Tabela de circuito impresso de ouro de imersão de alta precisão Fr4 personalizada

Tabela de circuito impresso de ouro de imerso de alta preciso Fr4

Viso geral:

Material do PCB: Nanya FR4 TG170

Camada de PCB: 8

Revestimento de superfície: ouro de imerso, ENIG

Cobre:3OZ

Tamanho:9*12cm

Nome:PCB de ouro de imerso de alta preciso ROHS

Perguntas frequentes:

1- Que serviço pode prestar?

Podemos fornecer PCB gerber arquivo design, cópia e clone, OEM e ODM serviço.

No só produz PCB, PCB Assembly, mas também Plastic Enclosure, e produtos completos

2Os meus arquivos de design esto seguros quando os envio para si?

Os seus ficheiros so mantidos em total segurança enquanto esto na posse da ONESEINE Technology. Os seus ficheiros nunca so partilhados nem terceiros tero acesso aos seus ficheiros de projecto.Já que so sua propriedade.O cliente controla a disposiço destes ficheiros de acordo com as suas exigências e aprovaço por escrito.

3Para pequenas encomendas, pode produzir protótipos de PCB?

Sim, a ONESEINE Technology tem a capacidade de produzir PCBs em qualquer quantidade, mas quanto maior a quantidade, maior a economia de custos.

4- Tem um pedido mínimo?

Aceitamos pedidos com uma quantidade to baixa quanto 1 (peça ou painel).

5Qual é a espessura padro do laminado que a ONESEINE Technology utiliza?

1.6 mm (0,063′′)

6Quais so as suas opções de espessura do laminado?

Podemos lidar com as seguintes espessuras no padro: 0,2 mm (0,0079 ′′), 0,4 mm (0,016 ′′), 0,6 mm (0,024 ′′), 0,8 mm (0,032 ′′), 1,0 mm (0,04 ′′), 1,2 mm (0,047 ′′), 2,0 mm (0,079 ′′), e 2,3 mm (0,091 ′′).

7Tem a capacidade de fabricar materiais de alta frequência?

Apesar de ser caro, podemos fabricar estes materiais.

8Que opções existem para a espessura do cobre?

0.5 oz, 1.0 oz, 1.5 oz, 2.0 oz, 2.5 oz, 3.0 oz, 3.5 oz, 4.0 oz, 4.5 oz e 5.0 oz.

9Quais so as opções de cores para máscaras de soldagem de PCB?

Verde, preto, azul, vermelho verde, amarelo e branco

10Quais so as opções para acabamentos de superfície?

As opções incluem HASL, ouro de imerso, estanho de imerso, prata de imerso, OSP e HASL livre de chumbo.

11Que formatos de ficheiros aceita para montagem de PCB?

Gerber e CAM Auto CAD DXF, formatos DWG.

Requisitos do material de PCB de alta frequência:

(1) a constante dielétrica (Dk) deve ser muito estável

(2) A perda dielétrica (Df) deve ser pequena, o que afecta principalmente a qualidade da transmisso do sinal, quanto menor a perda dielétrica, de modo que a perda de sinal também seja menor.

(3) e o coeficiente de expanso térmica da folha de cobre, tanto quanto possível, devido s inconsistências na alteraço do frio e do calor causadas pela separaço da folha de cobre.

(4) baixa absorço de água, elevada absorço de água será afetada na umidade quando a constante dielétrica e perda dielétrica.

(5) Outras resistências térmicas, resistências químicas, resistência ao impacto, resistência descascagem, etc., devem igualmente ser boas.

O que é o material de PCB FR4?

O FR-4 é um material laminado epóxi reforçado com vidro de alta resistência e alta resistência usado para fabricar placas de circuito impresso (PCBs).A National Electrical Manufacturers Association (NEMA) define-o como um padro para laminados epóxi reforçados com vidro.

O FR significa retardador de chama, e o número 4 diferencia este tipo de laminado de outros materiais semelhantes.

FR-4 PCB refere-se placa fabricada com material laminado adjacente.

Propriedades dos materiais FR-4 da ONESEINE

Alta temperatura de transiço do vidro (Tg) (150Tg ou 170Tg)

Temperatura de decomposiço elevada (Td) (> 345o C)

Baixo coeficiente de expanso térmica (CTE) ((2,5%-3,8%)

Constante dielétrica (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Fator de dissipaço (@ 1 GHz): 0.016

Classificaço UL (94V-0, CTI = mínimo 3)

Compatível com montagem padro e livre de chumbo.

Espessura do laminado disponível entre 0,005 ̊ e 0,125 ̊

Espessuras de pré-preg disponíveis (aproximadas após laminaço):

(estilo de vidro 1080) 0,0022

(2116 estilo vidro) 0,0042

(estilo vidro 7628) 0,0075

Aplicações de PCB FR4:

FR-4 é um material comum para placas de circuito impresso (PCBs). uma fina camada de folha de cobre é tipicamente laminada em um ou ambos os lados de um painel de epóxi de vidro FR-4.Estes so comumente referidos como laminados revestidos de cobreA espessura ou o peso do cobre podem variar e, por conseguinte, so especificados separadamente.

O FR-4 também é usado na construço de relé, interruptores, paradas, barras de bus, válvulas, escudos de arco, transformadores e tiras de terminais de parafuso.

A estabilidade térmica dos PCB de FR4 é assinalada em alguns aspectos fundamentais:

A estabilidade térmica dos PCB FR4 refere-se sua capacidade de resistir e operar em diferentes condições de temperatura sem sofrer degradaço significativa ou problemas de desempenho.

Os PCBs FR4 so projetados para ter uma boa estabilidade térmica, o que significa que podem lidar com uma ampla faixa de temperatura sem deformaço, deslaminamento ou falhas elétricas ou mecnicas.

Temperatura de transiço do vidro (Tg): Tg é um parmetro importante que caracteriza a estabilidade térmica do FR4.Representa a temperatura a que a resina epóxi no substrato FR4 passa de um estado rígido para um estado mais flexível ou borrachaOs PCB FR4 têm tipicamente um valor de Tg em torno de 130-180°C, o que significa que podem suportar temperaturas elevadas sem alterações significativas nas suas propriedades mecnicas.

Coeficiente de expanso térmica (CTE): CTE é uma medida de quanto um material se expande ou contrai com mudanças de temperatura.que assegura a sua resistência ao ciclo térmico sem sobrecarga ou tenso excessiva dos componentes e das juntas de soldaO intervalo típico de CTE para FR4 é de cerca de 12-18 ppm/°C.

Conductividade térmica: o FR4 em si no é altamente condutor térmico, o que significa que no é um excelente condutor de calor.ainda proporciona uma dissipaço de calor adequada para a maioria das aplicações eletrônicasPara melhorar o desempenho térmico dos PCB FR4, podem ser tomadas medidas adicionais.como a incorporaço de vias térmicas ou o uso de dissipadores de calor ou almofadas térmicas adicionais em áreas críticas para melhorar a transferência de calor.

Processos de solda e refluxo: os PCB FR4 so compatíveis com os processos de solda e refluxo padro comumente utilizados na montagem eletrônica.Podem suportar as altas temperaturas envolvidas na solda sem danos significativos ou alterações dimensionais.

É importante notar que, embora os PCBs FR4 tenham boa estabilidade térmica, eles ainda têm limites.pode causar potencialmente estressePor conseguinte, é importante considerar o ambiente operacional específico e escolher os materiais e considerações de design adequados em conformidade.

Os PCB FR4 so conhecidos pela sua excelente estabilidade térmica, alta resistência mecnica e resistência umidade e produtos químicos.Incluindo eletrónica de consumo, telecomunicações, automóveis, equipamentos industriais e muito mais.

O material FR4 consiste numa fina camada de folha de cobre laminada num substrato feito de tecido de fibra de vidro impregnado com resina epóxi.A camada de cobre é gravada para criar o padro de circuito desejado, e os vestígios de cobre restantes fornecem as ligações elétricas entre os componentes.

O substrato FR4 oferece uma boa estabilidade dimensional, o que é importante para manter a integridade do circuito em uma ampla gama de temperaturas.que ajuda a evitar curto-circuitos entre trilhos adjacentes.

Além das suas propriedades elétricas, o FR4 possui boas propriedades retardadoras de chama devido presença de compostos halogenados na resina epóxi.Isto torna os PCB FR4 adequados para aplicações em que a segurança contra incêndio é uma preocupaço.

Em geral, os PCB FR4 so amplamente utilizados na indústria eletrônica devido sua excelente combinaço de desempenho elétrico, resistência mecnica, estabilidade térmica e retardncia de chama.