6 Equipamento médico de camada Inspecção por raios-X Fr4 Especificação do material do PCB

6 Equipamento médico de camada Inspecço por raios-X Fr4 Especificaço do material do PCB

Detalhes rápidos

Local de origem:Guangdong, China (continente)

Marca: ONESEINE

Material de base: FR-4/HTG150-180 FR-4/CEM-1/CEM-3/Alumínio

Espessura de cobre: 1 oz

Espessura da placa:1.6 mm

Tamanho mínimo do buraco:0.20mm

Min. Largura da linha:0.254mm

Min. Espaçamento entre linhas: 3 mil

Revestimento de superfície:HASL Imerso em ouro OSP

Nome do produto: placas de circuito impresso PCB de detector de raios-X de equipamentos médicos de camada 6

Certificado:ISO 9001:2008/ISO

Item:PCBA Eletrónica

Máscara de solda:LPI verde de dois lados

Serviço de ensaio: Raios-X

Eficiência SMT:TQFP

Envio: DHL UPS TNT Fedex

Aplicaço:consumo de dispositivos médicos, telecomunicações, indústria, indústria aeronáutica

Material de PCB:FR4

Aplicações:

1, indústria da comunicaço

2, equipamentos médicos

3, electrónica de consumo

4, indústria automóvel

A nossa vantagem:

Preço competitivo com qualidade superior e fiabilidade estável.

Entrega pontual de amostras, voltas rápidas, operações piloto e grandes volumes.

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Características:

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3. protótipo de placa de circuito impresso protótipos de PCB.

Telecomunicações de alta frequência. Transmisso de alta velocidade. Alta segurança.

Alta qualidade de transmisso. Alta transacço de memória

Especificações

PCB de teflo

PCB de teflo de uma só face, dupla face

NPTH,PTH

Controle da largura do condutor: ±0,02 mm

Cobre de parede de buraco ≥ 20 μm

Tenso térmica 288°C.10s.

Permitência ε2,1-10.0

Perfil:perfurador ou roteador. Tolerncia ± 0.10.0-0.13 mm

Espessura do produto final 0.5,0.8,1.0,1.2,1.6 mm

Espessura de cobre de base Normal 0,5 1,0 OZ

Máscara de solda Taiyo PSR4000.

Espessura da máscara de solda nos carris 20-30 μm

FR4 Tipos de materiais

O FR-4 tem muitas variações diferentes dependendo da espessura do material e das propriedades químicas, como o FR-4 padro e o G10.A lista a seguir mostra algumas designações comuns para os materiais de PCB FR4.

FR4 padro: Este é o tipo mais comum de FR4. fornece boa resistência mecnica e umidade, com resistência ao calor de cerca de 140 ° C a 150 ° C.

FR4 com Tg elevado: o FR4 com Tg elevado é adequado para aplicações que exijam um ciclo térmico elevado e temperaturas superiores a 150°C. O FR4 padro é limitado a cerca de 150°C,enquanto o FR4 com alto Tg pode suportar temperaturas muito mais elevadas.

FR4 com alta CTI: FR4 com alta CTI (Interaço Química Térmica) tem melhor condutividade térmica do que o material FR4 regular.

FR4 sem laminado de cobre: FR4 sem laminado de cobre é um material no condutor com excelente resistência mecnica.

FR4 G10: FR-4 G10 é um material de núcleo sólido com excelentes propriedades mecnicas, alta resistência ao choque térmico, excelentes propriedades dielétricas e boas propriedades de isolamento elétrico.

Requisitos do material de PCB de alta frequência:

(1) a constante dielétrica (Dk) deve ser muito estável

(2) A perda dielétrica (Df) deve ser pequena, o que afecta principalmente a qualidade da transmisso do sinal, quanto menor a perda dielétrica, de modo que a perda de sinal também seja menor.

(3) e o coeficiente de expanso térmica da folha de cobre, tanto quanto possível, devido s inconsistências na alteraço do frio e do calor causadas pela separaço da folha de cobre.

(4) baixa absorço de água, elevada absorço de água será afetada na umidade quando a constante dielétrica e perda dielétrica.

(5) Outras resistências térmicas, resistências químicas, resistência ao impacto, resistência descascagem, etc., devem igualmente ser boas.

O que é o material de PCB FR4?

O FR-4 é um material laminado epóxi reforçado com vidro de alta resistência e alta resistência usado para fabricar placas de circuito impresso (PCBs).A National Electrical Manufacturers Association (NEMA) define-o como um padro para laminados epóxi reforçados com vidro.

O FR significa retardador de chama, e o número 4 diferencia este tipo de laminado de outros materiais semelhantes.

FR-4 PCB refere-se placa fabricada com material laminado adjacente.

Aplicações de PCB FR4:

FR-4 é um material comum para placas de circuito impresso (PCBs). uma fina camada de folha de cobre é tipicamente laminada em um ou ambos os lados de um painel de epóxi de vidro FR-4.Estes so comumente referidos como laminados revestidos de cobreA espessura ou o peso do cobre podem variar e, por conseguinte, so especificados separadamente.

O FR-4 também é usado na construço de relé, interruptores, paradas, barras de bus, válvulas, escudos de arco, transformadores e tiras de terminais de parafuso.

A estabilidade térmica dos PCB de FR4 é assinalada em alguns aspectos fundamentais:

A estabilidade térmica dos PCB FR4 refere-se sua capacidade de resistir e operar em diferentes condições de temperatura sem sofrer degradaço significativa ou problemas de desempenho.

Os PCBs FR4 so projetados para ter uma boa estabilidade térmica, o que significa que podem lidar com uma ampla faixa de temperatura sem deformaço, deslaminamento ou falhas elétricas ou mecnicas.

Temperatura de transiço do vidro (Tg): Tg é um parmetro importante que caracteriza a estabilidade térmica do FR4.Representa a temperatura a que a resina epóxi no substrato FR4 passa de um estado rígido para um estado mais flexível ou borrachaOs PCB FR4 têm tipicamente um valor de Tg em torno de 130-180°C, o que significa que podem suportar temperaturas elevadas sem alterações significativas nas suas propriedades mecnicas.

Coeficiente de expanso térmica (CTE): CTE é uma medida de quanto um material se expande ou contrai com mudanças de temperatura.que assegura a sua resistência ao ciclo térmico sem sobrecarga ou tenso excessiva dos componentes e das juntas de soldaO intervalo típico de CTE para FR4 é de cerca de 12-18 ppm/°C.

Conductividade térmica: o FR4 em si no é altamente condutor térmico, o que significa que no é um excelente condutor de calor.ainda proporciona uma dissipaço de calor adequada para a maioria das aplicações eletrônicasPara melhorar o desempenho térmico dos PCB FR4, podem ser tomadas medidas adicionais.como a incorporaço de vias térmicas ou o uso de dissipadores de calor ou almofadas térmicas adicionais em áreas críticas para melhorar a transferência de calor.

Processos de solda e refluxo: os PCB FR4 so compatíveis com os processos de solda e refluxo padro comumente utilizados na montagem eletrônica.Podem suportar as altas temperaturas envolvidas na solda sem danos significativos ou alterações dimensionais.

É importante notar que, embora os PCBs FR4 tenham boa estabilidade térmica, eles ainda têm limites.pode causar potencialmente estressePor conseguinte, é importante considerar o ambiente operacional específico e escolher os materiais e considerações de design adequados em conformidade.

Os PCB FR4 so conhecidos pela sua excelente estabilidade térmica, alta resistência mecnica e resistência umidade e produtos químicos.Incluindo eletrónica de consumo, telecomunicações, automóveis, equipamentos industriais e muito mais.

O material FR4 consiste numa fina camada de folha de cobre laminada num substrato feito de tecido de fibra de vidro impregnado com resina epóxi.A camada de cobre é gravada para criar o padro de circuito desejado, e os vestígios de cobre restantes fornecem as ligações elétricas entre os componentes.

O substrato FR4 oferece uma boa estabilidade dimensional, o que é importante para manter a integridade do circuito em uma ampla gama de temperaturas.que ajuda a evitar curto-circuitos entre trilhos adjacentes.

Além das suas propriedades elétricas, o FR4 possui boas propriedades retardadoras de chama devido presença de compostos halogenados na resina epóxi.Isto torna os PCB FR4 adequados para aplicações em que a segurança contra incêndio é uma preocupaço.

Em geral, os PCB FR4 so amplamente utilizados na indústria eletrônica devido sua excelente combinaço de desempenho elétrico, resistência mecnica, estabilidade térmica e retardncia de chama.

Propriedades dos materiais FR-4 da ONESEINE

Alta temperatura de transiço do vidro (Tg) (150Tg ou 170Tg)

Temperatura de decomposiço elevada (Td) (> 345o C)

Baixo coeficiente de expanso térmica (CTE) ((2,5%-3,8%)

Constante dielétrica (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Fator de dissipaço (@ 1 GHz): 0.016

Classificaço UL (94V-0, CTI = mínimo 3)

Compatível com montagem padro e livre de chumbo.

Espessura do laminado disponível entre 0,005 ̊ e 0,125 ̊

Espessuras de pré-preg disponíveis (aproximadas após laminaço):

(estilo de vidro 1080) 0,0022

(2116 estilo vidro) 0,0042

(estilo vidro 7628) 0,0075