Fr4 1080 Material da placa de circuito um-parar PCB 1.2mm Design de layout

Fr4 1080 Material da placa de circuito um-parar PCB 1.2mm Design de layout

Parmetro do PCB:

Material de PCB: substrato de PCB fr4

Espessura do painel:1.6 mm

Tamanho da placa: 16*22 cm

Finalizaço da superfície: ENIG

Embora os engenheiros de placas de circuito impresso no estejam envolvidos no projeto de PCBs,O cliente extraiu as informações de projeto originais e, em seguida, fez as informações de produço de placas de circuito PCB internas da empresa, mas através de anos de experiência prática, os engenheiros acumularam no projeto da placa de circuito de PCB, resumido da seguinte forma apenas para referência:

Processo de conceço de placas de circuito impresso, incluindo conceço esquemática, acesso base de dados de componentes eletrónicos, preparaço do projeto, diviso de blocos, componentes eletrónicos, confirmaço da configuraço,cablagem e inspecço finalNo decurso do processo, independentemente do processo que encontrou um problema, deve voltar operaço anterior, reconfirmada ou alterada.

Etapas de conceço do PCB:

1De acordo com a funço do circuito, é necessário desenhar um diagrama esquemático.através do diagrama pode refletir com preciso as funções importantes da placa de circuito PCBO projeto esquemático é o primeiro passo do processo de produço de PCB, é também um passo muito importante.Normalmente, o software utilizado para projetar o esquema de circuito é PROTEl.

2Após terminar o projeto esquemático, é necessário um passo mais próximo por PROTEL sobre os vários componentes do pacote, para gerar e implementar componentes com a mesma aparência e tamanho da grade.Depois de editar o pacote do componente, executar Edit / Set Preference / pin 1 para definir o ponto de referência do pacote para o primeiro pin, e, em seguida, executar o relatório / Componente Rule verificaço para definir as regras a serem verificadas.

3Depois de gerada a rede, é necessário posicionar cada componente de acordo com o tamanho do painel de PCB,e para assegurar que as condutas dos componentes individuais no se cruzam quando colocadas. Colocar os componentes após a concluso da verificaço final da DRC para excluir a fiaço dos vários componentes do erro cruzado do pin ou do chumbo, quando todos os erros forem excluídos,Um processo completo de projeto de PCB está completo.

4, O PCB foi desenhado impresso através da impressora a jato de tinta, e, em seguida, colocar o lado com o diagrama de circuito impresso impacto placa de cobre, e finalmente no trocador de calor para impresso a quente,através da alta temperatura vai copiar papel diagrama de circuito a tinta pega na placa de cobre.

5A soluço foi preparada misturando ácido sulfúrico e peróxido de hidrogénio numa proporço de 3: 1 e depois colocando a placa de cobre que contém a tinta nela durante cerca de três a quatro minutos.Depois que a placa de cobre foi completamente gravada longe da tinta, Em seguida, enxaguar a soluço com água clara.

Os nossos serviços e capacidades de layout e design de PCB incluem:

Outros painéis, painéis e painéis de aço

Circuitos rígidos e flexíveis

Instalaço na superfície, tecnologia mista

Projeto para fabricaço (DFM)

Projeto para testabilidade (DFT)

Projeto para CEM

Projeto de PCB:

Inicialmente, os PCBs eram projetados manualmente, criando uma máscara fotográfica em uma folha de mylar transparente, geralmente em dois ou quatro vezes o tamanho real.A partir do diagrama esquemático os pads de pin de componentes foram dispostos no mylar e, em seguida, traços foram encaminhados para conectar os padsA transferência em seco das pegadas dos componentes comuns aumentou a eficiência. As pegadas foram feitas com fita autoaderente. Grades no reprodutoras pré-impressas no mylar auxiliadas no layout.Para fabricar a placa, a máscara fotométrica foi reproduzida fotolitograficamente num revestimento fotoresistente nas placas em branco revestidas de cobre.

Os PCBs modernos so projetados com software de layout dedicado, geralmente nas seguintes etapas:

Captura esquemática através de uma ferramenta de automaço electrónica do projeto (EDA).

As dimensões dos cartões e o modelo so decididos com base nos circuitos necessários e na caixa do PCB.

Determinam-se as posições dos componentes e dos dissipadores de calor.

Decide-se a camada de empilhadeira do PCB, com uma a dezenas de camadas dependendo da complexidade.Um plano de potência é a contrapartida de um plano de solo e se comporta como um sinal de solo de CA enquanto fornece energia CC para os circuitos montados no PCBAs interconexões de sinal so traçadas em planos de sinal.Para um desempenho EMI ideal, os sinais de alta frequência so encaminhados em camadas internas entre os planos de potência ou de terra.[5]

A impedncia da linha é determinada usando a espessura da camada dielétrica, a espessura do cobre de roteamento e a largura do traço.A linha estriada ou a dupla linha estriada pode ser usada para rotear sinais.

Os componentes so colocados, considerações térmicas e geometria so tidas em conta, vias e terrenos so marcados.

Ferramentas eletrônicas de automaço de projeto geralmente criam autorizações e conexões nos planos de potência e de terra automaticamente.

Os arquivos Gerber so gerados para fabricaço.

O que é o material de PCB FR4?

O FR-4 é um material laminado epóxi reforçado com vidro de alta resistência e alta resistência usado para fabricar placas de circuito impresso (PCBs).A National Electrical Manufacturers Association (NEMA) define-o como um padro para laminados epóxi reforçados com vidro.

O FR significa retardador de chama, e o número 4 diferencia este tipo de laminado de outros materiais semelhantes.

FR-4 PCB refere-se placa fabricada com material laminado adjacente.

Propriedades dos materiais FR-4 da ONESEINE

Alta temperatura de transiço do vidro (Tg) (150Tg ou 170Tg)

Temperatura de decomposiço elevada (Td) (> 345o C)

Baixo coeficiente de expanso térmica (CTE) ((2,5%-3,8%)

Constante dielétrica (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Fator de dissipaço (@ 1 GHz): 0.016

Classificaço UL (94V-0, CTI = mínimo 3)

Compatível com montagem padro e livre de chumbo.

Espessura do laminado disponível entre 0,005 ̊ e 0,125 ̊

Espessuras de pré-preg disponíveis (aproximadas após laminaço):

(estilo de vidro 1080) 0,0022

(2116 estilo vidro) 0,0042

(estilo vidro 7628) 0,0075

Aplicações de PCB FR4:

FR-4 é um material comum para placas de circuito impresso (PCBs). uma fina camada de folha de cobre é tipicamente laminada em um ou ambos os lados de um painel de epóxi de vidro FR-4.Estes so comumente referidos como laminados revestidos de cobreA espessura ou o peso do cobre podem variar e, por conseguinte, so especificados separadamente.

O FR-4 também é usado na construço de relé, interruptores, paradas, barras de bus, válvulas, escudos de arco, transformadores e tiras de terminais de parafuso.

Os PCB FR4 so conhecidos pela sua excelente estabilidade térmica, alta resistência mecnica e resistência umidade e produtos químicos.Incluindo eletrónica de consumo, telecomunicações, automóveis, equipamentos industriais e muito mais.

O material FR4 consiste numa fina camada de folha de cobre laminada num substrato feito de tecido de fibra de vidro impregnado com resina epóxi.A camada de cobre é gravada para criar o padro de circuito desejado, e os vestígios de cobre restantes fornecem as ligações elétricas entre os componentes.

O substrato FR4 oferece uma boa estabilidade dimensional, o que é importante para manter a integridade do circuito em uma ampla gama de temperaturas.que ajuda a evitar curto-circuitos entre trilhos adjacentes.

Além das suas propriedades elétricas, o FR4 possui boas propriedades retardadoras de chama devido presença de compostos halogenados na resina epóxi.Isto torna os PCB FR4 adequados para aplicações em que a segurança contra incêndio é uma preocupaço.

Em geral, os PCB FR4 so amplamente utilizados na indústria eletrônica devido sua excelente combinaço de desempenho elétrico, resistência mecnica, estabilidade térmica e retardncia de chama.