suscetíveis a
ruídos, reflexos e perdas.e controlado crosstalk so empregados para
minimizar a degradaço do sinal e manter a integridade do sinal.
Linhas de transmisso: PCBs de alta frequência geralmente incorporam
linhas de transmisso, como microstrip ou stripline, para
transportar os sinais de alta frequência.Estas linhas de transmisso
têm geometrias específicas para controlar a impedncia e minimizar a
perda de sinal.
Via Design: Vias podem afetar a integridade do sinal em altas
frequências.PCBs de alta frequência podem usar técnicas como
perfuraço traseira ou vias enterradas para minimizar as reflexões
do sinal e manter a integridade do sinal em todas as camadas.
Colocaço de componentes: consideraço cuidadosa é dada colocaço de
componentes para minimizar os comprimentos do caminho do sinal,
reduzir a capacitncia e a indutividade parasitária e otimizar o
fluxo de sinal.
Proteço: Para minimizar a interferência eletromagnética (EMI) e o
vazamento de RF, os PCBs de alta frequência podem empregar técnicas
de proteço, como derrames de cobre, planos de terra ou latas de
proteço metálicas.
Os PCB de alta frequência encontram aplicações em várias
indústrias, incluindo sistemas de comunicaço sem fio, aeroespacial,
sistemas de radar, comunicaço por satélite, dispositivos médicos,e
transmisso de dados de alta velocidade.
O projeto e a fabricaço de PCBs de alta frequência exigem
habilidades, conhecimentos e ferramentas de simulaço especializadas
para garantir o desempenho desejado em altas frequências.É
frequentemente recomendado trabalhar com designers e fabricantes de
PCB experientes que se especializam em aplicações de alta
frequência.
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