Fr4 cobre revestido laminado multicamada HDI 1.0mm PCB para telefone móvel

Fr4 cobre revestido laminado multicamada HDI 1.0mm PCB para telefone móvel

Detalhe rápido:

Informações sobre PCB HDI:

HDI é uma abreviaço de High Density Interconnector. É um tipo de placa de circuito que usa tecnologia de buraco enterrado micro cego. HDI é um produto compacto projetado para usuários de pequena capacidade.

Microvias are used as the interconnects between layers in high density interconnect (HDI) substrates and printed circuit boards (PCBs) to accommodate the high input/output (I/O) density of advanced packagesImpulsionada pela portabilidade e comunicações sem fios, a indústria electrónica procura produzir produtos acessíveis, leves e fiáveis com maior funcionalidade.A nível dos componentes electrónicos, isto se traduz em componentes com maior número de E/S com áreas de pegada menores (por exemplo, pacotes de flip-chips, pacotes em escala de chips e anexos diretos de chips),e no nível da placa de circuito impresso e do substrato do pacote, utilizaço de interligações de alta densidade (HDIs) (por exemplo, linhas e espaços mais finos e vias menores).

Os padrões IPC definem microvias como vias cegas ou enterradas com um dimetro igual ou inferior a 150 μm. Com o advento de smartphones e dispositivos eletrônicos portáteis,As microvias evoluíram de um único nível para microvias empilhadas que atravessam várias camadas HDIA tecnologia de acumulaço sequencial (SBU) é usada para fabricar placas HDI. As camadas HDI so geralmente construídas a partir de uma placa de núcleo de dois lados ou PCB de múltiplas camadas fabricada tradicionalmente.As camadas HDI so construídas em ambos os lados do PCB tradicional uma por uma com microviasO processo de SBU consiste em várias etapas: laminaço de camadas, através da formaço, através da metalizaço e através do preenchimento.

Os microvans podem ser preenchidos com diferentes materiais e processos: preenchidos com resina epóxi (fase b) durante uma fase do processo de laminaço sequencial;com um dimetro superior a 50 mm, mas no superior a 150 mm,- revestido de cobre galvanizado, revestido de uma pasta de cobre;enquanto microvias cegas nas camadas externas geralmente no têm quaisquer requisitos de preenchimento.A stacked microvia is usually filled with electroplated copper to make electrical interconnections between multiple HDI layers and provide structural support for the outer level(s) of the microvia or for a component mounted on the outermost copper pad.

Aplicaço de PCB HDI:

O design eletrónico continua a melhorar o desempenho do todo, ao mesmo tempo em que tenta reduzir o seu tamanho."pequeno" é sempre a mesma buscaA tecnologia de integraço de alta densidade (HDI) pode tornar o projeto do produto final mais compacto, ao mesmo tempo em que satisfaz os padrões mais elevados de desempenho e eficiência electrónica.O IDH é amplamente utilizado em telefones celulares, cmaras digitais, MP3, MP4, computadores, eletrónica automóvel e outros produtos digitais, entre os quais os telefones móveis mais utilizados.Quanto maior o número de camadasA placa HDI comum é basicamente uma placa HDI laminada de alto nível com 2 ou mais camadas de tecnologia, utilizando furos empilhados, preenchimento por galvanizaço,perforaço a laser e outras tecnologias avançadas de PCB diretoA placa HDI de ponta é usada principalmente em telefones móveis 3G, cmeras digitais avançadas, placa IC e assim por diante.

Vantagens do PCB HDI:

Pode reduzir o custo do PCB

Aumento da densidade da linha: interconectando placas tradicionais com peças

Com melhor desempenho elétrico e correcço do sinal

A confiabilidade é melhor.

Pode melhorar as propriedades térmicas

Pode melhorar a interferência de radiofrequência / interferência eletromagnética / descarga eletrostática (RFI / EMI / ESD)

Aumentar a eficiência do projecto

Tecnologia de parmetros de PCB HDI:

Os PCB FR4 so conhecidos pela sua excelente estabilidade térmica, alta resistência mecnica e resistência umidade e produtos químicos.Incluindo eletrónica de consumo, telecomunicações, automóveis, equipamentos industriais e muito mais.

O material FR4 consiste numa fina camada de folha de cobre laminada num substrato feito de tecido de fibra de vidro impregnado com resina epóxi.A camada de cobre é gravada para criar o padro de circuito desejado, e os vestígios de cobre restantes fornecem as ligações elétricas entre os componentes.

O substrato FR4 oferece uma boa estabilidade dimensional, o que é importante para manter a integridade do circuito em uma ampla gama de temperaturas.que ajuda a evitar curto-circuitos entre trilhos adjacentes.

Além das suas propriedades elétricas, o FR4 possui boas propriedades retardadoras de chama devido presença de compostos halogenados na resina epóxi.Isto torna os PCB FR4 adequados para aplicações em que a segurança contra incêndio é uma preocupaço.

Em geral, os PCB FR4 so amplamente utilizados na indústria eletrônica devido sua excelente combinaço de desempenho elétrico, resistência mecnica, estabilidade térmica e retardncia de chama.