Fr4 isolamento Epoxy Resin Laminate Sheet it180a PCB Board

Fr4 isolamento Epoxy Resin Laminate Sheet it180a PCB Board

Fr4 PCB Informações básicas:

Placas de PCB Fr4 Fabricante:

A ONESEINE é uma fabricante profissional e fornece PCB multicamadas, PCB ROHS de alta qualidade

A forte capacidade de fabricaço da ONESEINE e a relaço com todos os fornecedores de materiais garantem a eficiência da produço.Placas de alumínio, Blind vias Board, HDI Board e assim por diante, amplamente utilizado em telecomunicações, eletrônicos de consumo, teste industrial e controle, equipamentos médicos, alimentaço, segurança, comunicaço de rede,automóvel, aviaço, instituiço de pesquisa e defesa nacional, etc. Temos uma equipe de profissionais de engenharia excepcionais, proativos e experientes,que se esforçam para garantir a qualidade dos serviços de fabricaço e montagem de placas de PCB personalizadas.

HASL Requisitos de acabamento da superfície para cumprir a ROHS

Material FR-4 com espessura de placa de 0,4 mm a 2,6 mm fornecido

Certificado: ISO UL ROHS REACH

Mercados: Europa, América do Norte, América do Sul, Ásia, etc.

100% TEST (teste de sonda voadora ou dispositivo de ensaio em E)

Com UL, ROHS, ISO, IPC

Tempo de execuço: 3-10 dias úteis

Preço competitivo melhor qualidade

Experiência de 9 anos na produço de PCB multicamadas Fr4

Capa de placa de PCB Fr4:

Normalmente, os componentes com fio de chumbo devem ser montados apenas num lado do PCB, com todos os fios por buracos, soldados e cortados.
Você também pode montar os componentes na superfície da pista usando a tecnologia de montagem de superfície (SMT) ou dispositivos de montagem de superfície (SMD).A montagem de superfície é geralmente mais adequada para montagem automatizada do que a montagem convencional.Na prática, a maioria das placas é uma mistura de montagem de superfície e componentes convencionais.Os circuitos convencionais so geralmente mais fáceis de depurar e reparar.

Dois camadas de cobre, uma de cada lado da placa. Os componentes devem ser montados em apenas um lado do PCB, mas você também pode montar componentes em ambos os lados do PCB.Normalmente, apenas circuitos de montagem de superfície seriam montados em ambos os lados de um PCBOs componentes devem ser montados usando tanto a tecnologia através de buracos ou tecnologia de montagem de superfície (SMT) ou dispositivos de montagem de superfície (SMD).

O custo do laminado reflete o número de camadas.As camadas extras podem ser usadas para rotear circuitos mais complicados, e/ou distribuir a fonte de alimentaço de forma mais eficaz.

Disposiço das placas de PCB Fr4:

O layout da PCB pode ser desenhado manualmente ou por software ECAD (Electronic - Computer Assisted Design).para PCBs mais complexos sugiro a segunda maneiraHoje em dia, um software de computador barato pode lidar com todos os aspectos do pré-processamento de PCBs.Também está disponível um software de computador profissional caro que pode controlar diretamente as ferramentas de processamento de fabricaço

FR4 Tipos de materiais

O FR-4 tem muitas variações diferentes dependendo da espessura do material e das propriedades químicas, como o FR-4 padro e o G10.A lista a seguir mostra algumas designações comuns para os materiais de PCB FR4.

FR4 padro: Este é o tipo mais comum de FR4. fornece boa resistência mecnica e umidade, com resistência ao calor de cerca de 140 ° C a 150 ° C.

FR4 com Tg elevado: o FR4 com Tg elevado é adequado para aplicações que exijam um ciclo térmico elevado e temperaturas superiores a 150°C. O FR4 padro é limitado a cerca de 150°C,enquanto o FR4 com alto Tg pode suportar temperaturas muito mais elevadas.

FR4 com alta CTI: FR4 com alta CTI (Interaço Química Térmica) tem melhor condutividade térmica do que o material FR4 regular.

FR4 sem laminado de cobre: FR4 sem laminado de cobre é um material no condutor com excelente resistência mecnica.

FR4 G10: FR-4 G10 é um material de núcleo sólido com excelentes propriedades mecnicas, alta resistência ao choque térmico, excelentes propriedades dielétricas e boas propriedades de isolamento elétrico.

Requisitos do material de PCB de alta frequência:

(1) a constante dielétrica (Dk) deve ser muito estável

(2) A perda dielétrica (Df) deve ser pequena, o que afecta principalmente a qualidade da transmisso do sinal, quanto menor a perda dielétrica, de modo que a perda de sinal também seja menor.

(3) e o coeficiente de expanso térmica da folha de cobre, tanto quanto possível, devido s inconsistências na alteraço do frio e do calor causadas pela separaço da folha de cobre.

(4) baixa absorço de água, elevada absorço de água será afetada na umidade quando a constante dielétrica e perda dielétrica.

(5) Outras resistências térmicas, resistências químicas, resistência ao impacto, resistência descascagem, etc., devem igualmente ser boas.

O que é o material de PCB FR4?

O FR-4 é um material laminado epóxi reforçado com vidro de alta resistência e alta resistência usado para fabricar placas de circuito impresso (PCBs).A National Electrical Manufacturers Association (NEMA) define-o como um padro para laminados epóxi reforçados com vidro.

O FR significa retardador de chama, e o número 4 diferencia este tipo de laminado de outros materiais semelhantes.

FR-4 PCB refere-se placa fabricada com material laminado adjacente.

Propriedades dos materiais FR-4 da ONESEINE

Alta temperatura de transiço do vidro (Tg) (150Tg ou 170Tg)

Temperatura de decomposiço elevada (Td) (> 345o C)

Baixo coeficiente de expanso térmica (CTE) ((2,5%-3,8%)

Constante dielétrica (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Fator de dissipaço (@ 1 GHz): 0.016

Classificaço UL (94V-0, CTI = mínimo 3)

Compatível com montagem padro e livre de chumbo.

Espessura do laminado disponível entre 0,005 ̊ e 0,125 ̊

Espessuras de pré-preg disponíveis (aproximadas após laminaço):

(estilo de vidro 1080) 0,0022

(2116 estilo vidro) 0,0042

(estilo vidro 7628) 0,0075

Aplicações de PCB FR4:

FR-4 é um material comum para placas de circuito impresso (PCBs). uma fina camada de folha de cobre é tipicamente laminada em um ou ambos os lados de um painel de epóxi de vidro FR-4.Estes so comumente referidos como laminados revestidos de cobreA espessura ou o peso do cobre podem variar e, por conseguinte, so especificados separadamente.

O FR-4 também é usado na construço de relé, interruptores, paradas, barras de bus, válvulas, escudos de arco, transformadores e tiras de terminais de parafuso.

A estabilidade térmica dos PCB de FR4 é assinalada em alguns aspectos fundamentais:

A estabilidade térmica dos PCB FR4 refere-se sua capacidade de resistir e operar em diferentes condições de temperatura sem sofrer degradaço significativa ou problemas de desempenho.

Os PCBs FR4 so projetados para ter uma boa estabilidade térmica, o que significa que podem lidar com uma ampla faixa de temperatura sem deformaço, deslaminamento ou falhas elétricas ou mecnicas.

Temperatura de transiço do vidro (Tg): Tg é um parmetro importante que caracteriza a estabilidade térmica do FR4.Representa a temperatura a que a resina epóxi no substrato FR4 passa de um estado rígido para um estado mais flexível ou borrachaOs PCB FR4 têm tipicamente um valor de Tg em torno de 130-180°C, o que significa que podem suportar temperaturas elevadas sem alterações significativas nas suas propriedades mecnicas.

Coeficiente de expanso térmica (CTE): CTE é uma medida de quanto um material se expande ou contrai com mudanças de temperatura.que assegura a sua resistência ao ciclo térmico sem sobrecarga ou tenso excessiva dos componentes e das juntas de soldaO intervalo típico de CTE para FR4 é de cerca de 12-18 ppm/°C.

Conductividade térmica: o FR4 em si no é altamente condutor térmico, o que significa que no é um excelente condutor de calor.ainda proporciona uma dissipaço de calor adequada para a maioria das aplicações eletrônicasPara melhorar o desempenho térmico dos PCB FR4, podem ser tomadas medidas adicionais.como a incorporaço de vias térmicas ou o uso de dissipadores de calor ou almofadas térmicas adicionais em áreas críticas para melhorar a transferência de calor.

Processos de solda e refluxo: os PCB FR4 so compatíveis com os processos de solda e refluxo padro comumente utilizados na montagem eletrônica.Podem suportar as altas temperaturas envolvidas na solda sem danos significativos ou alterações dimensionais.

É importante notar que, embora os PCBs FR4 tenham boa estabilidade térmica, eles ainda têm limites.pode causar potencialmente estressePor conseguinte, é importante considerar o ambiente operacional específico e escolher os materiais e considerações de design adequados em conformidade.

Os PCB FR4 so conhecidos pela sua excelente estabilidade térmica, alta resistência mecnica e resistência umidade e produtos químicos.Incluindo eletrónica de consumo, telecomunicações, automóveis, equipamentos industriais e muito mais.

O material FR4 consiste numa fina camada de folha de cobre laminada num substrato feito de tecido de fibra de vidro impregnado com resina epóxi.A camada de cobre é gravada para criar o padro de circuito desejado, e os vestígios de cobre restantes fornecem as ligações elétricas entre os componentes.

O substrato FR4 oferece uma boa estabilidade dimensional, o que é importante para manter a integridade do circuito em uma ampla gama de temperaturas.que ajuda a evitar curto-circuitos entre trilhos adjacentes.

Além das suas propriedades elétricas, o FR4 possui boas propriedades retardadoras de chama devido presença de compostos halogenados na resina epóxi.Isto torna os PCB FR4 adequados para aplicações em que a segurança contra incêndio é uma preocupaço.

Em geral, os PCB FR4 so amplamente utilizados na indústria eletrônica devido sua excelente combinaço de desempenho elétrico, resistência mecnica, estabilidade térmica e retardncia de chama.