Modulo Bluetooth Fr4 Flex 4 Camada Placado em Ouro Placado em Placas de PCB Laterais Protótipo

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Informações sobre PCB:

PCB revestido de ouro Propósito:

Para o ruído gerado pelas vias, sabemos que as linhas de sinal interconectadas na PCB incluem a linha de microstrip da camada externa da PCB,a linha de faixa com a camada interna entre os dois planos, e as vias revestidas cujos sinais so trocados para ligaço de camadas (via buracos so bons). divididos em através de buracos, buracos cegos, buracos enterrados),A linha de microstrip na camada de superfície e a linha de tira nos dois planos podem ser bem controladas por um bom projeto de estrutura em camadas do plano de referência.

Quando as linhas de transmisso de sinais de alta frequência so em camadas através das vias, no só a impedncia da linha de transmisso muda, mas também a resistência da linha.mas também o plano de referência do caminho de retorno do sinal mudaQuando a frequência do sinal é relativamente baixa, o efeito das vias na transmisso do sinal é insignificante.quando a frequência do sinal sobe para a faixa de frequências de RF ou microondas, a forma de onda TEM gerada pela via mudará devido mudança da trajetória de retorno atual causada pela mudança do plano de referência da via.Nos dois planos formados entre a cavidade de ressonncia da propagaço lateral, e, finalmente, irradiado para o espaço livre através da borda do PCB, causando indicadores EMI excedido.

Agora sabemos que para PCBs de alta frequência e alta velocidade, haverá problemas de radiaço na borda do PCB.

Os três elementos que criam problemas EMC so: fontes de interferência eletromagnética, caminhos de acoplamento e equipamentos sensíveis

Equipamentos sensíveis que no podemos controlar, cortar o caminho de acoplamento, como adicionar um dispositivo de proteço de metal concha, o velho wu no falar aqui, como encontrar maneiras de se livrar da fonte de interferência.

Em primeiro lugar, devemos otimizar os traços críticos de sinal no PCB para evitar problemas de EMI. .

A fim de reduzir o efeito da radiaço da borda, o plano de potência deve encolher em comparaço com o plano de terra adjacente, e o efeito no é óbvio quando o plano de potência encolhe cerca de 10H.Quando o avio de força encolher por 20HQuando o plano de potência encolhe 100H, pode absorver 98% do limite de fluxo marginal;Assim, encolhendo a camada de energia pode inibir efetivamente a radiaço causada pelo efeito marginal.

Para a placa de circuito de microondas, o comprimento de onda é reduzido ainda mais, e devido ao processo de fabricaço de PCB, o espaço entre o buraco e o buraco no pode ser feito muito pequeno.o intervalo de comprimento de onda 1/20 foi usado para proteger o PCB em torno do buraco viaO papel da placa de microondas no é to óbvio.a verso PCB processo de borda metalizada é necessário para cercar toda a placa com metal para que o sinal de microondas no pode ser irradiado a partir da borda da placa PCBO processo de borda também levará a um aumento significativo no custo de fabricaço do PCB.

FR4 Tipos de materiais

O FR-4 tem muitas variações diferentes dependendo da espessura do material e das propriedades químicas, como o FR-4 padro e o G10.A lista a seguir mostra algumas designações comuns para os materiais de PCB FR4.

FR4 padro: Este é o tipo mais comum de FR4. fornece boa resistência mecnica e umidade, com resistência ao calor de cerca de 140 ° C a 150 ° C.

FR4 com Tg elevado: o FR4 com Tg elevado é adequado para aplicações que exijam um ciclo térmico elevado e temperaturas superiores a 150°C. O FR4 padro é limitado a cerca de 150°C,enquanto o FR4 com alto Tg pode suportar temperaturas muito mais elevadas.

FR4 com alta CTI: FR4 com alta CTI (Interaço Química Térmica) tem melhor condutividade térmica do que o material FR4 regular.

FR4 sem laminado de cobre: FR4 sem laminado de cobre é um material no condutor com excelente resistência mecnica.

FR4 G10: FR-4 G10 é um material de núcleo sólido com excelentes propriedades mecnicas, alta resistência ao choque térmico, excelentes propriedades dielétricas e boas propriedades de isolamento elétrico.

Requisitos do material de PCB de alta frequência:

(1) a constante dielétrica (Dk) deve ser muito estável

(2) A perda dielétrica (Df) deve ser pequena, o que afecta principalmente a qualidade da transmisso do sinal, quanto menor a perda dielétrica, de modo que a perda de sinal também seja menor.

(3) e o coeficiente de expanso térmica da folha de cobre, tanto quanto possível, devido s inconsistências na alteraço do frio e do calor causadas pela separaço da folha de cobre.

(4) baixa absorço de água, elevada absorço de água será afetada na umidade quando a constante dielétrica e perda dielétrica.

(5) Outras resistências térmicas, resistências químicas, resistência ao impacto, resistência descascagem, etc., devem igualmente ser boas.

O que é o material de PCB FR4?

O FR-4 é um material laminado epóxi reforçado com vidro de alta resistência e alta resistência usado para fabricar placas de circuito impresso (PCBs).A National Electrical Manufacturers Association (NEMA) define-o como um padro para laminados epóxi reforçados com vidro.

O FR significa retardador de chama, e o número 4 diferencia este tipo de laminado de outros materiais semelhantes.

FR-4 PCB refere-se placa fabricada com material laminado adjacente.

Propriedades dos materiais FR-4 da ONESEINE

Alta temperatura de transiço do vidro (Tg) (150Tg ou 170Tg)

Temperatura de decomposiço elevada (Td) (> 345o C)

Baixo coeficiente de expanso térmica (CTE) ((2,5%-3,8%)

Constante dielétrica (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Fator de dissipaço (@ 1 GHz): 0.016

Classificaço UL (94V-0, CTI = mínimo 3)

Compatível com montagem padro e livre de chumbo.

Espessura do laminado disponível entre 0,005 ̊ e 0,125 ̊

Espessuras de pré-preg disponíveis (aproximadas após laminaço):

(estilo de vidro 1080) 0,0022

(2116 estilo vidro) 0,0042

(estilo vidro 7628) 0,0075

Aplicações de PCB FR4:

FR-4 é um material comum para placas de circuito impresso (PCBs). uma fina camada de folha de cobre é tipicamente laminada em um ou ambos os lados de um painel de epóxi de vidro FR-4.Estes so comumente referidos como laminados revestidos de cobreA espessura ou o peso do cobre podem variar e, por conseguinte, so especificados separadamente.

O FR-4 também é usado na construço de relé, interruptores, paradas, barras de bus, válvulas, escudos de arco, transformadores e tiras de terminais de parafuso.